杜邦在中国的投资情况

杜邦在中国总投资额超6亿美元

杜邦公司日前与郑州市政府签署了成立杜邦郑州蛋白有限公司生产大豆蛋白的合作协议。至此，杜邦公司在中国的总投资额超过6亿美元。

据了解，杜邦公司于80年代中期开始在中国拓展业务，如今已拥有20家独（合）资企业、3个分公司，产品和服务涉及化工、农业、食品与营养、电子、纺织、汽车等多个行业。

在杜邦公司成立200周年之际，杜邦公司董事长兼首席执行官贺利得先生日前在京表示，杜邦在中国开展业务的18年里，杜邦20家企业几乎全部由中国专业人员管理，杜邦在不同城市建立了地区性技术、采购和业务中心，近年来，在中国的业务一直保持两位数的增长。他重申了坚持致力于开拓中国市场的战略。

2010年在华投资翻一番

杜邦公司于20世纪80年代开始在中国经营业务，在深圳设立了第一家全资投资实体——杜邦中国集团有限公司，成为杜邦在华持续投资的开始。近20年来，杜邦在中国的发展保持强劲的增长势头，2004年在大中国地区的销售额比2003年增长了32%。目前杜邦已经在国内拥有32家独资及合资企业，产品和服务涉及化工、农业、食品与营养、电子、纺织、汽车等多个行业，投资超过6亿美元，拥有近5000名员工。

“杜邦公司一直非常重视在中国市场的发展。在2004年1月公布的‘新杜邦’战略更是把中国明确为高增长的一个重要市场，对杜邦实现全球业务的可持续发展具有重要意义”，唐博伟先生说道“杜邦在中国的发展已经进入新的战略投资阶段，到20l0年为止，杜邦在中国的总投资将翻一番，达到12亿美元，这就意味着在未来5年杜邦平均每年在中国要新增1亿美元的投资。相应地，杜邦计划把更多的地区业务总部移至中国大陆，并且加速实施本土人才发展计划。”

今后杜邦中国业务的发展策略是：利用杜邦全球的科技成果服务于中国客户和市场；贴近客户和市场，把握中国新兴市场、地域和行业发展机会；进一步提高企业生产和运营效率，以及扩大和发展本地人才储备及加速管理团队本地化建设。

目前杜邦公司的一大规模的重点项目已经启动或正处于具体谈判阶段。这些项目包括2004年初收购中国最大的生产经营实体面材企业——广州蒙特利材料科技股份有限公司。此次并购使“蒙特利和杜邦可丽耐这2个实体面材品牌在营销渠道和市场基础建设方面得以优势互补。

2004年6月，杜邦工程塑料部与民营企业无市兴达尼龙有限公司组建全球合资企业，专业生产及销售适用于牙刷、油漆刷、化妆刷及其他工业刷途的单丝，以满足世界各地顾客的不同需要。新公司由位于中国无锡的杜邦兴达(无锡)单丝有限公司、位于荷兰的杜邦单丝欧洲公司和位于美国威明顿的杜邦单丝美洲公司3个区域营运机构组成，股份结构为杜邦70％、兴达30%，总部设在上海。

杜邦氟产品部门在江苏常熟建设综合性氟产品生产基地的项目也取得了进展，项目一期与常熟中昊公司成立的HFC混配制冷剂生产企业——杜邦三爱富氟化物(常熟)有限公司已经投产，其中杜邦持股80％、三爱富中昊持股20％，主要生产杜邦专利HFC混合物，属于ODS替代品，它将采用杜邦SUVA商品名称，在中国和APEJ地区的市场上销售。

此外，今年3月，杜邦公司与山东省东营市联合宣布，双方就在东营经济开发区兴建世界级的钛白粉生产基地开始进行商务谈判。如果该项目进展顺利，将成为杜邦公司在美国本土以外最大的投资项目”，唐博伟先生补充道。

硅片是生产芯片、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，目前90%以上的半导体产品均使用硅基材料制造，硅片占半导体材料市场规模比重约为37%，位居半导体三大核心材料之首，因此，半导体硅片被誉为半导体行业的“粮食”，虽然全球市场总规模不大，但至关重要。

近20年以来，半导体硅片长期被日本信越、日本胜高（SUMCO）、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数寡头企业垄断。2019年，行业前五大企业合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%，我国90%以上的硅片需求依赖进口，基本不在国内生产，目前，硅片垄断局面还在加剧。

11月30日，德国硅片制造商Siltronic AG表示，正与环球晶圆开展深入谈判，后者拟以37.5亿欧元（约合45亿美元）将其收购，双方预期在12月第二周，取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后，进行BCA签署。

环球晶董事长徐秀兰指出，双方都认为结合后的事业体会有很好的成效，将更能互补地有效投资，进而扩充产能。

并购前，德国Siltronic为全球第四大硅晶圆厂，市占率约为7%，环球晶则为全球第三大厂，市占率达18%，收购完成后，环球晶在全球硅晶圆市场占有率有望一举跃升至25%，逼近日本胜高的28%，同时意味着全球晶圆市场将呈现日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron四强争霸的格局，进一步垄断市场。

根据IC Insights的报告，今年仅ADI收购Maxim、英伟达收购ARM、SK海力士收购英特尔存储业务、AMD收购赛灵思四起收购案的交易额就高达1050亿美元，外加Marvell100亿美元收购Inphi、环球晶45亿美元收购德国Siltronic，2020年半导体并购金额已经创下 历史 新高。

去年，韩国SK Siltron为防止日本出口限制，收购杜邦碳化硅晶圆事业部，在区域全球化抬头的当下，各巨头抱团取暖，通过并购来加强各自的优势，以应对快速变化和复杂的局面。

以半导体设备巨头应用材料为例，在2018年之前的几十年内，应用材料长期稳坐全球半导体设备第一供应商的位置，凭借的就是全面且强大的产品线，特别是在具有高技术含量的半导体制造前道设备，该公司具有相当深厚的技术功底。

但从 历史 来看，应用材料正是通过一系列的并购，来加强自己实力的，虽然从1967年-1996年的30年间，应用材料只有一次核心业务相关的并购，但在1997年-2007年十年间，先后发起了14起并购案，不断完善自己的产品构成。

截至目前，应用材料的产品线涵盖了半导体制造的数十种设备，包括原子沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入机、刻蚀机、化学抛光及晶圆检测设备等，预计2020年，应用材料半导体设备的市场份额将从去年的15.9%提高至18.8%。

查阅了近几年的国内半导体海外并购案例，主要有五起：

2013年紫光集团17.8亿美元收购展讯，2014年9.07亿美元收购锐迪科，后合并成为紫光展锐；2015年合肥瑞成18亿美元收购高性能射频功率放大器厂商AMPLEON；2016年中信资本、北京清芯华创投资与金石投资19亿美元收购CMOS传感器厂商豪威 科技 ；

2016年长电 科技 以7.8亿美元收购新加坡封测厂金科星朋；2017年建广资产27.5亿美元收购恩智浦标准件业务，今年6月安世半导体正式注入闻泰 科技 。

其他的海外收购基本都在5亿美元以下，特别是国产替代加速的最近三年，鲜有海外并购的大案例，想着国内半导体厂不差钱，但为何还是买不来？

实际上，国内企业海外并购，特别是半导体海外并购还真不是钱多就能解决的问题，早在1996年，西方42国就签署了集团性限制出口控制机制——《瓦森纳协定》，简单来说，就是成员国内技术转让或出口无需上报，但向非成员国转让需要上报，以此达到技术转让监管和控制的目的。

并且这份协定很与时俱进，以大硅片为例，2019年底修订的《瓦森纳协定》，就新增了一条关于12英寸大硅片技术的出口管制内容，直指中国集成电路14纳米制程工艺，以及上游适用于14纳米工艺的大硅片。

封锁的还不止拉高纯度单晶硅锭的设备和材料，更是从切割抛光好的硅片具体参数上进行了限制，专门针对适用于14纳米制程工艺的各种硅片。所以说，小到具体产品参数都能安排的明明白白，更别说直接并购先进企业，基本没有可能。

如果说美国单方面打压华为是凭借自身实力，那么通过《瓦森纳协定》限制技术出口，就相当于是在全球拉圈子，限制圈内技术出口，圈外想用，就只能用廉价劳动换取圈内输出的高附加值成品，《瓦森纳协定》相当于“金钟罩”。所以并购不来的公司，只有自己造。

实际上，光伏用硅片已经被国内的厂家玩出白菜价，半导体用的硅片之所以被国外垄断，难度在于单晶硅的纯度和内部缺陷的控制，我们做的不好。

在纯度上，光伏用的硅片6个9就够了，但半导体硅片需要11个9，也就是99.999999999%，问题就在这个纯度上面，拉出来的单晶硅锭纯度不够，内部缺陷、应力、翘曲度也跟国外有差距，做出来的芯片良品率就比较低。

所以为了良品率，晶圆厂都愿意愿意花高价买更高质量的硅片，而不愿意花低价买低质量的硅圆片，因为会导致最终芯片的良率，我国生产的硅圆片打不开国际市场就是凭证。

对于单晶硅的提纯和晶体缺陷控制，需要基于长期实践经验的积累和现场错误的总结，这是各个厂商的高度保密的技术，因为这方面的因素，国外硅片厂都没有在国内设厂。

目前，沪硅产业打破了我国12英寸（300mm）半导体硅片国产化率几乎为0的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术自主可控的进程；中环股份现也已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产能力。

总的来说，当下全球市场主流的产品是12英寸，使用比例超过70%，主要应用在智能手机、计算机、人工智能、固态硬盘等高端芯片上。目前4-6英寸的硅片已可以满足国内需求，8英寸也日渐成熟，进入大规模国产替代阶段，但12英寸才刚刚进入初级阶段，还面临EPI、位错等诸多难题待解决，替代之路仍任重道远。

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