张坤退出茅台前十大！医药女神葛兰重仓新能源！机构抱团换方向？

一、重磅会议：

1、纠偏“运动式”减碳。钢铁煤炭等产能或将回升，对碳中和概念会有情绪冲击；

3、加大对新能源车的支持，预计相关政策会加快落地，如以奖代补等，但是现在大家对7、8月份的新能源 汽车 效率看得比较保守，环比可能没什么变化，真正拉开环比变化的是在金九银十，所以，8月初一方面是等待7月份的销售数据，如果7月份没有特别亮眼，8月份估计也是震荡，等待金9银10的行情。所以，政治局的讲话都对行业提振比较小，核心标的高开低走，会考虑适度降低锂电的仓位，等待7月份销售数据明朗。

二、张坤退出茅台前十大、医药女神重仓新能源：

1、虽然周末中信给了一个比较中庸的车略，一边配 科技 成长，一边抄底消费蓝筹。但目前下半年各路基金都回争夺年底排名大赛，我不认为成长和价值两种风格可以共存。特别是在下半年经济增速回落的情况下，面对整个市场的高估值，机构可能还是会更倾向于成长，特别是有业绩释放的赛道，要排序，估计还是新能源车、光伏、半导体、军工。

2、但也有一个问题，那就是节奏如何把握，目前短期的热度很高，估值不便宜，挑选标的的难度比较高，特别是标的是否有增量利好？能有持续释放业绩的能力？这关系到我们买的标的，会不会买到短期顶部。

三、光刻胶的争论：

中芯的专家说的是实话，方正半导体首席也确实有些年轻气盛。但对于这个问题，我觉得是短空长多。这么说19年的那轮芯片抱团，绝大部分标的的业绩释放是达不到预期的，除了韦尔股份跟卓胜微。

而这一轮半导体板块行情，直接跳过了上游的设计、中游的制造、和下游的封测。前面富满电子、明微电子这些名不见经传的股票涨，那是因为产品涨价缺芯的问题。但是后面的半导体设备和材料涨，就不是单单的半导体周期扩产可以解释的了。

如果真是炒半导体扩产，中游晶圆厂这么大的资本开支，华虹半导体，跟中芯国际为什么不涨？下游封测厂商，长电 科技 、华天 科技 为什么不涨？还有如果单是炒 汽车 电子、AIOT，设计的韦尔股份、卓胜微为什么不涨，单市占率较小的斯达半导确猛涨？

我觉得这炒的是渗透率提升，和国产替代的逻辑，也就是说，从6月底中报预告炒完之后，半导体板块炒的就不是业绩，而是一个渗透率提升的故事，但是这个故事周末被业内专家戳破。

市场会给什么样的反应？市场为什么要在下半年给半导体高估值？而且是国产化率越薄弱的环节，涨得越凶？我觉得这些问题，还想不是很明白，还需要再观察一下。

四、上能股份停牌：

对光伏逆变器环节会有短期情绪的影响，今天好几个人问我可不可以抄底阳光电源，从短线来看，这个细分领域可能有过热的风险。目前整个光伏领域，我还是觉得配硅料端龙头比较稳一些。一方面硅料端市场担心下半年和明年价格会下跌，所以一直给了折价，整个光伏领域，给情绪折价的领域不多，毕竟连不赚钱的组件，股价都创了新高。而且硅料端的产能被锁定，起码目前看到23年都不会出现硅料没人要的情况，在23年前都是整个光伏产业链供应最为短缺的方向，而且境外需求并没有因为硅料价格上涨，而出现装机量的大幅下滑。

而且下半年和明年都有碳中和的装机量指标，因此隆基、通威、大全这个位置拿我觉得没有什么问题，如果出现产业链利空，比如组件端半年报不及预期，下游装机量不及预期等情况，应该是越跌越买。因为国外装机没有受到价格的明显影响，而国内的这个装机量它并不会凭空消失，只是被延后了。

五、灭活疫苗半年后，防疫能力下降：

灭活疫苗接种半年后，抗体水平明显下降，mRNA疫苗和腺病毒疫苗加强针或成优选；2、沃森生物拥有国内研发进度最快的自研mRNA新冠疫苗，复星医药则是代理辉瑞的mRNA疫苗（大陆暂未上市）。进度上看，沃森还在做三期实验，还没出数据。复星是一直说在审批，还没通过。

六、盐湖股份复牌：

国内无锡交易所锂盐价格持续上涨、海外锂矿最新拍卖价格达到1250美元/吨，现在卖方都有人在喊锂板块的最大风险是踏空，盐湖股份8月10日复牌，上周五A股锂矿板块大涨，周末又有政治局对新能源车行业的利好提振。

市场情绪这么高涨，如果周一强转弱，会考虑减仓。

综合来看，在市场没有系统性风险的前提下，出于排名的压力，机构资金会加大对 科技 成长股的抱团，毕竟连葛兰2季度都重仓新能源、张坤都退出茅台前十大，但同时板块短期热度较高，交易比较拥挤浮筹多，需要借助指数的震荡，优先有增量利好预期的标的。

在中国大陆芯片代工制造领域，如果将中芯国际称为行业第一，那么华虹半导体可以排名第二。中芯国际与华虹半导体这两家芯片代工厂商，应该说是“中国大陆晶圆代工双巨头”。只不过，与颇受外人注目的中芯国际比较起来，华虹半导体的“存在感”确实要低一些。 作为中国大陆最大的特色工艺制程芯片代工厂，也是最大的功率器件代工厂，华虹半导体同样被业界视为一家具市场风向标的厂商。

华虹半导体是由华虹NEC与宏力半导体在2011年合并而来。华虹NEC成立于1997年，曾经主要是为NEC（日本电气）开发、制造及销售DRAM晶圆。2003年，华虹集团从NEC收回华虹NEC合资厂经营管理权，逐步停止 DRAM生产，并开始从事芯片代工制造业务。而上海宏力半导体于2000年底成立，主要从事计算机芯片、独立NOR闪存、eFlash、 汽车 发动机控制器等产品制造。2011年12月，华虹NEC与宏力半导体合并，2013年10月，集团完成重组，构成了如今的华虹半导体。

简单来说，华虹半导体聚焦于半导体特色工艺制程，主要工艺技术包括嵌入式非易失性存储器、逻辑及射频、分立器件、模拟及电源管理、独立非易失性存储器，广泛应用于电子消费品、通讯、计算机、工业及 汽车 市场。在实际应用中，处理器芯片和存储芯片遵循摩尔定律，需要用到先进制程工艺，但是射频、功率、传感器、模拟等器件则通过特色工艺制程进行生产。与先进逻辑制程工艺相比，特色工艺制程具备非尺寸依赖，工艺相对成熟，所需资本支出低，产品研发投入低等特点，同时产品生命周期也更长，种类更多。

1，华虹半导体交出了一份亮眼的半年报业绩，无锡厂表现出色

当前，全球芯片缺货涨价不断发酵，多家半导体大厂相继发布“创新高”的财务业绩。继中芯国际之后，华虹半导体也于8月12日交出了2021年上半年业绩。据公司发布财报显示，2021年上半，华虹半导体的营收达6.51亿美元，较2020年上半年增长52.0%；净利润7714万美元，较2020年上半年增长102.3%。其中，在2021年第一、第二季度，华虹的收入分别为3.05亿美元、3.46亿美元。同时，公司公布了2021年第三季度指引，预计收入约4.10亿美元左右，有望再次创造单个季度收入新高。营收和净利润双双高增长，华虹可谓是迎来了半导体行业的“高光时刻”。

目前，在上海金桥和张江，华虹半导体建有三座8英寸晶圆代工厂（上海一厂、二厂和三厂），总产能已达到18万片/月。其中，一厂和二厂的产能分别为6.5万片/月和6万片/月；三厂的产能为5.3万片/月，估计后续还能增加1~2万片/月的产能。值得补充的是，位于上海的一厂、二厂和三厂，由华虹半导体全资控股。一厂和二厂的工艺节点为1μm -95nm，主产智能卡、模拟器件、电源管理、功率器件和传感器等；三厂的工艺节点为0.25μm~90nm，主要产品包括微控制器、智能卡、消费电子产品和传感器等。至2021年第二季度，华虹半导体上海一厂、二厂和三厂的营收创出 历史 新高，为2.62亿美元，占该季度营收的75.7%。

华虹总裁兼执行董事唐均君表示："对于三条8英寸生产线来说，本季度也是有史以来最好的一个季度。8英寸平台营业收入创下2.62亿美元的 历史 最高。得益于平均销售价格的提高和生产线效能提升，8英寸毛利率从2021年第一季度的27.3%提高到31.6%。贡献净利润5130万美元，占总收入的19.6%。我们将把握机遇，继续做优8英寸生产线的工艺平台，8英寸生产线效益前景仍然看好。"

此外，华虹半导体还在无锡设有一座12英寸晶圆代工厂，工艺节点90nm及以下，当前主要产品为闪存、功率器件和CIS图像传感器等。公开信息显示，无锡厂由华虹半导体、国家集成电路产业基金、无锡地方政府设立的投资公司三方共同投资建设，华虹半导体目前合计持股51%。而华虹无锡基地总投资达100亿美元，占地约700亩。

截至2021年5月时，华虹无锡12英寸厂的产能已达4.8万片/月，预计2021年底可望扩充至6.5万片/月。 东方证券在近期的一份报告中认为，无锡厂在2022年中有望扩产至8万片/月左右，成为中国大陆地区领先的12英寸特色工艺生产线，也是中国大陆地区第一条12英寸功率器件代工生产线。东方证券称，如果按照12英寸片平均销售价格（ASP）1000~1200美元计算，那么当华虹无锡的产能达8万片/月后，可贡献9.6~11.5亿美元收入。从业务体量上而言，相当于再造一个华虹。报告还提到，在未来，当无锡基地项目完全建成后，华虹在无锡可望拥有三条12英寸生产线，总产能可能高达20万片/月。 而华虹无锡厂的产能迅速爬升，同样显见于公司此次发布的财报。2021年第二季度，华虹无锡七厂在营收中贡献占比24.3%。而2020年第二季度，该数字仅为4.2%。

在此次业绩说明会上，唐均君称："华虹无锡12英寸生产线第二季度营收达到8400万美元，同比增长786.8%，环比增加54.0%，息税折摊前利润2990万美元，较上季度增长208.3%。截至今年5月份，12英寸生产线月产能已达到4.8万片，产能利用满载。我们将稳步实现于今年年底达到6.5万片的月生产能力。公司还将继续加大投入，进一步扩大产能，不断优化工艺布局，与产业链一起发展壮大。"

“无锡厂爬产非常快，大部分增长都是来自无锡。”唐均君表示，华虹无锡12英寸晶圆厂和上海三家8英寸晶圆厂的ASP均有所提升，并且预计ASP将继续提升。“每个季度8英寸和12英寸晶圆厂的ASP都会有3~5%的提升，有望每年带来超10%的ASP增长，且还会持续增加。”也正因此，华虹表示持续看好2021年第三季度业绩，预估收入可达4.10亿美元左右，毛利率将介于25~27%。

值得一提的是，此前中芯国际联席CEO赵海军也表示，因产能扩建以及交货速度慢，供不应求的状况至少将持续到年底或者2022年上半年，并预告2021年第三、第四季度的价格仍可能继续往上走。华虹此次在业绩说明会上，唐均君同样表示，2021年下半年单价每季预计将增长3~5%，8英寸和12英寸单价情况保持乐观。在此之前，包括三星电子、联电在内的芯片代工厂商也已预告2021年下半年涨价的动作，业界预期接下来的第三季度晶圆代工价格有望进一步提升。

2，产能扩产加速，设备更需先行，华虹称愿意支持并导入国产半导体设备

芯片厂代工的价格季季涨，是因为整个半导体市场供需失衡不断发酵。据市场分析机构海纳国际集团最新数据显示，2021年7月芯片交货期较前一个月增加了8天以上，达到20.2周，是公司自2017年开始跟踪该数据以来最长的等待时间。 若以此来看，全球芯片短缺问题正在持续恶化。

因而，各家晶圆代工厂纷纷下场抛出产能扩充计划。全球第一大芯片代工厂台积电已经宣布，公司未来三年投入1000亿美元，今年资本开支提升至300亿美元；联电公布35.8亿美元投资案，扩充南科12英寸厂；三星将在2030年前增加对System LSI和Foundry业务领域的投资，投资总额扩大至约1516亿美元；英特尔宣布多项扩产项目，计划在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂；中芯国际计划，今年12英寸产线的月产能扩产1万片，8英寸产线的月产能扩产不少于4.5万片；安世半导体称未来12~15个月内投资7亿美元，扩大欧洲和亚洲产能；格芯宣布在新加坡园区建设新晶圆厂，扩大全球制造规模。

而华虹也于本次业绩说明会上也已透露，无锡12英寸晶圆厂在今年底达成6.5万片的月产能目标后，下一步的规划是将整个一期的清洁室填满，月产能达到9~9.5万片，预计在明年年底进行设备导入。 “这部分产能一旦形成，产能利用率将很快填满。” 唐均君还称，华虹在无锡有一大块土地，可能会在无锡建造三家类似的晶圆厂，如果需求持续会继续扩建厂房。唐均君表示，无锡12英寸厂在2022年一季度和二季度产能将比今年有两位数增长，不过扩产进程还要受到半导体设备影响，“目前市场上扩产项目很多，设备交期较长，扩产进度主要是设备交期问题，如果设备交期短一点，扩产进度会更快一些。”

事实上，在各大晶圆厂来势汹汹的扩产动作下，作为扩产计划中最大一笔支出，半导体设备俨然成为了“香饽饽”，众厂追抢，但跟随整个产业链缺货脚步，上游设备厂商同样陷入缺料困境。 举例来说，全球芯片检测设备龙头爱德万（Advantest）测试设备所需的芯片采购愈发困难，平常设备交期为3~4个月，现在已延长至约6个月时间。此前国内半导体设备商芯源微也公告，公司“高端晶圆处理设备研发中心项目”所需的部分进口设备和材料无法正常、及时供应，该项目的设备采购以及安装调试工作有所延缓，研发项目开展情况不及预期，公司拟将该项目达到预定可使用状态时间调整至2022年3月31日。 再则，上游材料也同样告急。 例如，此前市场消息称，由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等，占据全球光刻胶市场份额超两成的日本供应商信越化学已经向国内多家一线晶圆厂限制供货KrF光刻胶，且已通知更小规模晶圆厂停止供货KrF光刻胶。

（我为 科技 狂整理）

---