半导体、微电子专业英语单词(3)

CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷焊球阵列

CCGA Ceramic Column Grid Array 陶瓷焊柱阵列

CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 带引脚的陶瓷片式载体

CML Current Mode Logic 电流开关逻辑

CMOS Complementary Metal-Oxide-Semiconductor 互补金属氧化物半导体

COB Chip on Board 板上芯片

COC Chip on Chip 叠层芯片

COG Chip on Glass 玻璃板上芯片

CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装

CTE Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数

CVD Chemical Vapor Depositon 化学汽相淀积

DCA Direct Chip Attach 芯片直接安装

DFP Dual Flat Package 双侧引脚扁平封装

DIP Double In-Line Package 双列直插式封装

DMS Direct Metallization System 直接金属化系统

DRAM Dynamic Random Access Memory 动态随机存取存贮器

DSO Dual Small Outline 双侧引脚小外形封装

DTCP Dual Tape Carrier Package 双载带封装

3D Three-Dimensional 三维

2D Two-Dimensional 二维

EB Electron Beam 电子束

ECL Emitter-Coupled Logic 射极耦合逻辑

FC Flip Chip 倒装片法

FCB Flip Chip Bonding 倒装焊

FCOB Flip Chip on Board 板上倒装片

FEM Finite Element Method 有限元法

FP Flat Package 扁平封装

FPBGA Fine Pitch Ball Grid Array 窄节距BGA

FPD Fine Pitch Device 窄节距器件

FPPQFP Fine Pitch Plastic QFP 窄节距塑料QFP

GQFP Guard-Ring Quad Flat Package 带保护环的QFP

HDI High Density Interconnect 高密度互连

HDMI High Density Multilayer Interconnect 高密度多层互连

HIC Hybird Integrated Circuit 混合集成电路

HTCC High Temperature Co-Fired Ceramic 高温共烧陶瓷

HTS High Temperature Storage 高温贮存

IC Integrated Circuit 集成电路

IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor 绝缘栅双极晶体管

ILB Inner-Lead Bond 内引脚焊接

I/O Input/Output 输入/输出

IVH Inner Via Hole 内部通孔

JLCC J-Leaded Chip Carrier J形引脚片式载体

KGD Known Good Die 优质芯片

LCC Leadless Chip Carrier 无引脚片式载体

LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier 无引脚陶瓷片式载体

LCCP Lead Chip Carrier Package 有引脚片式载体封装

LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器

LCVD Laser Chemical Vapor Deposition 激光化学汽相淀积

LDI Laser Direct Imaging 激光直接成像

LGA Land Grid Array 焊区阵列

LSI Large Scale Integrated Circuit 大规模集成电路

LOC Lead Over Chip 芯片上引线健合

LQFP Low Profile QFP 薄形QFP

LTCC Low Temperature Co-Fired Ceramic 低温共烧陶瓷

MBGA Metal BGA 金属基板BGA

MCA Multiple Channel Access 多通道存取

MCM Multichip Module 多芯片组件

MCM-C MCM with Ceramic Substrate 陶瓷基板多芯片组件

MCM-D MCM with Deposited Thin Film Inteconnect Substrate 淀积薄膜互连基板多芯片组件

MCM-L MCM with Laminated Substrate 叠层基板多芯片组件

MCP Multichip Package 多芯片封装

MELF Metal Electrode Face Bonding 金属电极表面健合

MEMS Microelectro Mechanical System 微电子机械系统

MFP Mini Flat Package 微型扁平封装

MLC Multi-Layer Ceramic Package 多层陶瓷封装

MMIC Monolithic Microwave Integrated Circuit 微波单片集成电路

MOSFET Metal-Oxide-Silicon Field-Effect Transistor 金属氧化物半导体场效应晶体管

MPU Microprocessor Unit 微处理器

MQUAD Metal Quad 金属四列引脚

MSI Medium Scale Integration 中规模集成电路

OLB Outer Lead Bonding 外引脚焊接

PBGA Plastic BGA 塑封BGA

PC Personal Computer 个人计算机

PFP Plastic Flat Package 塑料扁平封装

PGA Pin Grid Array 针栅阵列

PI Polymide 聚酰亚胺

PIH Plug-In Hole 通孔插装

PTF Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引脚片式载体

PTF Polymer Thick Film 聚合物厚膜

PWB Printed Wiring Board 印刷电路板

PQFP Plastic QFP 塑料QFP

QFJ Quad Flat J-leaded Package 四边J形引脚扁平封装

QFP Quad Flat Package 四边引脚扁平封装

QIP Quad In-Line Package 四列直插式封装

RAM Random Access Memory 随机存取存贮器

SBB Stud-Bump Bonding 钉头凸点焊接

SBC Solder-Ball Connection 焊球连接

SCIM Single Chip Integrated Module 单芯片集成模块

SCM Single Chip Module 单芯片组件

SLIM Single Level Integrated Module 单级集成模块

SDIP Shrinkage Dual Inline Package 窄节距双列直插式封装

SEM Sweep Electron Microscope 电子扫描显微镜

SIP Single In-Line Package 单列直插式封装

SIP System In a Package 系统级封装

SMC Surface Mount Component 表面安装元件

SMD Surface Mount Device 表面安装器件

SMP Surface Mount Package 表面安装封装

SMT Surface Mount Technology 表面安装技术

SOC System On Chip 系统级芯片

SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形封装集成电路

SOJ Small Outline J-Lead Package 小外形J形引脚封装

SOP Small Outline Package 小外形封装

SOP System On a Package 系统级封装

SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管

SSI Small Scale Integration 小规模集成电路

SSIP Small Outline Single-Line Plug Package 小外形单列直插式封装

SSOP Shrink Small Outline Package 窄节距小外形封装

SPLCC Shrinkage Plasitc Leadless Chip Carrier 窄节距塑料无引脚片式载体

STRAM Selftimed Random Access Memory 自定时随机存取存贮器

SVP Surface Vertical Package 立式表面安装型封装

TAB Tape Automated Bonding 载带自动焊

TBGA Tape BGA 载带BGA

TCM Thermal Conduction Module 热导组件

TCP Tape Carrier Package 带式载体封装

THT Through-Hole Technology 通孔安装技术

TO Transistor Outline 晶体管外壳

TPQFP Thin Plastic QFP 薄形塑料QFP

TQFP Tape QFP 载带QFP

TSOP Thin SOP 薄形SOP

TTL Transistor-Transistor Logic 晶体管-晶体管逻辑

UBM Metalization Under Bump 凸点下金属化

UFPD Ultra Small Pitch Device 超窄节距器件

USOP Ultra SOP 超小SOP

USONF Ultra Small Outline Package Non Fin 无散热片的超小外形封装

UV Ultraviolet 紫外光

VHSIC Very High Speed Integrated Circuit 超高速集成电路

VLSI Very Large Scale Integrated Circuit 超大规模集成电路

WB Wire Bonding 引线健合

WLP Wafer Level Package 圆片级封装

WSI Wafer Scale Integration 圆片级规模集成

我们带大家粗略解读了一下这次美国芯片及技术出口管制新规的一些特别之处，并且很明确的指出了这次技术和产品的出口管制已经明显具有“芯片战争”的硝烟，从某种层面上已经将中国列为对其有明显安全威胁的国家，今天我们就来深入分析一下美国出台这部分芯片管制的背后原因以及对中国半导体及ICT产业发展的影响。

首先我们详细说一下为什么这次的新规具有明显的宣战意味。我们先不提这次一次性列举的几十家企业将面临比华为更为严格的限制，先看看美国正常的出口禁令标准是什么。美国的高科技特别是电子信息技术一般有几种不同的安全级别，最高的限制肯定就是禁止出口，这里面核心都是一些军用技术，特别是一些高度机密的核心技术，比如其早期的隐形战机涂料，相控阵列雷达扫描，超高速超高性能模拟系统等，当然一些高精尖的仪器设备也属于这部分管制范围。第二类就是高级别的军用的产品和技术，这部分禁运的范畴主要是非军事友好国家，比如北约阵营之外国家以及除了日本韩国这些美国有驻军的国家之外，典型的就是澳大利亚这类算是友好的国家也在第二类禁运范畴内。第三类禁运就有意思了，基本都是美国认为的对其有明显威胁国家，基本都是跟美国无外交关系或者正在处于战事中的国家，这部分的禁运清单很长，甚至最严格的是所有包含一点点美国产品和技术的产品和系统都不能销往这些国家。我们熟知的俄罗斯，也是因为克里米亚之后才被美国开始部分限制禁运，而全面禁运则是乌克兰战争开始之后。举两个例子，华为就是被“诬陷”把含有美国产品的整机卖给伊朗而被美国制裁，而某家被收购的免税州企业因为把给海军订单的产品型号面板未加改动就换壳成民用产品以及曾将某个产品卖给巴铁，而先后两次受到美国政府勒令SVP背锅辞职加高额罚款。

那么这次新规中突出强调的高性能计算芯片和高性能计算设备，让这两个很明显绝大部分不是针对军事用途的产品出口中国受到严格管控，把中国当作威胁其国家安全的国家的意图已经是司马昭之心了，这意味着中国正常民用科技发展在美国人眼中是高度威胁其安全的存在，那么这不是宣战又是什么？毕竟在37年前合资企业这个模式的出现，就是为了绕过美国所谓的军用设备出口管制而发明的，同样是很多军用相关的高性能模拟芯片，曾经经常以科研用途的方式，藏身于某些整机产品中，远渡重洋走进某些科研院所。而这些产品和设备，都是因冠以MIL认证标准而奇货可居的。

当然，从另一个角度来说，中国的某几个领域确实已经让美国人感到了威胁，而这几个领域也许就是未来科技竞争的主要战场，因此在中国还没有完全建立强大的芯片产业之前，从前端控制中国部分产业的发展，这很明显是美国人对之前“绥靖政策”不能再拖延的“拨乱反正”。

如果非要把半导体产品跟军事联系起来，按说高性能模拟芯片首当其冲，而有趣的是，针对中国的出口限制中，在所有非MIL标准体系下的高性能模拟产品都没有享受到过如今这些高性能计算芯片的待遇。这已经很能说明美国新规的目的从来不是限制中国的军事用途或者所谓的用AI来训练军事的目的，其核心就是要严格限制中国高性能计算领域的飞速扩张。这其中，AI、云计算和超级计算机，是最受影响的几个领域。反倒是很多人提出的自动驾驶领域，笔者认为影响还不算大。

先说自动驾驶这部分，很多人可能认为因为NVIDIA在自动驾驶方面的算力优势非常明显，因此未来的A100和H100这些产品禁运将严重影响中国的自动驾驶技术的发展。笔者认为，从逻辑上这么看是没错的，但从实际技术指标上和目前国内自动驾驶的发展情况看，情况并没有想象的那么差。首先，自动驾驶目前能做到L4级已经是现有技术看到的极致了，即使按照某些最苛刻场景的自动驾驶（车载独立计算），算力也并不需要做到4800+。其次，国内虽然很多自动驾驶早期用NVIDIA的芯片做研究，但得益于互联网造车新势力的融资需求，真正应用到整车时都宣传自己设计主处理芯片。国内部分厂商面向L3级自动驾驶的自研芯片按美国这次的标准算，TOPS算力大概在1500-3000左右已经是很高的标准了，远达不到被禁止设计和生产的要求。再者，对自主设计芯片要求不高的传统车厂选择Tier1合作的自动驾驶方案，也很少会用到高算力的主处理芯片，更多会选择V2X这种对实时算力要求不高的系统性方案。至于很多人担心的未来超过4800算力的芯片设计都将缺少美国EDA的支持，这点在自动驾驶方面短期内也不太会受限制，一方面，专用芯片执行效率更高，因此基础算力不需要太高也能满足自动驾驶基本需求，至于L5的需求和所谓超高性能汽车主处理器，这部分都是用来提升融资额度的筹码，现在美国的新规反倒像是帮投资者更客观评估智能驾驶企业估值的标尺。另一方面，现在的NVIDIA A100裸芯片售价依然在5000+美元左右的高位，一张A100卡则是高达上万美元。就算自动驾驶汽车可以卖得很贵，号称一台补贴十几万的蔚来整车成本也不过5万美元，考虑到电池需要占40%成本，还用得起裸片成本5000+美元的A100么？

所以，真正美国瞄准的是中国的超级计算机和高性能服务器以及AI应用。毕竟在全球云计算领域，基本上已经是中美争霸的格局了，而面向未来的AI应用（非工业）方面，其他国家加起来积累成果可能都不及中美一个国家。在本次禁令正式发布之前就传出的GPU出口管制，就是针对高性能服务器和AI应用的，只不过，现在加上了高性能处理器和高性能计算整机。深究一些细节，就能看出这份禁令真的是有的放矢，处处卡住了关键技术指标。比如“满足输入输出（I/O）双向传输速度高于600GB/s”，直接卡住了高性能加速应用；“每次 *** 作的比特长度乘以TOPS 计算出的处理性能合计为4800 或更多算力的产品”，这几乎是超大规模AI模型训练的入门级标准。两个结合起来，基本上是2018-2019年左右最先进服务器的技术指标，而现在已经是2022年了，NVIDIA的A100是2020年的产物，而H100才是2022年新一代。与此对应，曾经认为可能不会受禁令现在的AMD的MI100现在看也很难过关（标称值1.2TB/s带宽，算力也是对标A100的存在），新推出的MI250早就被证实肯定会禁止出口到中国。在高性能服务器的加速卡方面，离开最主流的GPU加速卡，未来中国的高性能服务器未来只能依靠FPGA和其他ASIC了，很可惜的是，能媲美GPU的FPGA加速技术恰恰只掌握在已被密切关注的AMD和目前尚未被牵扯进来的Intel手上。而ASIC加速卡要达到同样的水平，恐怕只能寄希望于先进制程的发展了，哦，我们忘记了，美国人把3nm GAA的EDA在8月份就开始全球设计审核管制了。而对中国市场的半导体工艺设备和技术管控，早在几个月前就已经实施了，即使以应用材料和LAM这些设备巨头去抗议，估计也很难有明显的政策松动。

在超算方面，“FP64（双精度）理论计算能力是在100 petaFLOPS（每秒千万亿次浮点运算）或者以上，FP32（单精度）在200 petaFLOPS 或者以上浮点算力的超级计算机”，这部分基本上是超算前500的实力，进口倒是不多，但如果零件上要管控，我们的超算未来可能就会很尴尬了。

而在AI训练模型这方面，算力几乎是最迫切的需求，这也是为何NVIDIA能够短短几年内在销售额未尽前十的前提下，依然能成为半导体市值第二的公司。这也是为何一向沉稳的AMD愿意对标A100推出MI100这种型号倒退但部分性能大幅跨越的产品的初衷。按照美国这次的标准，恐怕笔者曾经认为的AI应用沧海遗珠Gaudi2也难于幸免了。换句话说，目前最主流的2021年之后推出的AI训练模型用计算芯片，基本上都很难摆脱这次新规的要求。当然我们也看到一些特别的初创公司的AI计算芯片，如果达不到A100的入门标准，那么也只能算是无奈之选，算力本来就是目前AI发展的技术瓶颈，这次管制必将大幅拖累中国AI训练及相关应用的发展速度，即使我们已经看到一些有落地盈利可能的AI应用，也可能因为技术上的滞后而错失抢占应用制高点的先机。

当然我们也看到一些国内GPU和AI芯片企业开始了国产替代之路，并且多款产品也是对标A100性能甚至还有所超越，但从实际反馈来看，也许硬件标称性能已经达到了，但结合软件算法之后的实际效果似乎差了不少。毕竟在这个几乎所有开发都是基于NVIDIA布局十多年的Tensor体系下，国产AI芯片要做到跟主流AI软件兼容，笔者感觉与其行百里者半九十，还不如推倒了体系重新来过。反正从这次美国的政策看，未来指望靠N，A,I三家产品来与美国AI水平并驾齐驱简直是No Any Impossible，还不如趁此机会好好从头开始搭建一下中国的AI技术体系，别忘了我们现在还有一个关键的竞争优势——人工标注。

当然，我们也可以基本跟未来的挖矿产业挥手告别了，这个本来就灰色的产业将因此次管制新规逐渐淡出部分国内矿机公司的未来战略规划，毕竟挖矿要先进工艺作保障，3nm GAA的EDA已经被管制了，美国政府这次这么苛刻的限制高性能计算芯片，谁都知道矿机芯片的算力池还是很可观的，那么你猜美国人会不会放你去用EDA设计GAA芯片来扩充国内AI算力？

我们分析了这么多这次新政的影响，并不等于我们要悲观的投降，反而我们可以借助一些机会重塑我们的ICT产业结构，而这是这场芯片战争中，中国与三十多年前日本最大的不同之处。下一期我们将深入探索芯片战争中的应对策略和我们独特的优势。

2月底，在谷歌搜索部门工作的韩昭高烧不退。他怀疑自己可能被传染上了新冠肺炎。彼时，位于硅谷的圣塔克拉拉郡刚刚宣布了第一例确诊病例。然而，当他戴上口罩来到斯坦福医院就诊时，却发现这里的医生都没有戴口罩。“我们当时就有点担心疫情的蔓延，后来果然暴发了。”韩昭回忆道。

如今，疫情正在改变加州人们的习惯。在硅谷地区一所高校读研究生的罗琳最近发现，即使是在一般美国人去的超市里，戴口罩的比例也上升到了大约四成，在亚洲超市尤其是中国超市中，则是人人“武装整齐”。曾经，戴着口罩上街会引来异样的目光，但现在人们已经习以为常。

北京时间4月5日，据美国约翰.霍普金斯大学和美国CDC的数据，截至美国东部时间4月4日，美国累计确诊新冠肺炎病例超过30万人，是确诊病例数最多的国家。

而位于西海岸的加利福尼亚州确诊病例高达9191例，仅次于东海岸的纽约州和新泽西州。

当地时间3月17日凌晨开始，旧金山6县市开始实施“禁足令”（shelter-in-place），19日，加州宣布全州禁足。而早在此之前，硅谷的 科技 企业多已要求员工居家办公（work from home）。

在新冠肺炎疫情的冲击下，原本人气沸腾的硅谷比平时冷清了不少。对于在硅谷 科技 企业工作的中国员工来说，相比于看不见的病毒，有人在担忧疫情带来的失业等 社会 风险。

圣塔克拉拉县中央公园人流稀少。

旧金山最高建筑salesforce tower门口街道空旷。

苹果公司

去公司办公需要SVP审批，Apple Park变空了

在斯坦福医院，高烧不退的韩昭经历了误诊、再次就诊之后，才最终被诊断为支原体肺炎。经历了这一番“乌龙”的韩昭，他对当地医疗机构的信任也就此打了折扣。他告诉新京报记者，面对新冠肺炎病毒，“他们的准备是不充分的”。

在苹果从事数据科学工作的包鸣告诉新京报记者，他对疫情在美国的扩散并不意外。“只能说是或早或晚吧，每天这么多航班来来去去的，尤其是像硅谷、纽约这些地方，跟全世界的联系都特别紧密。”包鸣表示。

包鸣的工作地点，就在位于库比蒂诺的苹果总部Apple Park。过去的三周里，他也目睹了这里从人声鼎沸逐渐变得门可罗雀。一开始，公司并没有强制员工居家办公，只是说可以居家办公了。但从上周三开始，他们部门已经开始要求，非要来公司办公的话，需要SVP级别的高管批准——这是直接隶属于CEO库克管理的高管。现在除非是真的需要现场办公的人，才会去公司。

在这之前，包鸣还继续去了公司两周。收到通知邮件的当天，不少人就已经撤了，但基本上还有一半的人在公司办公。接着，因为学校停课等原因，不少同事需要回家带孩子，一周下来，包鸣所在的办公区里的十几个人，就只有一两个人还会来上班。再之后，包鸣就成了唯一的“留守者”。

在这段特殊时期里，每天上班时，包鸣唯一能看到密集人流的，就是需要开车排队测体温的大门口了。一进到办公区，“人口密度立马就下来了”。平常园区里会有很多人在路上散步或者跑步，现在都没有了，取而代之的是做保洁的人。员工也不会到处溜达，只有吃饭的时候才会去下食堂。一开始食堂也推出了一些措施避免员工的聚集和接触，到后来索性不开了。

疫情中的APPLE park，几乎不再有人出入，十分冷清。

谷歌

全面在家办公 工作和生活的界限不分明 网络故障率提高

和苹果公司一样，谷歌公司也开始全面居家办公。

经过一段时间的治疗，韩昭的身体已经基本痊愈。居家办公期间，他感到工作节奏与往常没有什么区别，像会议、进度报告这些流程也都还是照常进行的。如果说有什么问题的话，就是本来大家可以在公司园区里头互相见面，但是现在都只能窝在家里，所以，公司和团队也都比较关注大家的精神 健康 ，会建议大家在家里做 *** 、运动，鼓励各个小组组织一些桌游之类的活动，增进员工之间的联系和感情。

韩昭观察发现，对于居家办公，每家公司的政策都有所不同，即使是在同一个公司里面，不同的组也会有差异。谷歌虽然注重交流沟通，但是大家平时跨组的交流本来就是通过屏幕来进行的，短期内迅速的交流本来也没有那么重要。如果说居家办公有什么不便的话，就是当本地的企业都全面居家办公的话，网络时常出故障的可能性会变高。

同样在谷歌上班的宁舟也表示“在家办公还不错，慢慢习惯了”，而且工作效率还有所提高。不过缺点就是工作时间延长了，工作时间和生活时间的界限也变得没那么分明。关于裁员的问题，宁舟表示，暂时也没听说身边的朋友或者团队有裁员的情况。

谈起硅谷“战疫”以及对中国工程师和华裔的影响，宁舟透露“疫情初期的影响确实挺大的”。据他介绍，疫情在全球蔓延之后，中美关系也受到一些影响，基本就是“国内打上半场，海外打下半场，海外华人打全场（全场挨打）。即便在很包容很多元的谷歌，中国工程师和华裔也面临了少数的敌意，甚至担心会被裁员。

2月底，部分在硅谷的中国工程师上班开始戴口罩，会引起路人侧目。至3月初公司全面要求居家办公时，才得以避免。“宁舟说，在美国买不到口罩，目前随着进口增加，美国CDC已经正式提示人们外出戴口罩。

“我从硅谷飞回纽约的路上，包里放了六七个口罩，但是我都不好意思拿出来戴上，因为两边的机场和飞机上没有一个人戴口罩。”申涵是国内大型互联网公司在硅谷办公室的一名实习设计师，收到公司可以居家办公的指令后，她在3月7号就飞回了学校。申涵记得，在公司时，整个二月份，也都没有人会戴口罩，“因为整个加州的氛围都非常的松”。直到三月份，大家才开始有所改变。公司给大家发的口罩，最开始是随便领的，到后来氛围比较紧张了，就限制每人每天只能领一个。

疫情影响之下，谷歌全员办公前的场景。

生鲜平台上买的菜，三周后终于送到了

科技 互联网公司平时就比较灵活的特点使得远程办公并不会成为一个难题。在亚马逊硅谷办公区上班的陈钟表示，亚马逊平时就会让员工每周在家办公一天，这在硅谷的 科技 企业尤其是大公司中非常普遍，一来可以减轻本地交通压力，二来也方便员工处理家事。不少企业也都为员工添置设备、搭建工作条件提供了数百美元不等的补贴或报销额度。

大多数受访者都表示，自己在家与在公司相比，工作效率并没有下降。不过也有人告诉新京报记者，在家上班会没有那么专心，注意力容易分散。在Uber做程序员的张正表示，平时跨组或更远的交流一般都是在线，所以影响不大，但组内会有比较多的面对面交流，现在也要通过线上进行了。他感到工作的节奏有所放缓。

更多的问题来自生活上。“我3月7日在亚马逊fresh上买的菜，今天（3月30日）才给我送到！”肖雷是硅谷半导体企业超微电脑的一名程序员，禁足期间，亚马逊fresh和针对华人的生鲜电商weee！是他最常用的买菜平台。后者现在已经很难刷到有货的状态，即使刷到了也是以套餐的形式进行售卖，前者的配送时间也是需要抢的，因为人手严重不足，抢到了也只能慢慢等配送。“由于现在感染人数很多，很多人能不出门就不出门，基本上都是网上买菜，实在是买不到了，才会冒险出去买菜。”肖雷告诉新京报记者。

相比之下，线下超市的货物会充足很多，除了卷纸和瓶装水等紧俏商品会有限购，大部分商品都能买得到，而且“没有趁机涨价的现象”。“也许这家超市没有面粉了，那家超市没有牛奶了，但九成以上商品供应还是很充足的。”张正告诉新京报记者。不便的是，为了保障足够的社交距离（social distance），超市都进行了限流，购物效率比平时降低了许多。“我常去的一家超市，光是排队进门就花了40多分钟，队伍排出去500多米长。”包鸣表示，为了解决老年人的购物需求，超市将早上一个专门的时段安排给老年人，不过这也让队伍排得很长很慢。

对于申涵来说，居家办公的一个好处是，自己可以跟在新泽西州念博士的丈夫团聚了。然而每天刷到的各种信息还是给自己带来很多负能量。《动物森友会》这样软萌有趣的 游戏 成为自己对抗“抑郁”和“自闭”的武器，因为买的人太多，导致这款 游戏 的价格也一路上涨。

排队等待进入超市的人群。

Costco超市张贴的安全提示。

为保工作飞行40余小时回美，不少公司已冻结招聘

从成都到广州，从广州到卡塔尔，从卡塔尔到费城，从费城再到旧金山——为了赶在入境禁令生效前赶回美国，肖雷在40多小时的旅程里几乎绕了地球一圈。“要是我不回来的话，工作可能就会丢了。”肖雷告诉新京报记者。回去之后，肖雷按照公司的要求进行了隔离。隔离还没结束，美国的疫情就暴发了，入境禁令至今也没有解除。

疫情肆虐的同时，美国股市也经历了一场罕见的“股灾”，不少硅谷明星企业的股票价格大跌乃至腰斩。随着确诊数字的不断攀升，疫情的经济影响也越发明显。与感染病毒的危险相比，失业的危险也同样真切。

相较而言，硅谷 科技 巨头的风险抵抗能力要比一般企业高出不少，员工也普遍更有安全感。”公司压力肯定是有的，毕竟那么多的实体店关门了，在生产方面也会有一些挑战，最近公司股票价格也下跌了不少。但是，目前还没看到雇员方面有任何大的变动，也没听说停止招聘或者裁员之类的消息。”包鸣说起苹果公司的情况时表示。

Uber的张正告诉新京报记者，虽然公司的打车业务受到了冲击，但外卖业务却因为禁足获得很大利好。“只要公司还有业务，就是还是需要人来做事情的，所以我们并不焦虑”。张正表示。

不过，大家也开始听闻有人被辞退的事情，在洛杉矶一家提供共享动力滑板车的企业，因为禁足而损失惨重。“直接开全员大会，有的小组可只留下一个经理，剩下的全都被裁了。”包鸣说道，那位朋友现在正在拼命找工作，但是，在当下这个环境里，不少公司已经直接冻结了招聘，不招新人了。被辞退的员工就这样被夹在了中间，处境十分尴尬。

对于想在硅谷或者其他 科技 企业里寻找工作岗位的应届毕业生来说，求职的难度同样大了不少。“我们是最难的一届，因为很多公司都不招应届生了。”申涵告诉新京报记者，公司发放offer后变卦、职位取消等情况也屡屡发生，“大家现在找工作都找得很不舒服。”

也有行业因为疫情而带来新的就业机会。3月17日，亚马逊宣布计划在仓储和送货领域招募10万新员工，以缓解因业务量上涨而造成的发货延迟情况。提供视频会议软件的zoom股价也一度逆势大涨。

“疫情里面受冲击最大的还是像餐馆这样的服务业，我已经看到一些奶茶店在各种群里发链接求大家点外卖，连配送费都是免的。”肖雷表示。总体来看，硅谷 科技 企业在诸多行业中，已经算是比较幸运的——对线下活动依赖较少，需求降幅也没有那么大，企业的抵抗力也普遍更高。

“纯线上的企业受到的影响会小很多，跟实体相关的公司受影响会大些，像Airbnb这样跟线下联系紧密的，受冲击最严重。”曹燕是一家中国互联网巨头在硅谷的HR，因为公司做的是纯线上的业务，在人们禁足时业务反而有所上升。“短期是利好的，但是如果疫情持续下去就不好说了，因为大家的广告预算也会萎缩。”而对于求职者来说，在硅谷，大神永远是手握大把机会的，而其他人的选择就会少很多，当外界环境变化时，就要面临风险和困难的抉择。这也是硅谷生存法则的残酷一面。

下班时间，仍有不少人在路上散步，但是大家都会下意识地保持足够的距离。超市里，越来越多的人开始戴起口罩。平静的生活表象下，情绪紧张的迹象也时不时地冒上来。“这个疫情每多拖一周，可能会有很多人，从此人生轨迹就发生了改变。”包鸣说道。

（本文采访对象均为化名）

---