卓兴半导体ASM3603型号的COB固晶机咋样？

性能很优秀的一台固晶机，空口说也难以相信，用数据证明吧。首先是精度高，固晶精度可以达到≤±15um，固晶角度≤±1，可以满足间距在0.6-2.0um之间的Mini LED封装制程要求；6个晶圆环，一次装夹完成RGB三色固晶，实现混打功能；一个摆臂固晶一次仅需180ms，双臂交替固晶，平均固晶一次只需90ms，所以这台机器的固晶效率就是40K/H。怎么样，性能秒杀普通固晶机吧。

这个他们家的ASM4126固晶机应该能满足你的需求。这款固晶机技术上采用邦头角度修正、邦头压力控制以及固晶台真空吸附和表面平整度修正可以保证高精度，双邦头同步分边固晶保证固晶范围可以达到基板600mm*1200mm的大尺寸。此外，可串联/并联，多机连线实现自动化和混打功能，双搜晶系统保证固晶良率。另外说一句，卓兴半导体是专门做MiniLED封装制程的服务商，不错的。

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