半导体考研学校排名

半导体考研学校排名如下：

1、清华大学。整体来说最强。半导体专业也是很强的。

2、电子科技大学。功率器件、半导体功能材料最强，专业方面较为强劲。综合排名很靠前，可以考虑。是一所重点大学。

3、北京大学。工艺基本算是全国最强。除此之外，半导体也是有专业发展的方向的。

4、复旦大学。主要的研究方向有：低维半导体材料、红外及THz量子级联材料与器件、光子集成材料和器件、宽禁带半导体材料与器件、单晶衬底及特殊环境半导体材料。

半导体产业链分为：

设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。

半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分，半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。

单独招收半导体材料方向的研究生院校比较少，大多数院校是按大类招生的，入学后再选择导师和具体研究方向。所以同学们可以把重点放导师的选择上，毕竟这决定了你未来的研究方向甚至是就业方向。

实际上，这是对于关键信息的一种误读，要知道在芯片领域不仅仅只有手机所使用的高端数字移动芯片，那仅仅只是代表了高端芯片制造的一部分， 在我们日常生活中不管是电视、电脑、计算器、微波炉、电冰箱、收音机甚至是门禁系统等物件上都会使用到芯片 ，而这些芯片的制造难度其实并不高我国只要愿意随时都可以实现其完全国产化，因此站在半导体芯片领域 ，我国定下的5年7成自产的任务其实并非一个遥不可及的愿景。

此外，对于如何突破芯片封锁这个问题，其实我们除了奋起直追目前最先进的芯片制造技术以外， 我们其实完全没有必要一味的按照既定的“行业规则”去走，为什么我们不能另辟蹊径的实现弯道超车呢？

答案显然是肯定的，我国目前正在主导和大力研发的第三代芯片技术正是其中的代表 ，碳基芯片已经被论证了比传统硅基芯片拥有更高效的性能，而在这一领域我国已经走在了世界的前列。

除此之外， 还有一种弯道超车的办法，那就是“改进晶体管技术”！ 这项技术其实正是为了应对逐渐失效的“摩尔定律”而研究的，在既定的行业大规则越走越窄的情况下，通过改进固有技术实现“物理法则”的突破。

就在本月月中，我国的复旦大学微电子学院传来好消息： 在目前全球最顶级的3纳米制程芯片上，周鹏教授的团队已经实现了GAA晶体管技术的突破性研究，并已经在国际电子器件大会上向全世界公布了我们的这一技术突破。

抛去那些专业的词汇，简单来说，运用GAA技术能够使芯片发挥出传统“摩尔定律”规定下的百分之四百的功效，这 对于在第三代芯片尚未完成研发而芯片的物理极限即将到头之前，是一个突破性的技术，能够是芯片这个领域继续保持高速发展的态势。

实际上，准确来说，GAA晶体管技术并非一个新鲜词汇， 韩国的三星和台湾省的台积电此前已经掌握了这项技术，并且三星还颇为大胆的把这项技术应用在3纳米制程芯片之上 ，按照计划它们准备在后年开始生产包含了GAA晶体管的3纳米芯片， 至于到底功效如何良品率几何，一切都还要等2022年才可以得到论证。

而对我国而言，虽然GAA晶体管技术并非首创， 但是在当前芯片技术被美国垄断和封锁突如此严重的情况下，我国的科研团队还能凭借自己的力量突破和掌握这项核心技术，实在是非常难得 ，它再一次证明了我国强大的 科技 研发能力和制造能力。

实际上，我国现在的芯片制造技术已经基本上可以说是万事俱备只欠东风了，目前只要我们能够搞到EVU光刻机，那么我们所面临的芯片封锁困境就会迎刃而解。而这一次， 我们不打算依靠外力的帮助，也没有指望荷兰的ASML突然“大发善心”把EUV光刻机卖给我们，我国的中科院以及其他科研机构正在奋力研究和打造属于我们自己的光刻机，并且另一芯片巨头国家日本的一些相关企业也正在和我国的企业进行深度合作，共同打造非EUV光刻机。

相信在诸多力量的合力之下，我们不用等太久，就能在芯片领域好好的回敬美国一耳光！

半导体专业大学排名：

1、清华大学（整体来说zui强）

2、电子科大 （功率器件、半导体功能材料zui强）

3. 北京大学（工艺基本算是全国zui强）

4 .复旦大学（设计zui强）

5. 东南（MEMS与射频zui强）

6 .西电（可靠性zui强）

排名在以上六所高校后面的高校基本上就是：上海交大、华中科技、浙大........

其实，从以上内容可以看出，其实各个高校都是各有千秋，因此，考生应该先选准方向，再准备择校。

希望以上内容能够为您提高有意义的参考价值！

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