1、比亚迪半导体
比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商,该企业主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链,目前比亚迪半导体已经拥有多年的研发积累、充足的技术储备以及丰富的产品类型。
2、紫光国微
北京紫光智能汽车科技有限公司成立于2018年,目前该企业旗下的超稳定晶体石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD,车载控制器MCU和智能安全芯片均达到车规级水平。其中自主研发的THD89系列产品2019年成功通过AEC-Q100车规认证,成为国内最高水平的车载芯片之一。
3、黑芝麻智能科技
这是一家专注于自主研发自动驾驶人工智能芯片和视觉感知算法核心技术与应用开发的高科技企业,目前该企业推出的车规级智能驾驶芯片“华山二号A1000”是唯一可以支持L3自动驾驶的国产芯片。
4、芯驰科技
芯驰半导体致力于研发智能汽车的核心芯片,是成功突破全球汽车工业核心芯片的中国创新芯片企业,目前该公司针对智能座舱、自动驾驶、中央网关应用场景发布9系列高性能SoC系统级芯片,并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。
汽车cpu芯片排行如下:
1、寒武纪思元370:思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,集成了390亿个晶体管,是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03,思元370实测性能表现更为优秀。
2、骁龙Ride:Snapdragon Ride更加准确来说是一个平台,由各种各样的骁龙汽车SoC和加速组成,拓展性相当强,能够支持多核CPU以及GPU。基于不同的SoC和加速的组合,平台能够根据自动驾驶的每个细分市场的需求进行匹配,并提供业界领先的散热效率。
3、地平线J5:单芯片最高算力:128TOPSJ5集成平台算力可达1000TOPS,作为国内的芯片公司,地平线的征程系列产品已经来到第三代,单片的算力提升至128TOPS,集成平台算力1000TOPS,使得它可以支持L4级自动驾驶。
4、黑芝麻华山二号A1000Pro:黑芝麻智能A1000Pro基于上一代A1000的进化产品,在工艺上采用了业界创新先进的封装工艺,从而实现内部多核心建立高速通信通路,大幅提高数据传输效率。
cpu芯片
集成电路(integrated circuit)是电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
1、英特尔
英特尔公司成立于1968年,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。英特尔公司是世界上最大的半导体芯片制造厂商,它拥有了几十年的生产历史,从英特尔推出全球第一个处理器之后,就对我们的生活作出了重大的改变,同时也引发了之后的信息技术革命。
2、高通
高通成立于1985年美国,是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商,是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一,致力于发明突破性基础科技,变革了世界连接、计算和沟通的方式。高通芯片事物gpu性能强,在游戏过程中很占优势。兼容性好,是移动cpu里兼容性最好的。
3、英伟达
英伟达始创于1993年美国,是全球知名的电脑显卡供应商,也是较早推出图形处理器技术。Nvidia的芯片架构能够在通用性和效率之间实现一个很好的平衡,而在这个基础上,一套易用且能充分调动芯片架构潜力的软件生态则会让Nvidia在机器学习模型社区拥有巨大的影响力。
4、联发科技
联发科技是台湾上市公司,始创于1997年,是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业,目前已经是全球第四大半导体公司,旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。
5、海思
海思是华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业,海思芯片虽然大多数自用,但仅是华为手机的销量,已经让海思曾经在国内手机芯片市场超过高通,还曾进入了全球半导体前十大供应商,可见海思实力有多强。
6、博通
博通是全球基础架构技术供应商,创立于1991年美国,专注于提供半导体和基础设施软件解决方案,拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势。 博通的ETC芯片的占市场份额七成,但ETC占博通收入只有可怜的10%左右,ETC芯片在博通集成公司收入占比可以说微不足道,忽略不计的。
7、AMD
AMD创立于1969年美国硅谷,在2006年时收购了芯片巨头ATI公司,是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司,从成立以来,去多诸多突破性的行业创新,公司始终处于半导体产品领域的前沿。
8、TI德州仪器
TI始于1930年的美国,总部位于得克萨斯州的达拉斯,以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世,75年来TI公司卓有成效地推动着社会发展。从默默无闻地开发德州油田到在全球市场占据领先地位,TI 在其员工理念的指引下逐步发展壮大。
9、ST意法半导体
ST意法半导体是意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的,成立于1988年,是目前世界较大的半导体公司,旗下不仅有知识产权含量高的专用产品,还有多领域的创新产品,如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。
10、NXP
NXP源自于荷兰,前身是飞利浦旗下的分支公司,是全球性汽车半导体品牌,全球前十大半导体公司,总部位于荷兰Eindhoven。nxp电源管理芯片可以开发新的工艺、封装和电路设计技术,也将出现性能更好的设备,进步功率密度,延伸电池寿命,减少电磁干扰,增强电源和信号完整性,进步体系安全性,让国际各地的工程师可以立异国际。
以上内容参考:百度百科-英特尔、百度百科-高通、百度百科-NVIDIA、百度百科-联发科、百度百科-深圳市海思半导体有限公司、百度百科-broadcom、百度百科-AMD、百度百科-TI、百度百科-意法半导体、百度百科-恩智浦半导体公司
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