环旭电子属于半导体吗 背靠日月光做SIP半导体微小化封测

环迅电子是全球著名的电子制造服务企业，环旭电子属于半导体行业吗？实际上环旭的母公司是世界上的封测半导体龙头日月光集团，环旭在半导体领域做sip业务。

环旭电子成立于 2003 年，为全球第一大封测企业日月光半导体公司的控股子公司，日月光通过环诚科技及日月光半导体（上海）有限公司分别间接持股 77.38%和 0.83%。

环旭电子主营业务主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类、医疗类和其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。

SIP指半导体系统级封装技术也叫微小化封测，主要应用在可穿戴设备、手机、无人机等领域。SiP适应智能终端微小化需求，IC封测、系统级封装、EMS/OEM厂商往行业上下游延伸是趋势，而模块设计能力、IC封测能力和供应链管理协调能力是SiP环节的核心竞争壁垒。

背靠全球最大半导体封测日月光，公司可享受技术协同效应。SiP模组生产过程需要不同环节高度配合。而高端封装的最大难点之一在于系统测试和半导体测试两者间的混合测试上，而日月光本身是全球最大的半导体封装测试公司，在封测领域有丰富经验。

公司目前SiP模组主要应用在智能手机、穿戴手表和耳机产品上。此外随着AR/VR产品的应用和发展，公司也比较关注微小化模组在AR/VR产品上有明确的应用机会。

环旭电子在SiP封装上有丰富的技术工艺经验积累，与苹果公司合作尤为密切。现已经推出TWS耳机SiP模块，并且跟客户有着多年的合作历史，环旭电子未来有望切入新一代Airpods的SiP封装供应链。

此外，前几年公司还与高通签订协议成立合资企业在巴西设立半导体模块厂，高通、环旭电子和巴西联邦政府长久以来不断致力于为巴西半导体产业奠定基础并推动其发展，而 Snapdragon SiP 是 3 个公司或单位持续合作下的成果。

值得注意的是公司目前并未涉足第三代半导体的相关业务，在微小化半导体封测技术上公司处于行业领先地位。

天津中环半导体股份有限公司是生产半导体分立器件的专业厂家，是天津市高新技术企业。公司现有员工924人，其中工程技术人员280人。公司在引进国外先进技术的基础上，通过消化吸收、自主创新，掌握了产品的核心技术，不断开发出新产品，自主开发的产品产值率达95%以上。1994年公司通过了ISO9002：1994质量体系认证，2003年又通过了ISO9001：2000质量体系认证。产品质量达到了国际先进水平，经济效益连续多年在国内同行业中名列前茅。2004年完成股份制改造并于2004年7月16日创立天津中环半导体股份有限公司。

公司主要产品有高压硅堆、硅整流二极管、硅桥式整流器、微波炉用高压硅堆、工业用特种硅堆等。广泛应用于行输出变压器、彩色电视机、显示器、微波炉、空气清新机、空调器、洗衣机、程控交换机、各种电源以及其它电子设备。年生产能力在10亿支以上，年销售额超过2亿元。产品行销全国并远销海外21个国家和地区。高压硅堆产销量跃居世界第2位，国际市场占有率达到17%，国内市场占有率达到43%。硅整流二极管、硅桥式整流器在国内彩电市场的占有率分别达到20%和50%以上。

企业发展简史

1969年 组建天津市第三半导体器件厂，主要产品是大功率硅整流二极管、可控硅。

1975年 电视机用高压硅堆和硅整流二极管投产。

1977年 硅桥式整流器投产。

1984年 引进玻封高压硅堆生产线。

1985年 引进硅整流二极管生产线。

1986年 玻封高压硅堆通过IECQ产品质量认证,并获得国优金奖。

1989年 组建天津市中环半导体公司。高压硅堆、硅整流二极管通过IECQ产品质量认证，并获得国优金奖。

1991年 引进塑封高压硅堆生产线。

1994年 引进硅桥式整流器生产线。通过ISO9002：1994质量体系认证。认定为天津市高新技术企业。

1996年 高压硅堆产品进入国际市场。

1998年 荣获天津市名牌产品称号。

1999年 企业改制为天津中环半导体股份有限公司。

2002年 高压硅堆、硅整流二极管、微波炉用高压硅堆和硅桥式整流器的年生产能力达到10亿支。

高压硅堆产销量跃居世界第二位。

2003年 公司通过了ISO9001:2000质量体系认证。

2004年 完成股份制改造并于7月16日成立。

2005年末 公司搬入新厂区。

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