2020年全球十大芯片买家榜出炉:苹果三星领先,华为降幅最大

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2月10日, 市场调研机构Gartner对外发布了2020年前十大半导体买家名单。

根据该报告,2020年内,苹果在半导体领域持续保持领先,位列榜单第一,市场份额达到11.9%;三星电子位列第二,但与苹果的差距持续加大,市场份额为8.1;华为虽然位列第三,市场份额为4.2%,但其在2020年大幅削减其半导体支出,比2019年减少了23.5%,也是前十大买家中跌幅最大的。

2020年全球半导体芯片支出总计为4498.38亿美元,同比增长7.3%。根据Gartner报告,前十大原始设备制造商(OEM)在2020年的半导体支出同比增长了10%,占总市场的42%,高于2019年的40.9%。

总体来看,2020年的全球半导体前十大买家与前一年相比保持不变。报告显示,2020年前十大半导体买家分别为苹果、三星、华为、联想、戴尔、步步高、惠普、小米、鸿海精密、慧与。

Gartner研究总监Masatsune Yamaji认为,新冠肺炎疫情和中美贸易摩擦是影响2020年顶级OEM半导体支出的两个主要因素。

疫情削弱了市场对5G智能手机的需求,并中断了 汽车 生产,但推动了对移动PC、视频 游戏 、云办公、在线教育的需求以及对云数据中心的投资。此外,2020年内存价格的上涨导致OEM全年芯片支出增加。

苹果在2020年继续保持其作为全球第一大半导体客户的地位,购买了超过536亿美元的芯片,这主要是由于AirPods的持续成功、对Mac电脑和iPad的特殊需求以及NAND闪存消费的增长。

由于华为的竞争减弱以及客户对数据中心的企业固态硬盘(SSD)的需求,三星电子以8.1%的芯片购买份额继续位居第二,并在2020年增加了20.4%的支出。

华为在2020年大幅减少了其半导体支出,比2019年下降了23.5%,占全球总半导体支出的4.2%。

Gartner在报告中提到,因美国政府在2020年进一步限制华为采购半导体的能力,致使其智能手机的供应受到影响,市场份额有所下降。但随着其他中国智能手机供应商迅速填补华为在2020年下半年创造的市场空缺,中国市场对半导体供应商仍然非常重要。

值得一提的是,在全球前十大半导体买家中,小米用于购买半导体的支出增幅最大,2020年较2019年增长了26%。Masatsune 认为,在新冠肺炎疫情下,小米智能手机业务受到影响最小,这主要归于其线上渠道推动的销售模式。

林兰英先生对文学没太多的嗜好,但她爱读巴金先生的《家》。这是因为她小时候的“家”就如《家》一样人多,一样关系复杂,一样歧视女性。《家》中的高淑英为自由地接受教育付出了艰辛的努力,最后在觉慧的帮助下走出了《家》的樊篱……这小说中的高淑英仿佛便是生活中的林先生,她很爱这个性格坚强的女性。林先生在“家”里为争得读书的权利也进行了艰难的奋斗,仅仅没有离“家”出走罢了。

她有两个弟弟、四个妹妹。封建家庭里“长子”抑或“长女”,都意味着必须担负责任和义务。林先生幼年的责任和义务是做家务、看护弟弟。她六岁就熟悉家务,可做好供全家人吃的两大锅饭。

幼年的林兰英勤劳敏学,心灵手巧,许多事她做起来轻松自如,尤其是刺绣剪纸,做得格外漂亮,剪出的“公鸡报晓”、“嫦娥奔月”、“喜鹊登枝”等名目繁多的窗花,总让堂姐妹们格外羡慕。在那个封建的深宅大院里,她与堂姐妹们的不同之处是她向往外面的世界。一天,她对后院盖起的两座小新楼细细观望,不小心被三祖父看见了。三祖父便挤兑她说:“你看什么?你将来是要嫁出去的人,这房上的瓦一片也不是你的!”

不敢吱声的她却在心里说:“等我嫁出去时,非要把房顶上的瓦拿几片走不可!”

”她真地读出了石碑上的字———“家不在丰,贵在能守;业不在盈,贵在可久;礼以律身,书不释手……”

”“你干活干得好好的,怎么一下子想到要上学读书,这是谁告诉你的?”“没有谁告诉我,是我自己想的。我已经6岁了,可以上学读书了。”“一个女孩子读什么书,‘女子无才便是德’!你看看,你的堂姐们都没读书。你应该像她们一样学女红,以便将来挣钱生活……”面对母亲的阻拦,她苦闷了好多天,死心踏地要读书,接着就与母亲闹,把炊具摔得叮当作响。你看英子已三天不吃不喝,再下去,出了事可怎么办呢?”

母亲不得不屈从于女儿,答应她读书可以,但家务活一点儿也不得少干。

从此,林兰英每天早起烧好饭,然后背着书包去上学,下学后赶回家烧饭……长此下去,她养成了每天睡6个小时觉的习惯,这习惯延续了几十年。

林兰英在家乡砺青小学的成绩始终在有着40多名男女学生的班中占居前两名。校长彭介之注意到这位聪明又勤奋的女生,决定保送她上中学……

1930年秋天,林兰英进入砺青中学初中部一年级。她在校的各门功课都非常出色,尤其是数学。第一学期她得了全年级第一名,第二学期仍是第一名,直至第六学期她都保持全年级第一。

由于林兰英成绩一直优秀,母亲听到外人的赞誉也越来越多,心里逐渐感觉到女儿给林家带来了不尽的荣光。母亲轻视女性的观念动摇了,不愿女儿读书的意识消失了。一天,初中毕业的林兰英对母亲说:“妈妈,您还让我读高中吗?”

“让,怎么不让呢!”母亲高兴地说,“不仅让你读高中,还让你读大学。不仅让你读,就是你的两个弟弟结了婚,也要叫他们的媳妇去读书。”林兰英非常激动,她终于靠自己的能力博得了母亲的喜爱,改变了母亲的观念,争得了读书的权利。

林兰英考取了莆田中学高中部一年级。全年级只有她一个女生。开始有男同学爱在她面前表现自己聪明,也有男生讪笑、讽刺她,她都默默不语。第一学期结束了,她考了个全年级第一名,弄得好逞能爱虚荣的男生们极不自在,纷纷做出赶超她的计划,有的甚至使些小伎俩令她难堪。可她并不计较这些小伎俩,知道那些浅薄的男生根本不是她的对手。第二学期结束时她又考了个全年级第一名,把全年级的男生都镇住了。男生们自愧不如,进而对她敬而远之……

这时,莆田中学搞起了学生运动,林兰英对运动本无兴趣,转学至莆田县惟一的一所教会女子中学———咸益中学。在咸益中学,她又连续四个学期考了四个全年级第一名。1936年,林兰英以优异成绩考取了福建协和大学数学系……

她的智慧,赢得了国外人士的称赞

林兰英

1940年,林兰英作为优秀生留校任助教,教授普通物理学、高等数学、光学、物性声学、电磁学……

1947年5月,协和大学与美国宾西法尼亚州迪金森学院建立互换留学生的关系。1948年8月,林兰英启程赴迪金森学院数学系留学。

这是一所由美国政治家约翰·迪金森的姓氏命名的学院。到学院不久,她便引起师生们的关注。就说她学法语吧,当初她想请法语教授斯隆先生给她做点课外辅导,哪知斯隆教授却说,你还是学点别的语言吧,法语对东方人来说是很难掌握的。林兰英没听斯隆教授的建议,很不服气教授的观点,埋头苦学了两个星期。两周后的考试,她得了相当于中国90分的“Aˉ”,接下来她成了班里法语成绩最好的一位。面对学生的成绩,斯隆教授颇有感触地说:“这个中国姑娘,真是令人不可思议。”

“她是一个不可多得的东方才女。”这是数学系主任埃尔教授对林兰英的评价。林兰英一流的数学成绩颇得埃尔教授的喜欢。埃尔教授有忙不过来的事,便请她去帮忙。当时埃尔教授正编写一部《微积分》专著,邀请林兰英将书中拟就的习题一一做出正确答案。林兰英抽空完成了这一任务。当教授细看了林兰英简洁的答案后,心中溢满了喜悦。他惊叹她解题的独特思路,感觉许多演算步骤比自己做的还要简约明快。林兰英是埃尔教授最得意的学生,“东方才女”也成了埃尔教授常在同事、朋友面前称赞林兰英的用语。

一年后,林兰英获得了该学院授予的数学学士学位,并同时获得了美国大学荣誉学会迪金森分会奖励她的一枚金钥匙。

金钥匙是智慧的象征,奖给林兰英也是一种特例。通常情况下,金钥匙是奖励在校连续四年学习成绩优秀的学生,而林兰英却提前三年获得了它。

这枚金钥匙,如一张畅通无阻的通行证,拥有了它,林兰英便可打开美国各地的学会大门,不受限制地参加广泛的学术活动。

埃尔教授有感于人才难得,关切地对林兰英说:“我要推荐你去芝加哥大学深造,你会在那里获得数学博士学位。”但林兰英并没有心动。因为1948年美国贝尔实验室的物理学家运用固体物理理论解释了半导体现象,并与冶金技术结合制成了世界上第一块半导体锗单晶,轰动了全世界。有过物理教学经验的林兰英,深深地被这一新事物所刺激。她的心中始终装着祖国。她从这一学科给美国带来的巨大物质效益,感受到固体物理对一个国家增进国力的作用。因而,当她已获得数学学士、紧握了这把开启自然科学之门的钥匙之后,再不想在数学王国里走得更远,而是想去物理世界远走一程。1949年深秋,林兰英走进了美国费城宾西法尼亚大学研究生院,开始了固体物理的研究。一年后,她获得固体物理学硕士学位,又一年后,她又向博士学位靠近……

众所周知,博士生须掌握两门外语,而在美国读博士,英语是不在外语之列的,就是说,林兰英在现有英语、法语之外需再学一种语言。她选学了德语。几年后,林兰英学成了德文,受到高度好评的博士论文《弱X射线辐照引起氯化钾和氯化钠晶体的膨胀》也发表于美国物理学界最具权威的《物理评论》杂志上。这是1955年夏,林兰英成为宾西法尼亚大学建校115年来的第一位中国博士,也是该校有史以来的第一位女博士。

导师米勒十分认可她的创新思想,说“她要是去搞半导体材料,是一位非常出色的人才”,于是推荐她去纽约长岛专司半导体研究的索菲尼亚公司任高级工程师。她到公司时,公司正为老是拉制不出硅单晶而苦恼。林兰英请求公司让她细看一遍拉制硅单晶的全过程。她细看时便发现,石英坩埚在熔化硅的反应过程中,形成了大量的一氧化硅,这东西凝固在籽晶上,待硅本身熔化后,其表面格外干净,可籽晶上却缠绕着一堆一氧化硅,显得十分纷乱……这便是拉不出硅单晶的症结所在。而公司研究者恰恰忽视了这一点,他们一直陷于抱怨氩气不纯的误区里。

林兰英针对问题提出具体建议,公司采纳了她的建议,两周后便拉制出了高纯度的硅单晶。

时隔不久,又一难题难倒了科研人员:拉制锗单晶时,位错密度总也降不下来。正好林兰英陪一英国学者在公司考察,他们在看锗单晶拉制时交谈。这交谈引发了她的灵感。她观察到实验中只有半椭圆形的石墨舟,这半椭圆形石墨舟使热场分布不够均匀,若改换成完整的椭圆石墨舟便可让热场分布均匀,位错密度便可降下来。这一思想又获成功。她还有两篇论文的内容被公司列为专利技术……

她得到公司的奖励,一年三次提增年薪,成了公司最活跃最受人关注的人物,一致的看法是:“她有一个常人无法比拟的头脑,很多难解的问题即使是她没有遇到过的,经她的头脑一过,立即便有了答案。”

她的“常人无法比拟的头脑”有着惊人的记忆力,与她一起工作过的中外人士无不为之惊叹。她的记忆准确、持久,对数字有天然的敏感。她多次去前苏联讲学,其学术造诣、对数字记忆的准确和演讲口才令听者叹服,赞叹中国有如此了不起的女科学家,不愧是个古老智慧的民族!

1980年11月,林先生赴朝鲜讲学,一连讲了6天,没用讲稿,思绪如清泉流淌,折服了所有的听讲者。他们说:“我们听过不少科学家的演讲,但数你最好。”金日成专门抽时间接见了她。 半导体是一种介于导体与绝缘体之间的物质。在中国说起它,许多人会把它与收音机联系起来,甚至误认为半导体就是收音机。实际上,收音机是中国用半导体材料生产的第一件民用产品。

林先生是在索菲尼亚公司见到半导体收音机的。那一刻她脑子里闪现一个念头:我要让中国早些拥有半导体收音机。但这得先拥有半导体材料。她又想,要在最短时间里使中国半导体材料研究赶上先进的美国,立于世界的前沿。

林先生1957年春节回到阔别数载的祖国。她回国时,中国的半导体研究才刚刚起步,在苏联专家指导下,中国制定了《全国十二年科学技术发展远景规划》。“规划”将半导体列于其中,只是“规划”将制作硅单晶划至10年后的1968年,当然,这与林兰英的理想离谱太远。正是林兰英回到祖国,介入了半导体的研究,才使中国硅单晶的成功拉制较之“规划”提前了许多年。

她来到了中国科学院应用物理所半导体研究室材料组。在艰苦的环境里,平庸者总会抱怨一无所有,智者却能有所创造,有所作为。一切从零开始,从无到有,她工作得那么起劲,每天都精力充沛又信心十足地工作十多个小时。仅半年,就在她回国那年的秋天就有了可喜的收获———拉制出了中国第一根锗单晶。又经几个月的苦苦奋战,至次年春,材料组向北京电子管厂提供了两公斤N型和P型锗单晶。就在这一年,中国拥有了半导体收音机……

林先生回国时,美国的锗单晶已退居其后,硅单晶占了主导地位,成了半导体材料中的一面“旗帜”,其性能与用途比之锗单晶更市场化一些。为早点拉制出硅单晶,林先生煞费苦心。仅就所需的氩气而言,当时中国生产不了,外国也进不来(禁运品),让她苦恼极了。她成天想着它,在家里经常想得发愣。母亲见状,便重重地敲响桌子,让她回过神来。上班或回家乘车,好几次过了站。经过她苦思冥想,终于有了应对的办法———采取抽高真空的技术进行拉制。

1958年秋天,她又迎来了一个收获的季节,她用心 *** 劳着的、以智慧浇注着的、盼望期待着的中国第一根硅单晶诞生了!这根乌光锃亮的长8厘米、直径5.08厘米的圆柱体硅单晶,至今让她记忆犹新,想来心动。

但,这还是一根用制备锗单晶的炉子拉制出的一根位错硅单晶。所谓“位错”,便是原子排列如一阵容不齐的队伍,首尾失顾,难以一贯到底,电流通过就显混乱。要拉制出无位错硅单晶,一是单晶保持平静不受震动,二是籽晶进入坩埚对中要十分准确。这需要一台设计合理、质量上乘的硅单晶炉。

林先生考察了苏联封闭式硅单晶炉。经几个月的试验,她发现,“老大哥”的炉子有难以弥补的缺陷。林先生想来想去,决心自己设计一台中国式的硅单晶炉。

她又沉浸于苦苦思索之中。“你还不如搞成一个圆的,只在前头切一块开个门就可以了。”一位老工人的建议激发了她的灵感。1961年的深秋,由林兰英主持设计加工的中国第一台开门式硅单晶炉制造成功了!

这中国特色的硅单晶炉解决了既可开门又可保持炉内高真空度的难题。1962年春天正式启动拉制工作。没有任何意外,一切都在林先生期望之中。中国第一根无位错的硅单晶拉制成功了!经检测,其无位错达国际先进水平!

这台硅单晶炉荣获了国家新产品奖,也备受日本关注。1963年,东京举办国际工业博览会,日本特邀这台硅单晶炉赴东京参展,吸引了世人的目光。后中国生产了900多台,远销东欧诸国。

科技在不断发展,林先生紧盯半导体科学前沿。就在无位错硅单晶诞生后,林先生加紧了不仅可应用于微电子领域、而且可应用于硅单晶不可涉足的光电子领域的砷化镓单晶的拉制。1962年10月的一个半导体学术会议上,林先生拿出了砷化镓单晶。经鉴定,砷化镓单晶的电子迁移率达到当时国际上最高水平。

就像林先生在校读书时名字总与“第一名”紧密相联一样,她的名字一直与中国半导体研究的众多“第一”连在一起,这让她付出了常人想象不出的艰辛,也让她领略到事业至上的美好。

1964年,由她参与的中国第一只砷化镓二极管激光器问世。

“文革”开始那年,她还与中国第一位女院士林巧稚一同登上天安门城楼,事后便跌于“文革”的沼泽中。1973年还在“文革”风雨中的她,第一次提出用汽相外延和液相外延法制取砷化镓单晶,后来,砷化镓汽相外延电子迁移率连续4年居国际最高水平,至今还处于国际领先地位。

80年代,她开创性地提出在太空微重力条件下拉制砷化镓的设想。1987年8月,中国终于在第九颗返回式人造卫星上拉制出了第一块高质量低缺陷的砷化镓单晶。林先生因此被誉为“太空半导体材料之母”…… 她的爱国情,感动了无数的国内外人士

爱国是个古老永恒的话题,也是个常说常新的话题。

林先生爱国。80年代中期,她去美国几所大学访问,向那里的中国留学生说了这样一段话:“不能用50年代的条件要求你们,因为时代不同了。但无论是50年代还是80年代,甚至是21世纪,有一个我们大家必须遵循的共同点,那就是凡是炎黄子孙,你应该把你的黄金时代贡献给祖国的科学事业。”

林先生在美国学成后便想回国,只因受到美国政府的重重阻碍。1956年在日内瓦国际会议上,中国政府经过艰苦的努力才与美国达成中国留美学生可以自由回国的协议。林先生得知此消息兴奋不已。她于1956年6月以“母亲重病”为由,向印度驻美国大使馆提交回国申请,9月使馆通知她填写有关回国事宜的表格。

这时,她也向所在的公司递交了辞职报告。公司主管十分意外,说:“我正在考虑给你提薪的问题,相信那个数字是不会让你失望的。你回到历经战乱的中国,只会过一种大大低于美国生活水准的生活。”

公司老板的话也不无道理。林先生回国时索菲尼亚公司给她年薪10000美元,回国后每月才207元人民币,这钱供父母、外婆、侄儿、侄女和她六口人的生活。她从回国直至1974年才住上有暖气的房子……但林先生一生对金钱不存奢望,只对事业科研有兴趣。她去前苏联讲一个月学给她1000卢布,她觉得这卢布带回来也没用,就买了不少科研所需的大大小小的马达带了回来……

面对公司的挽留,她无所动心,执意要回国。一对美籍华人夫妇从费城驾车赶至长岛劝说林先生留美,林先生说:“您要说服我不回国就像我要说服您回国一样是不可能的!”

但最后的难度还在联邦调查局的刁难。她早就是联邦调查局“心中有数”的人物。几经阻拦无效后,他们来了最后一招儿———在她登船之前将她的行李物品翻了个遍。见无利可图又对她搜身,只搜出一张6800美元的旅行支票。这支票被海关无理扣留,直到23年后的1980年,由中国银行出面才将其索回……

最让林先生没料到是,“文革”后,美国联邦调查局还在留意她。敏感的联邦调查局知道“文革”中的林先生有过这样那样的不如意,便打她的主意,拉她去美国定居。他们通过林先生在美的一位朋友来中国做她的工作,林先生谢绝了他们的好意,说:“我林兰英既然在20年前毅然回到了中国,20年后的今天,就更不会回到美国去了。”

林先生多次接待过美国访华代表团。一次,一个美国代表团的客人问她:“您为什么不愿回美国去呢?如果现在有意,我会安排您在美国的一切所需。”林先生笑了笑说:“中国现在更需要我。我愿意并更乐意与美国合作搞半导体科学研究。”

林先生的爱国故事可写几集电视剧。她见不得外国人看不起中国。在美国留学时,她无数次地与美国青年争论过爱国的话题,她寸步不让,常用英语、法语、德语轮换攻击对方,将对方辩得瞠目结舌。

1964年,林先生去捷克参加国际半导体会议,会议期间,她与英国科学家西尔索相遇。西尔索极为傲慢,林先生曾在这之前在莫斯科讲学时见过他。头天,林先生做了有关锑化铟迁移率的报告。第二天,他们一起共餐,西尔索质问道:“你们锑化铟的样品是不是苏联给的?”

西尔索的问话大伤林先生的自尊,她据理反驳:“这都是我们自己做的。作为科学家,你怎么可以信口雌黄,说是苏联给的?!”

这事一直让她记忆不忘,总想有机会以事实回击西尔索,“报复”他一下。1979年,西尔索来中国参观半导体材料砷化镓,林先生有意避而不见,只将材料样品摆出来让西尔索看,西尔索这才惊讶中国有世界领先的砷化镓。他似乎觉得15年前冒犯了林先生,便向黄昆所长问及她,所长以“林博士很忙”搪塞了他。西尔索悟出林先生的用意,这事也让他记忆终生。

老年的林先生爱国不减当年。心中有许多科技梦想,但苦于资金不足。一回,她所在的研究室买了一家公司的镓,公司主动给他们回扣,可他们执意不要钱,让公司再给他们一些镓做研究。林先生很为她所在的团队感动,说:“那些年轻人很可爱。”

林先生以坚强的意志和出色的智慧谱写了一曲中国女性的奋斗之歌。

如今的美国仍是半导体行业发展的优势者,在半导体产业发展之初,美国是如何发展并获得如今的地位?ICViews编译了美国半导体发展的简史,期望从美国半导体的发展历程中找到一些答案。

早期的美国产业政策为各种参与者提供了角色:小公司在技术前沿进行试验,而大公司追求流程改进,来扩大这些创新的规模。美国政府的需求确保了实验在财政上是可行的,而技术转让规定确保了大公司和小公司共享进步。重要的是,定期采购为企业提供了继续迭代所需的流动性,而无需依赖大规模的一次性产品。这种工业政策鼓励创新,确保小公司能够获得国内大规模生产创新设计的机会,同时允许大公司获得大规模生产这些创新设计的好处。

随着行业的成熟和竞争环境的变化,美国政策框架也发生了变化。

自20世纪70年代以来,产业政策逐渐被轻资本的“科学政策”战略所取代,而庞大的龙头企业和轻资产创新者已经取代了一个由大小生产型企业组成的强大生态系统。虽然这一战略最初取得了成功,但它已经造成了一个脆弱的体系。如今,半导体行业一方面受到脆弱的供应链的约束,这些供应链仅为少数拥有庞大资金链的公司量身定制,另一方面又受到许多轻资产设计公司的约束。

尽管美国半导体行业在上世纪90年代重获主导地位,但由于这种政策方针,导致如今美国半导体行业的技术和商业优势比以前更加脆弱。随着台积电的崛起超过英特尔,美国已经失去了前沿技术,美国企业面临着关键的供应瓶颈。疫情暴露出的供应链问题表明:半导体作为一种通用技术,在几乎所有主要供应链中都发挥着作用,且半导体生产是一个至关重要的经济和国家安全问题。虽然政策可以发挥明显作用,但对于技术进步的过程又有其限制性,支持新思想的发展,而不是将新技术转向资本。制程技术的创新是一种实践的过程,需要不断建立与营运新的生产线。但在美国的低资本环境中,半导体产业很难达到边做边学。

半导体供应链的每个部分都有技术创新,并受益于多样化的参与者和动态的劳动力市场。劳动力不仅是技术前沿的成本中心,而且是创新过程的关键投入。在解决目前的短缺问题时,政策制定者应该认识到半导体产业政策的教训,创建一种强劲竞争生态系统来激励创新。

在半导体行业成立之初,美国政府利用产业政策和科学政策帮助培育了半导体企业的多样化生态。财政支出为这个高度投机的行业提供了必要的流动性。为了保持创新和充满活力的竞争生态系统,战略也需要持续的干预。

美国美国国防部(DoD)使用采购协议和准监管措施来确保公司的生态系统和技术进步的广泛传播。美国政府合同为早期的公司创造了一个现成的市场,美国国防部渴望扮演第一客户的角色。由于确信会有大规模半导体生产的需求,对于许多早期的小公司来说产能投资在财务方面是可行的。

作为许多公司的核心客户,美国国防部对行业的最新技术发展有着清晰的看法,并利用这种看法直接促进公司和研究人员之间的对话和知识共享。与此同时,“第二来源”合同要求美国国防部购买的任何芯片都必须由至少两家公司生产,将采购与技术转让联系起来。美国国防部甚至要求贝尔实验室和其他大型研发部门公布技术细节,并广泛授权他们的技术,确保所有可能与美国国防部签约的公司都能获得创新的基石。

这一体系加快了行业的创新步伐,并迅速蔓延。政府采购协议确保了投资者的支出意愿,而且也增加了用于重复生产的资本货物的支出,从而帮助流程得到显著改进。与此同时,工人在整个系统中自由流动,可以在一家公司获得的知识应用于改善其他公司的生产流程。

在这种竞争环境下,结合那个时代的反垄断做法,鼓励大公司发展大型研究实验室,鼓励小公司进行疯狂的实验。成功的实验帮助创建了新的大公司,或者被已经存在的大公司扩大规模。来自美国国防部的行业指导帮助推动技术向新的方向发展,同时保持行业产能的一致性和针对性。至关重要的是,这一战略在隐性上优先考虑的是整个板块新技术的发展,而不是让任何一家公司的收入最大化或成本最小化。如果公司需要投资并持有资本货物的话,也有融资的渠道。政府保护这个行业不受所谓的“市场约束”的影响,以便产业把重点放在创新和生产上,而不是狭义的经济成功上。

然而,到20世纪60年代末,行业发展迅速,导致政府采购以及政府通过第二源合同等实施准监管的能力已经变得相对不重要了。20世纪40年代末,半导体行业的存在是以军事采购为基础的,但到60年代末,军事采购在市场中所占的比例不到四分之一。

20世纪70年代:蓬勃发展的商业市场

这一时期,尽管美国政府采购和指导相对不重要,但由于商业应用的繁荣和缺乏严肃的国际竞争,美国国内半导体公司迎来了黄金时代。

虽然产业政策促进了早期的创新和产能建设,但在20世纪70年代,政策的相对缺失却几乎没有被注意到。可以肯定的是,政府采购在20世纪70年代仍然发挥了一定的作用,但随着私营企业开始将电子产品纳入其供应链,它们成为了更重要的采购商。开始大规模生产计算机也与半导体的发展有着共生关系,因为芯片的需求推动了封装和集成的进步。

事实上,美国国防部的优先级和商业客户的优先级出现了分歧。美国国防部为特定的军事问题寻找合适的解决方案,尤其是基于非硅的或宇宙级的半导体的开发,这些涉及的商业应用很小。政府和半导体公司都认识到,这个行业不再需要直接指导。所以,双方的需求开始出现分歧。

在20世纪70年代,蓬勃发展的非国防市场意味着成功的小公司和大公司在没有政府支持或协调的情况下也能共存。技术的改进转化为工艺的改进,后者反过来又推动了前者的进一步改进。MOS IC、微处理器、DRAM等新发明将行业推向了新的高度,并递归式地提出了进一步的创新路径。

在普遍繁荣和创新的环境下,半导体展现出作为通用技术的重要性,在整个经济中都得到了广泛应用。尽管美国的大型研究实验室以及制造部门持有了大量资产,但在国际上缺少竞争以及市场的蓬勃发展确保了无论是在创新还是利润方面,大多数投资最终都是可行的。

20世纪80年代:国际竞争激烈

然而,这种竞争环境所带来乐观情况在上世纪80年代被打断,当时,在日本国际贸易产业省的产业政策指导下,美国将市场和技术主导地位拱手让给了日本企业。

美国政府最初不得不创建半导体市场,而日本能够围绕一个快速增长且已经存在的市场制定产业政策。因此,日本能够采取比美国严厉得多的建设基础设施的政策,协调计算机和半导体领域的合资企业,因为日本知道自己的产品有现成的商业市场。虽然政府支持和协调投资的战略与美国在五六十年代使用的战略相同,但用于实施该战略的战术是为适应上世纪80年代的竞争环境而量身定做的。

来自日本的竞争对美国公司产生了巨大的影响。在随后的市场动荡中,许多人永久退出了DRAM市场。行业还成立了倡导小组来进行生产协调,并游说政府对关税和实施贸易政策进行干预。半导体工业协会游说要对日本的“倾销”采取保护措施,同时成立了半导体研究公司,组织和资助与商业市场相关但与美国国防部无关的半导体开发方面的学术研究。半导体制造联盟由行业成员与美国国防部共同资助,一开始的目的主要是用较早期的产业政策推动企业之间的横向合作。但是,为了成本的最小化,联盟很快就把重点转向供应商与制造商之间的垂直整合上面。

落后的半导体已经成为商品,可互换,并根据单位成本进行判断。由于技术和经济因素的共同作用,传统的垂直整合公司在20世纪80年代开始解体。鉴于当时美国的经济形势,在竞争激烈得多的全球市场上,人们几乎没有兴趣投资于低附加值活动的产能。

相反,大公司吸纳了小公司仍然拥有的生产力,创建了大企业集团。MOS晶体管作为行业主导设计的出现,公司开始采用类似的设计原则,使专攻制造的“代工厂”变得经济。随后的垂直解体导致了大型、垂直整合的企业集团的出现,与专注于设计的小型“无晶圆厂”公司共存,这些公司进行设计,但不生产芯片。理论上,这些“无晶圆厂”公司在追求创新设计策略的同时最小化成本,且保留了灵活性。20世纪90年代,随着美国公司开创新的产品类别,日本公司面临来自韩国的竞争,美国行业对这一战略的接纳导致了市场份额的复苏。

在政策方面,美国从未回归到国内产业政策。相反,国外产业政策计划的成功是国内整合、垄断、贸易保护主义以及科学研究资金合力来实现的。

20世纪90年代:科学政策,而非产业政策

20世纪80年代本行业面临着技术和竞争环境的变化,90年代则见证了美国新的“科学政策”走向高潮。20世纪90年代,无论是美国过去采取的那种政策,还是更多受到日本通产省影响的做法,美国都没有重返产业政策,而是将“科学政策”的引入视为政府在半导体制造领域采取行动的新范式。科学政策的重点是促进与公司个体的公私合作,让行业研发与学术研发更紧密地结合,保证研究力量的广泛性,形成可支持轻资产运营的创新型公司的行业结构。

政策目标从创建一个具有强大供应链的强大竞争生态系统转变为创建公私机构,以协调研究人员、无晶圆厂设计公司、设备供应商和大型“冠军企业”之间的复杂切换。这样一来,没有企业需要在研发上投入过量的资金,从而保持全球成本竞争力,而政府也可以避免大规模投资支出。下面的图表来自于半导体行业协会制作的1994年美国国家半导体技术路线图,展示了科学政策背后的策略:

“科学政策”的中心主题是非冗余的效率,这与早期的产业政策侧重于冗余和重复,形成对比。早期产业政策大大加快创新步伐,并确保了单个公司的失败不会影响供应链的稳健,但这确实意味着大量的重复投资。尽管这种方法有助于推动流程改进的采用,静态股东价值最大化表明,这种重复在经济上太浪费了。

过去几十年的产业政策促进了大规模就业,这是创新的核心驱动力。而20世纪90年代的“科学政策”为了最低效率而避免了这种做法。员工频繁更换公司,边做边学是创新的核心途径。事实上,《经济地理》中的“非交易的相互依赖”文献在一定程度上解释了半导体行业工人群体的融合对该行业的快节奏创新是多么重要。虽然在一个地方保持大量的工人是许多进步的关键,但在这个新的竞争环境中,这被视为一种浪费。劳动力在单位成本中占有相当大的比例,企业相信,如果他们能有策略地缩小规模,全球竞争力就会恢复。

在半导体行业的早期,相对价格不敏感的政府合同占总销售额的很大一部分,这种低效率被看作是创新的成本。随着外国竞争对手的加入,成本敏感的商业市场成为半导体的主要买家,这种能力的复制似乎像是一个纯粹的成本中心,对很多公司却没有什么好处。对盈利能力的担忧意味着要确保重复的工作要尽可能少,以便在对价格敏感、竞争激烈的环境下控制成本。这造成了一个集体行动的问题,即削减开支符合每个企业的利益,但这样做进一步恶化了美国企业的创新能力。

在20世纪90年代,美国政府没有回到产业政策,而是选择了成本低得多的科学政策项目。理想情况下,“科学政策”将允许政府协调企业相互矛盾的节约愿望,而不会在技术上进一步落后。然而,为了符合时代精神,美国政府也在努力节约,不会为产业政策在新的竞争环境中取得成功提供所需的大规模财政支持。

相反,政府将花费更少的钱,并尝试开创一种劳动分工,允许所有参与者在不牺牲技术前沿的前提下削减成本,以追求利润。为此,它一方面资助学术研究实验室的研发,另一方面资助产业集团将研究转化为商业能力。在某种程度上,这进一步降低了单个公司的研发投资,因为进步只创造了最小的竞争优势。这种结构没有建立具有重叠供应链的生态系统,而是形成了一种分工,每家企业与机构都负责一个明显可分割的单独部分。同时,宽松的贸易政策与密切的贸易网络,让企业能更经济地进入无工厂模式,发展轻资产战略。目的是通过解决一个集体行动问题,减少整个系统的冗余,从而为公共和私营部门以最经济的方式重新夺回技术前沿。

在短期内,这个策略奏效了!到上世纪90年代末,美国半导体和其他技术领域的投资普遍繁荣,美国成功地恢复了技术优势。这个行业得以在保持国际竞争力的同时,又不需要国内产业政策大规模财政支持的情况下进行创新。大多数公司个体把研发重点集中在生产过程开发的下一两个节点上,而更长期的研究则是由政府资助的学术研究人员来组织。产业团体介入,将这种学术研究转化为商业行为,并在很大程度上消除了研发和生产的重复劳动成本。大型集中的研究实验室被掏空,供应链变得更狭隘,仅针对少数核心公司的研究需求。

21世纪:互联网泡沫破灭和收益递减

然而,这种策略的短期成功是以巨大的长期成本为代价的。劳动力和资本的冗余有助于确保公司能够快速改进内部化流程,同时也培训下一代工程师和技术人员。虽然从单一时期股东收益静态最大化的角度来看,这种重复可能是多余的,但它对确保长期创新轨迹至关重要。“消除冗余”和“增加脆弱性”是同一枚硬币的两面。

从长期来看,劳动力和资本投资不足会在某些方面显现出来,无论是在资产负债表上,还是在创新能力上,或者两者兼而有之。就目前情况而言,美国有可能失去其在尖端设计方面的优势,而且在尖端制造领域的霸主地位已在很大程度上被台积电夺走。将投资过程中的一部分分配给每家公司可能会使每家公司的资产负债表看起来更加稳健,但由于持续的投资不足,整个行业已经变得更加脆弱。数十年的劳动力成本最小化使得熟练技术人员和工程师的数量减少,而数十年的产能投资不足也阻碍了国内企业应对目前劳动力短缺的能力。

该行业目前的问题是科学政策战略的长期自然结果,该战略在上世纪90年代末和21世纪初似乎非常成功。整合和垂直整合的驱动力集中在学术实验室的长期研究、庞大的“冠军企业”和轻资产的“无晶圆厂”创新者,创造了一个摇摇欲坠的竞争生态系统。

由于这些冠军企业在竞争格局中占据的比例非常大,它们的研发优先级和中间投入需求为整个行业设定了条件。像英特尔这样的大买家可以或明或暗地利用他们的相对垄断权力,围绕他们的需求来构建供应链。当更广泛的经济需求发生转变时,例如疫情爆发以来,这些脆弱的供应链很容易出现问题。这种脆弱性是供应链优化的结果,但这种优化针对的是短期盈利能力以及消除冗余,而不是针对整个经济的需求。

无论是有意还是无意,这些大型也会围绕自身的财务需求和计划来制定技术发展道路。因此,学术实验室的研发与税收优化和私营企业单位成本最小化相结合的政策组合,创造了重大的技术路径依赖。与此同时,从技术意义上讲,这些企业“太大而不能倒”:如果它们错过了流程改进,同样规模的国内竞争对手的缺席意味着整个行业都错过了这一进步。在这个意义上,技术政策作为一个整体被委托给了私营行为者。

从研发到生产的过程,也出现不一致的反馈。科学政策的关键是将知识产权的创新与生产过程的创新分开;也就是说,科学政策优先考虑研究、设计与创意,而不是实施、生产与投资。因此,专注于设计的无工厂公司兴起,并将制造外包给海外的代工厂。

然而,把研发放在首位反而会降低创新的速度。单是补贴研发跟激励离岸外包没有什么区别:政策奖励的是知识产权的发展,而不是有形资产的所有权。问题在于,过程改进来自于新物理资产所包含的新技术的实施。“边做边学”是技术创新的关键部分。优秀的工程师希望对供应链每一个环节的生产过程的每一个步骤都进行创新。前沿设计的离岸和外包生产给流程周围引入了一个黑箱,导致收益无法实现最大化的类似问题无法得到纠正。只把焦点放在研发上,会把这些过程改进的发展离岸化,导致国内的生产商吃不饱,同时还阻碍了劳动力开发新技能。

学术研究偏离了商业化的道路,无法驱动产业的创新。考虑到学术研究往往围绕着与当前生产相关性低的问题展开,因此有时无法为现有技术的替代应用或替代过程驱动的创新路径提供见解。由于科学政策让这个群体负责整个行业的长期创新战略,这一盲点不能被忽视。事实上,摩尔定律的失败,以及在许多应用中为异质芯片设计独特的转变,这些都很好地说明了创新在任何时候往往都暗示着技术发展存在。

数十年来在工业产能和就业方面的投资失败,造成了美国企业高度依赖外部制造工厂的局面。台积电目前投资于一家中国台湾本土制造工厂的计划,表明该公司试图通过收购来解决这个问题,而不减少我们对单一供应商提供领先设计的依赖。相反,我们应该回顾半导体生产初期的产业政策 历史 ,重新夺回技术前沿,在供应链的每一个节点上推动创新。

如今,美国面临着半导体短缺和创新能力减弱的问题,政策制定者正考虑采取严肃的干预措施。虽然现在解决目前的短缺可能已经太晚了,但可以防止下一次短缺。美国两党对基础设施支出的广泛支持、疫情后重建得更好的必要性,以及对半导体采购的国家安全担忧,都应该鼓励政策制定者认为,现在正是进行雄心勃勃的改革的时候。如上所述,半导体产业政策的 历史 为如何最好地创造高就业、技术创新和强大的国内供应链提供了许多经验教训。

历史 表明,科学政策是产业政策的必要补充,但本身是不够的。协调研发是任何解决方案的必要组成部分,但并非全部解决方案。为了获得工艺改进,并确保劳动力具备在技术前沿 *** 作的足够技能,该行业需要看到持续的产能扩张。然而,正如我们之前所显示的,在低需求环境下,私营企业明显不愿进行不确定的投资。产业政策,通过结合政府采购和融资担保、直接融资等方式,是为该行业提供充足流动性的唯一途径,以确保产能扩张足够快,该行业保持在技术前沿。同时,政府有财政能力让国内企业生产落后的半导体产品,以保障国家安全和供应链的d性理由。从长远来看,以股东最大化为目标的产业外包政策尚未形成。

同样重要的是要认识到强劲的经济需求和因此而紧张的劳动力市场,特别是半导体生产的劳动力市场,对这些政策的成功至关重要。由政府主导的强有力的投资建设将为各种经验和技能水平的人创造良好的就业机会。这将创造高技能的劳动力,以及驱动有意义的过程改进的边做边学的充足机会。在高技能、高资本密集度的行业,劳动力几乎就像另一种形式的资本商品,为投资支付明显的红利。然而,在缺乏足够的就业机会的情况下,这些专业技能会随着工人转向其他行业而消失。这并不是说提高劳动力技能就足够了:如果立法创造了培训项目,却没有同时创造必要的就业机会和投资,那么很快就会弄巧成拙。

在半导体和其他关键行业的产业政策所需的资金投入规模上,一些人可能会犹豫不决。这是一个巨大的市场,有着巨大的价格标签,现代制造工厂的成本高达数十亿美元。然而,半导体是一种关键的通用技术,几乎进入每一个供应链。大规模的产业政策可以防止瓶颈时期拖累经济增长,同时为国家安全需求创建一个强大的国内供应链。相对于最初对半导体技术的投资,回归产业政策的成本要高得多,但回报会更高。作为4万亿美元基础设施或两党供应链法案的一部分,振兴落后和领先的行业,并恢复一个强大的竞争生态系统,是一项不容错过的好投资。

政策目标很简单:制定一个扩大的产业政策工具包,以鼓励创新、国内劳动力市场紧张以及维护关键的供应链基础设施。半导体作为一个产业,由于投资规模和所需的工作岗位,是制定这些政策工具的理想起点。重建一个强劲的创新环境,也将有助于美国持久地回到技术前沿,并创造就业和投资,在未来几年带来回报。半导体在现代工业经济中发挥着至关重要的作用,它们的技术路线太重要了,不能以短期盈利能力为指导。政府有机会也有责任利用产业政策在下一次短缺发生之前阻止它,同时确保美国保持其在技术前沿的地位。


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