康力芯片发热原理

是因为在芯片的半导体中存在大量金属粒子。半导体在工作时这些粒子的快速移动会做功而产生集热现象，这是半导体的特性，所以发热是避免不了的，只能够通过风冷或者水冷的方式将热量带走，使半导体元件不至于过热而影响工作状态。

设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限，也就是说改芯片能承受的最高温度，取决你的设计要求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度T3

简化问题，假设：

1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有T1=T2；

2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑。

又因为半导体发出的热量最终用来加热空气，则有：

880W=40CFM*空气比热*（T3-38°C） 注意单位统一，至于空气的比热用定容的吧。。。

上式可以求出（实际上也就是估算而已）出口处空气温度T3，

根据散热片的散热公式（也是估算），有：

P=λ*【T2-0.5（T3+38°C）】*A

其中：P为散热功率，λ为散热系数，A为与空气的接触面积，【T2-0.5（T3+38°C）】为温差；

其中：λ可以通过对照试验求（好吧，还是估算）出来，

这样就能大概估算出需要的散热器面积A了。。。

P.S.

误差来源1：散热器温度和芯片温度肯定不相等，热传导需要时间，而且散热片不同位置的温度也不严格相同，只是处在动态平衡；

误差来源2：散热片的散热公式是凭感觉写的。。。应该没大错，但肯定很粗糙。。自己修正吧

能想到的就这么多了。。。

目测是一个普通的集成块，也叫集成电路，如果发热明显，估计是快挂掉了，可以找同型号的来更换的。

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

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