瓷片电容技术参数有哪些？

瓷片电容技术的发展历程：1900年意大利L.隆巴迪发明陶瓷介质电容；30年代末人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长，因而制造出较便宜的瓷介质电容；1940年前后人们发现了现在的瓷片电容技术参数的主要原材料BaTiO3(钛酸钡)具有绝缘性后，开始将瓷片电容技术参数使用于对既小型、精度要求又极高的军事用电子设备当中

1960年左右陶瓷叠片电容作为商品开始开发

1970年，随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来，瓷片电容成为电子设备中不可缺少的零部件，而其中技术参数也是学者们研究的重点

现在的陶瓷介质电容的全部数量约占电容市场的70%左右

因为陶瓷介质电容的绝缘体材料主要使用陶瓷，其基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠

陶瓷材料有几个种类

自从考虑电子产品无害化特别是无铅化后，高介电系数的PB（铅）退出瓷片电容技术参数领域，现在主要使用TiO2(二氧化钛)、BaTiO3,CaZrO3(锆酸钙)等

和其它的电容相比具有体积小、容量大、耐热性好、适合批量生产、价格低等优点

由于原材料丰富，结构简单，价格低廉，而且电容量范围较宽（一般有几个PF到上百μF），损耗较小，电容量温度系数可根据要求在很大范围内调整

瓷片电容技术参数品种繁多，外形尺寸相差甚大从0402（约1×0.5mm）封装的贴片电容到大型的功率瓷片电容

按使用的介质材料特性可分为Ⅰ型、Ⅱ型和半导体瓷片电容；按无功功率大小可分为低功率、高功率瓷片电容；按工作电压可分为低压和高压瓷片电容；按结构形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、独石、块状、支柱式、穿心式等

瓷片电容的分类：瓷片电容技术参数从介质类型主要可以分为两类，即Ⅰ类瓷片电容技术参数和Ⅱ类瓷片电容技术参数

Ⅰ类瓷片电容技术参数（ClassⅠceramiccapacitor），过去称高频瓷片电容技术参数（High-freqencyceramiccapacitor），是指用介质损耗小、绝缘电阻高、介电常数随温度呈线性变化的陶瓷介质制造的电容

它特别适用于谐振回路，以及其它要求损耗小和电容量稳定的电路，或用于温度补偿

Ⅱ类瓷片电容技术参数（ClassⅡceramiccapacitor）过去称为为低频瓷片电容技术参数（Lowfrequencycermiccapacitor），指用铁电陶瓷作介质的电容，因此也称铁电瓷片电容技术参数

这类电容的比电容大，电容量随温度呈非线性变化，损耗较大，常在电子设备中用于旁路、耦合或用于其它对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中

常见的Ⅱ类瓷片电容技术参数有：X7R、X5R、Y5V、Z5U其中：X7R表示为：第一位X为最低工作温度-55℃，第二位的数字7位最高工作温度+125℃，第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%；X5R表示为：第一位X为最低工作温度-55℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%；Y5V表示为：第一位Y为最低工作温度-30℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母V为随温度变化的容值偏差+22%，-82%±15%

Z5U表示为：第一位Z为最低工作温度+10℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母U为随温度变化的容值偏差+22%，-56%

饮水机内有专门的制冷装置，主要利用半导体制冷原理进行制冷。其实一台饮水机一般有两个水箱，一个装热水，一个装冷水。制冷装置放置在冷水箱中。当按下制冷开关时，饮水机中的制冷压缩机将开始工作。冰箱里有一个蒸发器，可以吸收所有的热气。在这个过程中，压缩机将把气体送到冷凝器。冷凝器可以迅速降低液体的温度，水的热量可以被吸走，从而保持低温。如果开关一直闭合，只要温度上升到一定温度，压缩机和冷凝器就会不断重复工作。其实饮水机的制冷装置和冰箱很像，只是饮水机安装的压缩机和冷凝器比较小，所以每次能制冷的水量也很有限。饮水机里的水箱只有500ml左右，所以完成制冷过程大概需要两三分钟。但是只有高档的饮水机才会配备压缩机，如果只用普通饮水机，就会使用半导体元件制冷。更便宜的饮水机不会配备制冷功能，常温水处于既不加热也不制冷的状态。其实饮水机的制冷效果并不是特别好，温度一般在五摄氏度到十摄氏度左右，离冰水的状态还很远。所以夏天想喝凉水，其实用冰块或者直接把水冰放冰箱里更好。配备制冷功能的饮水机价格比普通饮水机高很多。如果只是想多一个制冷功能，买高档饮水机不划算。

片式多层陶瓷电容器又称独石电容器，是世界上用量最大、发展最快的片式元件品种。根据所使用的材料，可分为三类，一类为温度补偿类，二类为高介电常数类，三类为半导体类，主要用于电子整机中的振荡、耦合、滤波、旁路电路中。是以电子陶瓷材料作介质，将预制好的陶瓷浆料通过流延方式制成厚度小于10微米陶瓷介质薄膜，然后在介质薄膜上印刷内电极，并将印有内电极的陶瓷介质膜片交替叠合热压，形成多个电容器并联，在高温下一次烧结成为一个不可分割的整体芯片，然后在芯片的端部涂敷外电极浆料，使之与内电极形成良好的电气连接，再经复温还原，形成片式陶瓷电容器的两极。其发展趋势是：1、片式化率迅速增长；2、尺寸不断缩小；3、厚度不断变薄变轻；4、生产规模不断扩大；5、复合度不断提高；6、技术不断更新。低失真率和冲击噪音小、寿命长、高安全性和高可靠性、低成本的片式多层陶瓷电容器不断涌现。

瓷片电容体积小，温度系数范围广，介质损耗小，漏电小，耐潮湿。缺点：容量小，机械强度差。

独石电容容量大，适于低频。瓷片电容适于高频。可以取代。我是搞高频电路的喜欢瓷片电容。实际应用效果差不多。

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