易车讯 8月24日,理想汽车功率半导体研发及生产基地在江苏苏州高新区正式启动建设,标志着理想汽车正式启动下一代高压电驱动技术的自主产业链布局。理想汽车功率半导体研发及生产基地是理想汽车自研核心部件的战略布局之一,主要专注于第三代半导体碳化硅车规功率模块的自主研发及生产,旨在打造汽车专用功率模块的自主设计和生产制造能力。
该生产基地由理想汽车与国内半导体领先企业湖南三安半导体共同出资组建的苏州斯科半导体公司打造,预计2022年内竣工后进入设备安装和调试阶段,2023年上半年启动样品试制,2024年正式投产后预计产能将逐步提升并最终达到240万只碳化硅半桥功率模块的年生产能力。
理想汽车致力于解决用户的里程焦虑和充电焦虑,将形成增程电动产品线和超快充纯电产品线“双轮驱动”的产品格局。为确保超快充纯电车型的产品力,该系列车型将搭载基于碳化硅功率模块的800V高压电驱动系统,充分发挥第三代半导体耐高压、耐高温的特性,实现功率密度和系统效率等性能的大幅提升。
理想汽车联合创始人兼总裁沈亚楠表示:“我们非常高兴能够和湖南三安半导体一起布局第三代半导体这一先进技术领域。基于独特的技术优势,第三代半导体未来有望在新能源汽车领域快速渗透应用。自主研发和生产第三代半导体碳化硅车规功率模块,将有助于确立理想汽车的技术和产品领先优势,同时有效确保量产供应。’
8月15日,理想汽车公布了2022年Q2季度财报。理想汽车第二季度实现营收87.3亿元,交付28687辆理想ONE 。截至第二季度末,公司现金储备达536.5亿元。理想汽车持续为家庭用户加大研发投入、拓展服务网络布局。理想汽车旗下第二款车型理想L9将于8月底前启动用户交付。
根据易车App“全尺寸SUV”热度榜的数据显示,理想L9日均关注度2.39万,位列排行榜第5名。如需更多数据,请到易车App查看。
2月26日,工信部电子信息司司长乔跃山表示,将继续加大对汽车半导体的技术攻关,推动汽车半导体生产线制造能力提升,指导车规级验证试用能力建设。
当天,由工信部电子信息司和装备工业一司主办,中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心承办的汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》(下称“《手册》”)发布活动在京举行。
乔跃山表示,半导体是信息社会的基石,是汽车行业电动化、联网化、智能化升级的基础和源动力。近年来,在汽车行业的支持下,国内汽车半导体技术发展迅速,但整体来看,国内半导体企业对于汽车产业的需求,以及对汽车半导体产品的开发和推广经验不足,在车用领域尚未形成系统化的供应能力。去年四季度以来,芯片产能供应紧缺,更突显汽车半导体供应能力不足的问题。
会上发布的《手册》由工业和信息化部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心、中国电子信息产业发展研究院、中国汽车工业协会等单位共同编制,旨在促进汽车半导体产业链上下游协作,推广优秀的汽车半导体产品,促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。
据介绍,《手册》编制工作于2020年6月启动,调研了产业链上游的半导体企业与下游的汽车企业与零部件厂商近120家单位,经过多轮研讨,广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议,共征集85家企业的汽车半导体供需信息。
《手册》收录了59家半导体企业的568款产品,覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类,53小类产品,占汽车半导体66个小类的80%,其中已上车应用的产品合计246款,占收录产品总数的43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息,来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业。
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