1.C.Kittel 《Introduction to Solid State Physics》
2.刘恩科 罗晋升 朱秉生 《半导体物理学》
3.黄昆 谢希德 《半导体物理学》
4.Ben G.Streetman 《Solid State Electronic Devices》
看完这四本应该差不多了,当然,应该具有一定的理论物理基础
半导体工艺工程师其实包括的面就广了,先说下整个半导体行业的一个格局,从上游到下游依次是:芯片集成电路的设计-》晶圆生产-》封装测试-》整机装配。你说的工艺工程师可以是 晶圆厂的,也可以是 封装测试厂、整机组装厂的工艺工程师。如果是晶圆厂,那你就要学习《半导体物理》《集成电路工艺与技术》之类的书籍,如果是在封装厂,可以读点封装工艺方面的书。
其实越往行业的下游对专业知识的要求越低。像封装测试与整机组装,主要关注的就是工艺上的问题,对集成电路知识要求不高,用到的也不是很多,工科背景的都可以去做,主要是在工作中积累实际经验,遇到问题再去读理论,几本书是远远不够的。当然,做集成电路设计,没有理论知识做基础也是不行的。
本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段:从原材料的制备到封装、测试和成品运输,以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例,每章包含回顾总结和习题,并辅以丰富的术语表。[1]第六版修订了微芯片制造领域的新进展,讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术,使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。[1]
本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容,并加入了半导体业界的新成果,可以使读者了解工艺技术发展的趋势。[1]
目录
第1章半导体产业
1.1引言
1.2一个产业的诞生
1.3固态时代
1.4集成电路
1.5工艺和产品趋势
1.6半导体产业的构成
1.7生产阶段
1.8微芯片制造过程发展的
60年
1.9纳米时代
习题
参考文献
第2章半导体材料和化学品的特性
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