如果欧美发达国家的芯片技术被中国超越，会怎么样？

首先纠正一点，芯片技术包含很多领域，而咱们中国很多芯片技术不输于欧美国家，我们弱的是新片制造能力，而非芯片设计能力，而且很多芯片的设计和制造技术，造就超过了欧美国家，所以题主的说法不够严谨。

说起芯片制造技术，那可不是某一个国家就能制造出来的，荷兰的ASML公司是全球最大的光刻机生产企业，在中国大陆被称之为阿斯麦尔公司。该公司的总部设在荷兰艾恩德霍芬，它是全球最大的半导体设备制造商之一，几乎可以用来生产全球所有的复杂基层电路元件，而该设备在整个生产过程中还扮演者重要的角色。而芯片设计能力虽然用不到光刻机，但芯片制造工艺肯定是离不开这家公司的。

可能很多人会说，咱们国家自己也有光刻机啊。的确，这话说的是对的，但要知道荷兰这家企业生产的光刻机可不是谁都能生产起来的，这里涉及到中国台湾、德国、日本、韩国、美国等国家的高新企业，这个国家造电路板，哪个国家打磨零件，最后一个国家再生产个镜片什么的，这是集合了好几个国家最厉害、最先进的科学技术制造出来的光刻机，用来制造芯片，芯片会差么？所以，如果单纯的从芯片制造技术上讲，中国肯定是弱很多的，而且光刻机的制造技术，是需要投入大量的人力、物力去研究的，技术进展年限都是以年为单位的，短期内很难有进展。

再说说中国芯片进口的份额，1999年，我国大陆地区的芯片销售总额为86亿美元，占全球市场的5.9%，而到2018年，我国的芯片进口数量为4175,7亿件，进口金额高达3120.58亿美元，出口额为846亿。如果有一天，咱们国家的芯片制造技术真的突破了，除却必要的利益互换之外，那这4175.7亿的进口数量，以及3129.58亿美金的交易额，完全就可以自主供应。可能这么说很多人还不知道这意味着什么。

这意味着芯片制造技术一旦取得突破性进展，那么在国内就会立马打造出一条“五千亿美金”生产线出来，而且这还是每年需求量，而且还是2018年的需求量，按照同比增长10%的速度来看，在2030年之前完全是有可能突破到“万亿美金”级别的。

但问题是，芯片技术太难突破了，就以华为被美国制裁这件事来说，硬是逼着华为把荣耀这个亲儿子手机品牌给卖了。又因为咱们只具备芯片设计能力，却没有芯片制造能力，被外国给卡了脖子，华为举步艰难。所以，如果芯片技术突破，除了走原来的老路之外，可能石墨烯技术是个捷径，一旦研发出了突破性的成果，可能咱们国家的芯片出口额度也会突破千亿美金级别。但这也只是幻想，芯片制造不是那么好突破的。

硅片是生产芯片、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，目前90%以上的半导体产品均使用硅基材料制造，硅片占半导体材料市场规模比重约为37%，位居半导体三大核心材料之首，因此，半导体硅片被誉为半导体行业的“粮食”，虽然全球市场总规模不大，但至关重要。

近20年以来，半导体硅片长期被日本信越、日本胜高（SUMCO）、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数寡头企业垄断。2019年，行业前五大企业合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%，我国90%以上的硅片需求依赖进口，基本不在国内生产，目前，硅片垄断局面还在加剧。

11月30日，德国硅片制造商Siltronic AG表示，正与环球晶圆开展深入谈判，后者拟以37.5亿欧元（约合45亿美元）将其收购，双方预期在12月第二周，取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后，进行BCA签署。

环球晶董事长徐秀兰指出，双方都认为结合后的事业体会有很好的成效，将更能互补地有效投资，进而扩充产能。

并购前，德国Siltronic为全球第四大硅晶圆厂，市占率约为7%，环球晶则为全球第三大厂，市占率达18%，收购完成后，环球晶在全球硅晶圆市场占有率有望一举跃升至25%，逼近日本胜高的28%，同时意味着全球晶圆市场将呈现日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron四强争霸的格局，进一步垄断市场。

根据IC Insights的报告，今年仅ADI收购Maxim、英伟达收购ARM、SK海力士收购英特尔存储业务、AMD收购赛灵思四起收购案的交易额就高达1050亿美元，外加Marvell100亿美元收购Inphi、环球晶45亿美元收购德国Siltronic，2020年半导体并购金额已经创下 历史 新高。

去年，韩国SK Siltron为防止日本出口限制，收购杜邦碳化硅晶圆事业部，在区域全球化抬头的当下，各巨头抱团取暖，通过并购来加强各自的优势，以应对快速变化和复杂的局面。

以半导体设备巨头应用材料为例，在2018年之前的几十年内，应用材料长期稳坐全球半导体设备第一供应商的位置，凭借的就是全面且强大的产品线，特别是在具有高技术含量的半导体制造前道设备，该公司具有相当深厚的技术功底。

但从 历史 来看，应用材料正是通过一系列的并购，来加强自己实力的，虽然从1967年-1996年的30年间，应用材料只有一次核心业务相关的并购，但在1997年-2007年十年间，先后发起了14起并购案，不断完善自己的产品构成。

截至目前，应用材料的产品线涵盖了半导体制造的数十种设备，包括原子沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入机、刻蚀机、化学抛光及晶圆检测设备等，预计2020年，应用材料半导体设备的市场份额将从去年的15.9%提高至18.8%。

查阅了近几年的国内半导体海外并购案例，主要有五起：

2013年紫光集团17.8亿美元收购展讯，2014年9.07亿美元收购锐迪科，后合并成为紫光展锐；2015年合肥瑞成18亿美元收购高性能射频功率放大器厂商AMPLEON；2016年中信资本、北京清芯华创投资与金石投资19亿美元收购CMOS传感器厂商豪威 科技 ；

2016年长电 科技 以7.8亿美元收购新加坡封测厂金科星朋；2017年建广资产27.5亿美元收购恩智浦标准件业务，今年6月安世半导体正式注入闻泰 科技 。

其他的海外收购基本都在5亿美元以下，特别是国产替代加速的最近三年，鲜有海外并购的大案例，想着国内半导体厂不差钱，但为何还是买不来？

实际上，国内企业海外并购，特别是半导体海外并购还真不是钱多就能解决的问题，早在1996年，西方42国就签署了集团性限制出口控制机制——《瓦森纳协定》，简单来说，就是成员国内技术转让或出口无需上报，但向非成员国转让需要上报，以此达到技术转让监管和控制的目的。

并且这份协定很与时俱进，以大硅片为例，2019年底修订的《瓦森纳协定》，就新增了一条关于12英寸大硅片技术的出口管制内容，直指中国集成电路14纳米制程工艺，以及上游适用于14纳米工艺的大硅片。

封锁的还不止拉高纯度单晶硅锭的设备和材料，更是从切割抛光好的硅片具体参数上进行了限制，专门针对适用于14纳米制程工艺的各种硅片。所以说，小到具体产品参数都能安排的明明白白，更别说直接并购先进企业，基本没有可能。

如果说美国单方面打压华为是凭借自身实力，那么通过《瓦森纳协定》限制技术出口，就相当于是在全球拉圈子，限制圈内技术出口，圈外想用，就只能用廉价劳动换取圈内输出的高附加值成品，《瓦森纳协定》相当于“金钟罩”。所以并购不来的公司，只有自己造。

实际上，光伏用硅片已经被国内的厂家玩出白菜价，半导体用的硅片之所以被国外垄断，难度在于单晶硅的纯度和内部缺陷的控制，我们做的不好。

在纯度上，光伏用的硅片6个9就够了，但半导体硅片需要11个9，也就是99.999999999%，问题就在这个纯度上面，拉出来的单晶硅锭纯度不够，内部缺陷、应力、翘曲度也跟国外有差距，做出来的芯片良品率就比较低。

所以为了良品率，晶圆厂都愿意愿意花高价买更高质量的硅片，而不愿意花低价买低质量的硅圆片，因为会导致最终芯片的良率，我国生产的硅圆片打不开国际市场就是凭证。

对于单晶硅的提纯和晶体缺陷控制，需要基于长期实践经验的积累和现场错误的总结，这是各个厂商的高度保密的技术，因为这方面的因素，国外硅片厂都没有在国内设厂。

目前，沪硅产业打破了我国12英寸（300mm）半导体硅片国产化率几乎为0的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术自主可控的进程；中环股份现也已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产能力。

总的来说，当下全球市场主流的产品是12英寸，使用比例超过70%，主要应用在智能手机、计算机、人工智能、固态硬盘等高端芯片上。目前4-6英寸的硅片已可以满足国内需求，8英寸也日渐成熟，进入大规模国产替代阶段，但12英寸才刚刚进入初级阶段，还面临EPI、位错等诸多难题待解决，替代之路仍任重道远。

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