半导体的发展史

1、1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

2、1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特性。

3、1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体的第三种特性。

4、1874年德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第四种特性。同年，舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。

5、半导体的这四个特性，虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。

扩展资料：

最早的实用“半导体”是「电晶体（Transistor）/二极体（Diode）」。

1、在无线电收音机（Radio）及电视机（Television）中，作为“讯号放大器/整流器”用。

2、发展「太阳能（Solar Power）」，也用在「光电池（Solar Cell）」中。

3、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。

4、半导体致冷器的发展, 它也叫热电致冷器或温差致冷器, 它采用了帕尔贴效应.

参考资料来源：百度百科——半导体

今日科创板我们一起梳理一下芯碁微装，公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

公司专注服务于电子信息产业中 PCB 领域及泛半导体领域的客户，通过优秀产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。 经过多年的深耕与积累，公司累计服务近 70 家客户，包括深南电路、健鼎 科技 、胜宏 科技 、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承 科技 、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子 科技 集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中 科技 大学、广东工业大学等。

在 PCB 领域，公司提供全制程高速量产型的直接成像设备，最小线宽涵盖 8μm-75μm 范围，主要应用于 PCB 制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是 PCB 制造中的关键设备之一。

在泛半导体领域，公司提供最小线宽在 500nm-10μm 的直写光刻设备，主要应用于下游 IC 掩膜版制版以及 IC 制造、OLED 显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。

在 OLED 显示面板直写光刻设备领域，为进一步提高设备整体产能，满足面板客户的小批量、多批次生产与研发的需要，公司成功开发了 OLED 直写光刻设备自动线系统（LDW-D1），LDW-D1 采用多台 LDW X6 并联自动化生产，可以实现多个机台同时独立工作，整个自动线系统包括数个独立光刻机台和一个公用的机械传送装置，系统通过读码扫描生产信息进行参数调取，可以实时监测各个机台的运作情况并反馈到客户的 MES 系统，自动生成生产报表和生产日志报警信息，客户可以实时监控生产情况、修改生产工艺参数，从而保证产品的品质。

公司其他激光直接成像设备为丝网印刷激光直接制版设备，该产品主要应用于丝网印刷制版领域。

设备维保服务为公司设备及自动线系统实现销售后，在设备的使用寿命周期内，为下游客户提供周期性的设备关键零部件更换、设备维修、设备保养等服务。此外， 公司还提供少量的设备租赁服务 。

直写光刻设备可分为 PCB 直接成像设备、泛半导体直写光刻设备 ，其中泛半导体直写光刻设备又可进一步分为 IC 制造直写光刻设备、IC 及 FPD 掩膜版制版光刻设备、FPD 制造直写光刻设备等。上述不同的应用领域对直写光刻设备的技术水平具有不同的要求。

在 PCB 领域，近年来随着下游电子产品不断向高集成、高性能、高便携性等方向发展，PCB 产品高端化升级趋势明显，直接成像技术成为了目前 PCB 制造曝光工艺中的主流发展技术。在泛半导体领域，除掩膜版制版外，与掩膜光刻相比较，目前直写光刻在 IC 前道制造领域存在光刻精度及产能效率较低、在FPD 制造领域存在产能效率较低等问题，总体而言，直写光刻在泛半导体领域的应用领域相对较窄，在小批量、多品种泛半导体器件的生产与研发试制中具有比较优势，业务体量较小，是掩膜光刻的补充。

PCB 直接成像设备是 PCB 制造的关键设备之一，长久以来，我国 PCB 直接成像设备主要依靠从欧美、日本等发达国家进口，国内设备自给率极低。 近年来随着国家大力重视发展国产高端装备产业、全球 PCB 产业向中国大陆地区聚集以及 PCB 产业快速的技术更迭等因素的推动，我国国产 PCB 直接成像设备产业迎来了发展机遇。

公司自主研制的 PCB 直接成像设备及自动线系统在单位生产成本、曝光精度、生产效率、自动化、智能化等方面均具有突出的优势。公司拥有能够覆盖 PCB 各细分产品的全制程高速量产型直接成像设备，在曝光精度及生产效率方面具有较高水平，能够在替代现有 PCB 传统曝光设备的同时满足以 IC 载板为代表的高端 PCB 产品的生产需求，在 PCB 制造中具有较强的产品竞争力。凭借产品性能、性价比、服务能力等方面的优势，公司的 PCB 直接成像设备及自动线系统被多家知名 PCB 制造企业所采用，已同下游 PCB 制造产业形成深度产业融合。未来 PCB 产业的快速发展和 PCB 产品结构的不断升级，将进一步带动上游 PCB 直接成像设备市场的需求，从而不断推动 PCB 直接成像设备的技术进步。

泛半导体光刻设备是泛半导体制造以及掩膜版制版所需的关键设备之一。 近年来，IC、FPD 产业是我国重点发展的基础产业，其下游的通信、人工智能、物联网、消费电子等具有广阔的市场需求。泛半导体光刻设备的技术水平决定下游 IC、FPD 的制造水平， 我国虽是全球 IC、FPD 的需求大国，但核心装备和材料与发达国家相比，仍有明显差距。

公司的研发立足于泛半导体行业的市场需求和发展趋势，在技术攻坚和设备产品开发方面均取得了一定的突破。受限于生产效率与光刻精度等方面因素，目前直写光刻设备还无法满足泛半导体产业大规模制造的需求，但由于其无需掩膜版且使用灵活，在小批量、多品种泛半导体器件的生产与研发试制中具有比较优势。另外，在 IC、FPD 掩膜版制版领域，掩膜版制版光刻工艺中均使用直写光刻设备，该领域的设备基本被国外厂家垄断。在此背景下，公司通过技术攻关，开发了光刻精度 500nm 及以上的直写光刻设备，并成功向中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子 科技 集团有限公司下属研究所等知名科研单位实现了此类设备的市场销售；公司于 2018 年推出国产应用在OLED 显示面板低世代产线的直写光刻设备自动线系统（LDW-D1），并成功通过了下游知名显示面板制造客户研发试制产线的验证。公司通过与下游标杆客户建立深度的合作关系，在产品立项、需求定义、样机验证、升级迭代等各环节均得到了客户的支持，从而为公司提升直写光刻设备的性能及产业适用性提供了有力的支撑。

目前行业内的主要企业如下：

一、国内直写光刻技术行业的领先企业

芯碁微装成立于2015年；2019年整体变更为股份有限公司；2021年科创板上市。

二、业务分析

2017-2020年，营业收入由0.22亿元增长至3.10亿元，复合增长率141.53%，20年实现营收同比增长53.47%；归母净利润由-0.07亿元增长至0.71亿元，20年实现归母净利润同比增长47.92%；扣非归母净利润由-0.08亿元增长至0.55亿元，20年实现扣非归母净利润同比增长19.57%；经营活动现金流分别为-0.37亿元、0.02亿元、-0.16亿元、-0.6亿元。

分产品来看，2019年PCB系列实现营收1.92亿元，占比95.14%；泛半导体系列实现营收0.02亿元，占比1.04%；其他实现营收0.08亿元，占比3.82%。

2019年公司前五大客户实现营收1.13亿元，占比55.89%，其中第一大客户实现营收7231.94万元，占比35.76%。

三、核心指标

2017-2020年，毛利率18年提高至高点58.78%，随后逐年下降至43.41%；期间费用率由49.90%下降至11.38%，其中销售费用率由25.49%下降至5.87%，管理费用率由26.68%下降至5.34%，财务费用率由-2.27%上涨至0.17%；利润率由-30.87%提高至19年高点23.55%，20年下降至22.91%，加权ROE由-16.80%提高至19年高点29.04%，20年下降至19.05%。

四、杜邦分析

净资产收益率=利润率*资产周转率*权益乘数

由图和数据可知，净资产收益率的提高主要是由于利润率的提高。

五、研发支出

2017-2020H1公司研发费用分别为791.80 万元、1,698.10 万元、2,854.95 万元和 2,015.02 万元，占当年度营业收入的比例分别为 35.70%、19.45%、14.12%和 26.55%。

看点：

PCB 及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间。

朋友们好，我是电子及工控技术，我来回答这个问题。收音机为什么叫半导体，我是这样认为的，我以前在九十年代学习无线电技术时，那时的收音机学习组装套件都是分离的电子元器件，在这些分离元件中有电阻、电容、中周、检波二极管，三极管、喇叭以及天线线圈等许多元器件。在这些元器件中，其中起主要核心器件的是六、七个三极管和检波二极管了。这几个三极管它们的材料都是以硅材料制作的，我还记的有几个是高频硅管，例如最常见的是9018H三极管，它们分别作为混频电路的核心器件，还作为一级、二级放大电路的核心器件。另外还有9013和9014这样的三极管，分别作为检波使用和作为预功放电路中的放大器使用。正是由于这些三极管和二极管的存在，并且它们在收音机电路中起着非常重要的作用，所以我认为当时人们才把收音机叫做半导体。

随着技术的发展，现在的收音机都趋向于集成化了，并使用了调幅和调频双波段收音机。在收音机电路中大都用集成电路替代了分离的三极管元器件。成为了名副其实的半导体了。

现在随着手机的普及，特别是一些智能手机，它们有的会有收音机的功能。现在收音机已经成为过去的记忆了，我很少收听收音机了，可能在一些老年朋友当中还会有人去用收音机去收听节目的。

以上就是我对这个问题的回答，欢迎朋友们参与讨论，敬请关注 电子及工控技术 ，感谢点赞。

芯片为半导体材料，为什么以前收音机也叫半导体？

因为以前的收音机用的元器件都是半导体二极管、半导体三极管。人们习惯用高大上的名称来记忆新鲜事物，让大家记忆犹新，这并不稀奇古怪。

建国初期，我国半导体技术一穷二白，1957年，当时最早的从事半导体研究的是刚回国的林兰英先生，他负责材料制备工作，团队共同努力下，成功研制了锗材料的半导体掺杂的锗单晶，随后由北京电子管厂在1958年，成功完成锗晶体管的批量生产和后期的规模制造。由此中国半导体收音机诞生了。

收音机被叫做半导体是因为里面主要元器件是晶体二极管、晶体三极管，而这些晶体管又分为锗材料和硅材料。二极管在收音机主要用来检波、整流、稳压；晶体三极管主要用来信号输入调谐振荡及中频465kHz放大，经过检波二极管后，最后用低频三极管再将音频信号放大还原成人体耳朵能听到的，频率为20~20000赫兹的声音。

要说半导体就得知道什么是半导体，知道半导体的一些基本特性。

晶体管是由半导体材料做成的。要了解晶体管的工作原理特性，很自然地要先了解半导体的特性。

物体从传导电的角度出发，可以分为三类:

1、导电体 这种物体具有良好的导电本领，如金属中铜、银、铝、铁、镍和金等都是人们熟知的良好导电体。

2、绝缘体 这种物体没有导电的本领(或者说导电能力其微弱)，如玻璃、橡皮、塑料、胶木和石英等都是绝缘体。

3、半导体 这种物体既不象导电体那样容易导电，也不绝缘体那样不导电，它的导电能力介于导电体与绝缘体之间，如锗、硅、砷化镓和许多金属氧化物及金属硫化物等都属于半导体。

我们知道物质都是由分子构成的，分子又是由原子构成的，从原子排列的形式来看，可以把物质分成二大类……晶体和非晶体体。

晶体通常具有特殊的外形，它内部的原子按着一定规律整齐地排列着。而非晶体内部的原子排列则是杂乱的，没有规律的。

由于绝大多数半导体是晶体，因而往往把半导体材料就称为晶体。晶体管的名称就是这样得来的。

半导体之所以能做成晶体管，并不是由于它的导电能力介于导体与绝缘体之间这一性质，而在于它具有下述的一些独特性质

(1)半导体的导电能力随外界条件的变化会有显著的不同。

例如:当照射在半导体上的光线改变时，或者半导体所处的环境温度变化时，半导体的导电能力均将随着发生显著的改变。利用半导体的这种特性，可以制成各种光敏元件(如光敏电阻、光敏二极管,光敏三极管等)和热敏元件(如热敏电阻等)。

(2)在纯净的半导体(又叫本征半导体)中适当地掺入极微量的外来杂质，则半导体的导电能力就会有上百万倍的增加，这是半导体最突出最显著的性质。利用半导体的这个特性，可以制造出各种不同性质、不同用途的晶体管。

P型半导体和N型半导体

人们为了获得某种纯净的材料，杂质就成了讨厌的东西。杂质多，就意味着这材料质量不够好。但是，在半导体中掺有一定的杂质，却能达到预期的效果。掺杂有主杂质的半导体叫做N型半导体，掺有受主杂质的半导体叫做P型半导体。对于锗和硅半导体来说，最常用的施主杂质是锑、磷和砷等，常用的受主杂质有铟、铝、镓和硼等。

芯片为半导体元器件产品的统称。是半导体集成电路的一个最前沿的 科技 产品。芯片制作工艺及过程非常复杂，高端光刻机我国还是落后荷兰ASML很多，特别是DUV光刻机我国目前技术也就是28纳米，与国外的5纳米距离太大。

芯片的主要原材料是单晶硅，而硅的性质就是半导体，所以人们叫它半导体。硅是由石英砂通过精炼出来的，晶圆便是硅材料加以纯化达到纯度99.999％。

以前的最早的具有半导体性质单相导电的元件是红锌矿石，人们发现它具有单相导电性能，当时由于没有提炼技术，于是人们将它在没有经过任何提炼，利用其他辅助金属将它制作成一种叫做“矿石检波二极管”，用于无线电信号接收检波，将无线电波还原成为声音，用耳机来听。

而后，由爱迪生发现；在一根电极密封在碳丝灯泡内，靠近灯丝，当电流通过灯丝使它发热时，金属板极就有电流流过。于是就产生了真空二极管整流电子管。

人们发明了电子真空整流二极管具有单相导电性能，即阳极电位高于阴极时，阴极发射的电子在电场的作用下，向阳极运动形成电子流。反过来阴极电压比阳极高时，电子所受到电场力的作用会将电子拉回阴极而不能够产生电流。

再说硒片，它虽然不是金属，但是它与氧化铜组合在一起也具有单相导电特性。早期的无线电爱好者们利用硒片整流堆，来在早期的电子管收音机中作为整流用。早期的工业控制回路中，采用硒片单相导电性能，用于吸收回路作为保护用。它最大的优势是电压击穿后，可以自愈。

我国生产半导体的时间可以追溯1962年，当时是河北省半导体研究所，采用照相制版和光刻工艺制成硅平面型晶体管。

芯片也属于高度集成电路板，它是由最早的电子管 晶体管 小规模集成电路到中规模集成电路，再到大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路、巨大规模集成电路，逐步形成的。这些技术的发展，饱含着人类 科技 的不断提高与科研。

知足常乐于上海2021.7.22日

以前的电子管收音机名称很多，什么:“电匣子、戏匣子、话匣子”，也有的干脆直接叫“无线电”，很少有人叫收音机。

后来科学家发明了半导体三极管，开始逐步取代电子管用于各种电子设备，但和老百姓生活息息相关的就是用半导体管取代电子管制成可以随身携带的小型收音机。由于半导体管是这种收音机的核心部件，所以反映收音机档次的主要指标，就是使用半导体三极管的数量。比如单管机、五管机、八管机等。

当时的零售半导体三极管非常昂贵，商场里卖的正品三极管都在二十元上下，差不多相当于天津市区两三个居民一个月的生活费，六管以上的半导体收音机是普通工薪阶层想都不敢想的事。由此可见，使用半导体管就是这种收音机的基本特征，用“半导体”三个字来称呼半导体收音机也就不足为奇了。而且很多人并不了解或不关心半导体除了用作收音机还能干什么。所以半导体就代表收音机、收音机就是半导体。

至于提问中讲到的硅半导体芯片是后来的事情。当时的半导体管基本都是锗制造，后来发现锗的来源较少且很难集成化，于是才开始用硅来生产集成电路。可以说在半导体三极管家族中锗还是硅的前辈呢。只是现在很少提及以至于快要被遗忘了。以上是我的回答。

收音机，继电子管以后，改用晶体三极管组装。而晶体三极管本身的材料，就是运用了锗和硅材料。锗和硅，都是具有半导体性能。

由于锗的稳定性差，基本被淘汰了！

而硅材料，还在继续在广泛应用中。

说”半导体”收音机，是当时年代中的泛称，不必指责。

将收音机称为半导体是简称，全称是半导体收音机，也称为晶体管收音机，这是因为使用了由半导体材料制作的半导体管，也称晶体管。与半导体收音机或晶体管收音机对应的是电子管收音机，也称真空管收音机。

导体原子核周围电子非常少，容易被拉走，所以导电性好，比如，银，铜，铝等，绝缘体原子核周围有八个电子，结构非常稳定，常用到电气绝缘场合。而半导体原子核周围有四个电子，导电性介于导体半导体之间，常用“硅”和“锗”这两种材料制造晶体管，当把它们制造成“PN”结的时候，就具备单向导电性，这就是常说的二极管，当制成PNP或NPN时，就成啦三极管啦！给予适当的偏置电路(PNP正偏，NPN反偏)，使三极管工作在不同的区域(饱和，截止，放大)就能产生放大，开关作用，以前的收音机就是由这些分立件加上其他元件组成的，所以俗称“半导体”。而集成电路芯片，是在一大块半导体上光刻出巨大数量的半导体元件，叫半导体没毛病，有人说集成电路优点是体积小，其实这是他的特点，你想特意做个大的集成电路还费劲呢！所以说，无论晶体管，集成电路，PN结是灵魂，是基础。后来衍生出可控硅，场效应管，IGBT等，都属于半导体。

是啊夲老衲在六十年代上初中时，去百货公司用伍块钱买了一只锗管高频三极管，让我心痛了半个月。

以前的收音机叫半导体？这个说法不准确。收音机就叫收音机，有的地方方言叫电匣子，最早是用来区别有线广播喇叭的，所以也叫无线电广播接收机，有人简称为无线电。早年我见过交流电子管收音机，直流电子管收音机，这两种收音机不可能被称为半导体，跟半导体不沾边。60年代开始有了晶体管收音机，晶体管是用半导体材料锗和硅制造的，所以晶体管收音机又叫半导体收音机，再后来，有了半导体集成电路，晶体管收音机的叫法也名不副实了，加上家用电子管收音机被淘汰，所以市面上就只有半导体收音机一种产品，慢慢的，一些人为了说法方便简捷，口语中就把半导体收音机简称为半导体，书面语言中没有这样的称呼，收音机是收音机，半导体是指锗硅等材料的导电性能，二者完全不是一个概念。

半导体从导电性而言是介于导体与绝缘体之间的几种元素。早期的收音机是放大元件为电子管。半导体技术发展最早的器件就是晶体管，分为二极管与三极管。三极管同样具有放大作用。所以可用晶体管制造收音机。为与老的电子管收音机相区别。所以一般称为晶体管收音机，或称半导体收音机。在半导体技术不断发展下，出现半导体集成电路，即现今习惯称为芯片的器件。实际上顾名思义就是在一块芯片上，集成了许许多多的半导体三极管，二极管，甚至电阻，电容等。集成电路由集成的三极管数量，分为小规模，中规模，大规模集成电路。所以芯片的基础是半导体三极管，二极管。都是由半导体材料制造。所以都可称之为半导体

当时民用收取广播信号的只有“收音机”，而早期的收音机都是“真空管”制作，70年代半导体晶体管开始用于制作“收音机”，优点瞬间就秒了真空管，如体积小，可用干电池，省电，携带方便，成本低，制作容易……除了灵敏度和音色不如真空管，其他都是完胜……因此，大家直接就把晶体管收音机，泛称为“半导体”了……

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