比芯片封锁更可怕，美芯片专家多数是华人，国内半导体开始觉醒

对于中国半导体行业而言， 美国的芯片封锁并不是根本性的困难与阻碍，比芯片封锁更可怕的事实是， 美国半导体行业多数专家都是华人，相关领域的人才流失状况到底在多大程度上影响了中国半导体行业的发展这个有待商榷，但就算不是我国半导体行业落后的原因，也至少是这种落后现状的体现。

而对于如今要在半导体行业发力的中国而言，这是一个必须要予以深刻反思的问题。 中微半导体股份有限公司董事长兼总经理尹志尧在接受采访时直言：之前在英特尔工作的时候我就发现，全球芯片领域的专家，甚至很多行业的先驱者、领路人都是华人。

比如说很具有代表性的 杨培东， 出生于1971年，在国内完成小学到本科教育然后出国留美，之后一直在美国工作， 2016年当选美国科学院院士，在半导体制造领域拥有极高的权威。

这种例子我们已经屡见不鲜了，在国内接受教育之后留学就一直没回来，尽管很多人会批评他们数祖忘典，但很明显以民族主义对他们道德绑架更是一种无耻的行为， 说难听点当年国内也不是没人想搞半导体，结果呢？

联想殷鉴不远，倪光南院士如今安在，说白了过去国内根本就没有发展半导体的环境， 甚至于一些有志之士想要推动相关领域的国产化还被买办给打压的头都抬不起来。

所以半导体领域我们的人才流失状况，与一些其他领域的状况是有所不同的，不是说国外拥有更好的学术环境和发展条件，而是说国内根本就没有发展的条件，甚至有关方面就从来没有对这种事情予以重视， 以至于这类人才他们即使留在国内也只能被埋没，那么最后到底能做出何种选择？ 这是很明显的事情。

最近几年对中国半导体行业发展水平的重视程度被提上了一个全新的层次，几乎可以说是将其看做国家最终产业之一， 对这个行业的重视性被提升到了几乎与航空航天、核技术等等重要技术持平的地位，但过去并不见得是这样。

国内的半导体行业过去一直是按照满足不可替代性需求的水平布局的，比如说我们的卫星、航天器，空军的战斗机，坦克的火控计算机上面的芯片， 那个倒是国产的，而且这方面也不需要很先进的技术。

因为真正在非民用领域对于半导体制程的要求其实还没有民用领域那么高， 不仅仅是我们这样，包括在美西方也同样如此。 F-22上面使用的PowerPC-603E是1995年发布的处理器，这款芯片的制程还没达到纳米级别，是微米级别，换算过去的话也就是500纳米级别的制程；

多年以后在航电架构领域按照美军的说法拥有划时代意义的F-35战斗机，其搭载的芯片制程也就是45纳米， 而这种水平的制程其实是完全处于中国半导体行业现有发展水平的能力之内的，说白了就是我们能造。

说实话，一定要按照军用、商用的标准，我国的半导体行业水平其实完全够用根本没必要炒作什么“芯片封锁”，当然到民用领域这又是另外一个情况了，而且芯片产业还有一个很有趣的地方在于， 高性能的硬件解决方案往往也是脱胎于民营市场的。

毕竟军用的那点需求量也不可能单独研发，但往往军用半导体产品又不需要什么高性能，其实处于一个性能过剩的状态，真要说配套产业链？ 中国是有的，不过也就是满足航空航天的需求罢了。

所以如果一定要为现在中国的半导体制造领域的现状找一个最主要的原因，那说白了就是过去我们不重视导致的， 把时间放在20年前，没人会想到今天中国有必要在这个高精尖领域与美国竞争， 而且就算那个时候想到了，其实也不见得一定就拿得出钱来。

比如说我们现在经常说中国航天给的经费少，但真要说起来，放在2000年初那个时期，航天口的经费不仅不少，而且是铁打的经费。

为什么会这样？因为航天重要啊，航天领域绝大部分技术是可以原封不动地投入到军事领域的，载人航天打上去的火箭用到的技术可以拿来造d道导d， 所以2000年初那会连发展出后来歼-10战斗机的“十号计划”都缺少经费的时候， 航天口的经费不仅不少而且按质按量满足。

至于说半导体？说真的那个时候半导体制造对于中国而言真的不是一个很重要的事情 。但现在的情况不一样，因为中国的民营企业真正地受到了美国的“芯片封锁”，自从美国政府把华为加入实体清单之后，后者的手机业务现在真的可以说是行将就木了，产品越做越好的同时销量却不升反降。

不是因为市场不认可，而是因为真的拿不出货来，华为去年推出的几款旗舰手机，过去了一年时间现在价格反倒在上涨，首发4999的Mate40过去一年了，现在价格来到差不多5999的水平了, 也因为美国的“芯片封锁”，华为的手机业务现在更新换代都变得更慢了。

美国政府的这种封锁行为给中国的国家安全构成威胁了吗？ 这个问题说起来就比较复杂了。一定要说的话，美国的芯片封锁当然不能给中国造成直接的安全威胁，说白了华为终究只是一个民企，尽管是一个很重要很重要的民企，比其他所有民企都更加重要的民企，但也只是一个民企。

但往大了说， 这中间体现的其实是一个非常头疼的问题，就是中国企业要如何走向海外？根本走不出去！ 我们现在看到了，华为这样一家有技术有实力正当经营的企业，就因为它没在美国上市，不受美西方资本的控制，结果被以几乎是最没有下限的方式打压；说难听点，现在孟晚舟还在加拿大！

然后华为自身也在美国的制裁下受到了很严重的影响，作为5G领域的先驱之一，华为的新手机竟然是4G的，这还怎么出海啊？ 这就指向了一个说法，很多人认为中国如果有很多个华为，就不怕美国的制裁；

这种逻辑也不难理解，无非就是觉得我们自己什么都能造得出来的时候就不怕美国人的禁运封锁了；但话又说回来，美国的手段，就真的只是现在台面上对付华为用的这些手段吗？ 在最极端的情况下他们还能做什么？他们能做比现在疯狂的多的事情！

1993年的银河号事件，当时美国宣称中国的“银河”号货船载有用于制造化学武器的违禁品，在公海上将其逼停然后上船搜查； 这件事情过去也快三十年了，但又有谁能保证，这种事情不会再次发生？

如果说中国真的有很多个华为，那就糟透了，因为他们还有很多手段没有用，尽管这些手段很无耻很下流，甚至动用这种手段本身也是对美国国家形象的损害，是对现有国际秩序的损害， 但到底要不要动用这种手段，终究只是一个利弊的问题。

到了有必要的时候就可以动用，如果说我们现在能制造自己的5nm乃至于3nm制程的芯片，我相信，美国海军一定会在公海上尝试逼停中国货船的。特别是半导体领域如今本身也已经成为了美国对中国拥有技术优势的最主要的一个领域， 失去这种优势的时候对应失去的安全感，他们到底能否接受？

当然这个就扯得很远，涉及到国家安全和军力对比之上的，但具体到产业发展、民营经济这些领域，我们应当注意到， “芯片封锁不足以对中国的国家安全构成威胁”这个结论他是在一个短期、边界明显清晰的前提之下得出的。

长远地看， 以华为、“芯片封锁”为代表的美西方对于中国民营企业的制裁、限制， 这本身对中国企业在海外的发展构成了严重的阻碍，对中国的经济发展构成了严重的阻碍，那么也可以将其看作是对中国的国家安全构成了威胁。

那么现在展望中国半导体行业的发展前景，可以说是风险与机遇并存，一方面传统上讲，中国在一个行业要有重大发展， 最主要的是需要国企下场，因为中国的民企无论是组织还是发展水平本身还是比较落后的。

但国企是否能够胜任半导体行业的一个需求，现在来看只能说是未来可期，因为这本身是一个高度市场化的领域， 国企可能不是很好适应，而至于说寄希望于民企能够担负起这个重任， 只能说是可以期待一下。

毕竟过去我们也见识过了不少关于芯片的骗局，往前说有“上海汉芯”，往后说有“武汉弘芯”，这些事情都证明了一点，就是目前中国的 社会 环境， 其实很难说可以孕育出真正能在某个高精尖领域精耕细作的企业。

说白了资本本身是逐利的，与其说叫他们去长线投资未来与国外高度成熟发达的同行竞争， 说实话他们更愿意在国内和菜贩子抢饭吃，那可是一本万利的生意啊！

说白了，中国毕竟是一个 社会 主义国家，虽然现在我们也在很多领域高度资本化、市场化，但 社会 主义的底色仍然存在，资本、金融集团完全没有僭越国家主权的趋势，所以他们本身也不可能站在一个很高的高度去考虑一些问题， 现在他们更宁愿在大政府的羽翼之下搞“垄断”，而不是说在某个方面长线投资。

而且就 社会 氛围来说，过去二三十年的改革开放虽然中国取得了长足的发展，取得许多世人瞩目的成就，但终究掩盖不了一点，就是这样一段高速发展的时期其实是完全改变了中国的 社会 氛围， 那种投机倒把一夜暴富的故事几乎成为了另一个版本的“美国梦”；

一切向钱看其实一定要说的话，也不见得有什么问题，毕竟美国就是那样，但问题就出在中国毕竟不是资本主义国家，资本的权利被严格的限制了，这种背景下， 一切向钱看的思潮本身就成为了最大的腐败，成为了国家发展最大的阻力。

以至于根植于现在中国整个 社会 ，在这种背景下有耐心脚踏实地好好干事的人，到底有多少是个问题，能否留在国内而不是跑去美国也是一个问题； 毕竟现在某飞硕士试用期不也就6000一个月吗，这还谈什么留住人才呢？

其实也正是因为这样一个大环境，才让华为这样一个有实力有技术有财力的大型民企显得尤为珍贵， 因为放眼整个中国我真的找不出第二个像华为一样优秀的企业；这既是对华为的褒奖，也是对中国经济现状的一种讽刺。

作为改开的重要既得利益者的许多所谓的互联网企业， 他们所有的精力都花在了垄断、与菜贩子抢饭吃上面，甚至还沾沾自喜地将这种低劣的行为称为“眼光”，而他们的这种口吻在前几年甚至都鲜见批评的声音，也就是最近两年经济发展放缓左翼思潮崛起人们才意识到到底发生了什么。

我想说， 中国半导体的发展，绝不仅仅是一个投入与产出的问题，各种国内的芯片骗局都说明了这一点， 不是说政府扶持就一定能搞起来的！

因为半导体行业具有的特殊性，我们需要一个效率远高于以往各类国企、民企的组织，而将涉及到我们现有的 社会 状态能否支撑起一种新型的 社会 关系的问题，对于这个问题的解决， 一定程度上讲关乎2020年代中国 社会 的新发展。

最终我们在这一领域能否按照我们所希望的那样发展，将取决于我们对这个十年的种种机遇的认识与把握。

斯达半导成立于2005年4月，公司自成立以来专注于以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，主要产品为IGBT模块。目前公司主要技术骨干全都来自国际知名高校的博士或硕士，在IGBT芯片和模块领域有着先进的研发和生产管理经验，是国内唯一一家进入全球前十的IGBT模块供应商。

公司产品以IGBT模块为主，其中核心系列是1200VIGBT模块，占主营业务收入的比例在70%以上，其他产品包括MOSFET模块、整流及快恢复二极管模块等。公司自主研发IGBT芯片及快恢复二极管芯片，芯片制造方面主要选择上海华虹和上海先进半导体两家晶圆厂代工，模块生产则由公司自己承担。Fabless模式减小了投资风险，并加快了产品推向市场的速度。

除了自主研发，公司有部分芯片仍向外采购，主要因为IGBT芯片的客户验证壁垒较高，自研芯片完全替代外采芯片需要时间。公司IGBT自研率正在逐步提升，2016至2018、以及2019年上半年，自主研发的IGBT及快恢复二极管芯片占当期芯片采购总量比例分别为31.04%、35.68%、49.02%和54.10%，自研芯片的使用一方面让公司实现技术和生产全面自主可控，解除对进口芯片的依赖，同时也可以在市场竞争中获得更大的议价权，降低公司生产成本。

公司下游应用行业以三类为主：工业控制及电源行业、新能源行业、变频白色家电行业。

工业控制及电源行业主要包括变频器行业、电焊机行业等；新能源行业包括新能源 汽车 行业、风力发电行业、光伏行业等。其中占比最大的为工业控制及电源行业，2019年上半年占比达到77.92%。此外公司产品在新能源 汽车 的应用中属核心器件，未来增长潜力巨大，过去两年是公司增长最快的应用。

IGBT竞争壁垒来自芯片制造与封装工艺

与数字集成电路工艺不同，IGBT设计相对而言不太复杂，但由于其大电流、高电压、高频和高可靠的要求，加工工艺十分特殊和复杂，需要长时间的工艺积累。IGBT的正面工艺和标准BCD的LDMOS区别不大，但背面工艺要求严苛，IGBT的背面工艺需要减薄6-8毫米，因硅片极易破碎和翘曲，后续的加工处理非常困难。

公司核心优势在于芯片端设计与模块制造，斯达是国内少数自主研发IGBT芯片和快恢复二极管芯片的公司。自2005年成立之初起就专心进行IGBT产品的研发、相关人才的培养和上游产业链的培育。公司在2007年成功完成了IGBT模块关键技术工艺的开发，如真空氢气无气孔焊接技术、超声波键合技术、测试和老化技术等，并于当年成功推出了第一款IGBT模块，其后不断突破大功率、碳化硅、车规级等模块产品。IGBT芯片方面，公司自2012年成功独立研发并量产NPT型IGBT芯片以来，到2018年底公司已量产所有型号的IGBT芯片。

公司采用Fabless模式，将芯片制造环节交由外部晶圆厂代工，模块环节则由自己完成，以此发挥比较优势，更快速地推出成品。IGBT模块工艺较为复杂，设计制造流程较为繁琐，斯达半导体通过十几年的钻研，不仅拥有了先进的制造工艺及测试技术，亦将其成功运用于实际生产中，并在IGBT高端应用领域具备竞争优势，目前已成为国内 汽车 级IGBT模块的领军企业。

IGBT模块是下游产品中的关键部件，其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要，因此认证周期较长，替换成本高。对于新增的IGBT供应商，客户往往会保持谨慎态度，不仅会综合评定供应商的实力，而且通常要经过产品单体测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节之后，才会做出大批量采购决策，采购决策周期较长。因此，新进入本行业者即使生产出IGBT产品，也需要耗费较长时间才能赢得客户的认可。在国内市场，公司的先发优势明显。

盈利预测与估值

IGBT行业未来在新能源和工控、家电领域应用拉动下仍将保持较高的增长。而中国IGBT产业在本土需求及国产替代趋势下，增速预计较全球更高，而斯达半导体作为国内稀缺IGBT供应商，预计未来几年内保持高增长的确定性较高。

我们预测公司2019~2021年营业收入为7.63亿、9.89亿、12.83亿元，同比增长12.94%/29.69%/29.74%；归母净利润为1.29亿、1.69亿、2.22亿元，同比增长33.02%/31.57%/31.39%。

在同行业横向比较，可以参照扬杰 科技 、捷捷微电、闻泰 科技 估计做对比，给与2020年60倍市盈率，对应股价为60元左右比较合理，但考虑到半导体和公司稀缺性，最高给予不超过80倍市盈率，股价不能高于85元。

今天收盘之后，

市场结构已经非常清晰，

超级清晰，

总龙头：联环药业>泰达股份

补涨龙：世纪天鸿、道恩股份

关于总龙头到底是联环药业，

还是泰达股份，

市场分歧很大，

大家各执一词。

就目前而言，

我还是认为联环是总龙头的概率大于泰达。

我旗帜鲜明的看好明天疫情走二波，

看好明天市场会有很多超级大长腿，

会出现暴力反d，

明天随便低吸一只，

真的有大肉，

而且是超级大肉。

明天接力的主要方向如下。

方向1：干总龙头赌二波

目标股当然是联环药业，

该股我已经连续几天提示大家勇敢低吸，

明天直接低吸赌板。

方向2：干补涨龙接力

目标股是世纪天鸿、道恩股份，

明天最少有一只能继续连板，

也可能2只都继续板。

明天市场选择哪只就干哪只，

开的不高就低吸赌板，

开的高，就放量换手板介入。

方向3：干强势股二波

太立 科技 亚光 科技 ，玉禾田

这三只都是分支龙，

今天走的较为逆势，

明天有涨停预期，

如果看好就直接低吸赌板。

方向3：低吸赌大长腿或地天板

明天走大长腿的股票最多，

明天竞价低吸的话，

收盘基本上都能吃肉，

而且有些股票会有超级大肉，

十几个点的大肉，

甚至20%的地天板大肉也有机会出现。

博腾股份、四环生物、会畅通讯、太龙药业、哈药股份、振德医疗、尚荣医疗，

超级大长腿或涨停板，

从这几只股票中产生的概率最大。

明天的大肉机会就在以上4个方向。

你可以选择分仓介入，

每个方向都干一只。

也可以选择集中仓位干龙头或低吸大长腿。

联环药业，

总龙头，

明天有涨停启动二波预期，

激进的就直接低吸赌板，

追求确定性的就打板介入。

泰达股份，

量太几把大了，

但也不至于套人，

会给小亏小赚出局的机会，

如果今天你低吸了，

明后天冲高不板就走人。

世纪天鸿、道恩股份，

是2只补涨龙，

明天至少有一只能晋级连板，

市场选择哪只就干哪只。

秀强股份、奥特佳，

明天应该有一只能晋级连板，

但属于持筹者盛宴，

再去接力就没屌意思了。

模塑 科技 ，

后面还有一次涨停反包预期，

但后面已经没啥行情了，

明天冲高或反包都是卖点。

---