1、产品设计:确定新产品的功能、性能和外观,并确定半导体元件的类型和数量。
2、原材料采购:根据产品设计,采购所需的半导体元件,以及其他原材料。
3、工艺设计:根据产品设计,确定半导体元件的安装位置,以及其他工艺参数。
4、测试:测试新产品的性能,确保其达到设计要求。
5、产品发布:发布新产品,开始销售。
前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。
湿制程主要是由液体参与的流程,如清洗、电镀等。干制程则与之相反,是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高,仅仅进行单工程开发评估是不够的。为了达到总体最优化,还需要进行综合评估,以解决多步骤的问题。
扩展资料:
这部分工艺流程是为了在 Si 衬底上实现N型和P型场效应晶体管,与之相对应的是后道(back end of line,BEOL)工艺,后道实际上就是建立若干层的导电金属线,不同层金属线之间由柱状金属相连。
新的集成技术在晶圆衬底上也添加了很多新型功能材料,例如:后道(BEOL)的低介电常数(εr <2.4)绝缘材料,它是多孔的能有效降低后道金属线之间的电容。
参考资料来源:百度百科-后道工序
参考资料来源:百度百科-半导体
参考资料来源:百度百科-前道工艺
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1.设备进行编码归类.确认设备的监管条件,因为有的设备是国家禁止进口旧设备的.
2.办理“进口旧机电产品备案”。
3.准备申报材料,材料齐全后网上进行申报。
4.申报时注意:旧设备规格型号后必须填写生产年份;在“企业情况说明栏”里、填写企业申请报告,如篇幅过长,则必须写明以下内容 :企业的基本情况、生产情况,尤其是进口该设备的用途,该设备的生产制造日期、使用年限、观在状况等,如生产制造日期较早。必须做出特殊解释说明。
5.市机电办根据进口申报的机电产品商品编码,对照自动进口许可目录,申请自动进口许可或在网上进行转报
6.在网上显示“已批”后、请企业申请表和申请报告原件以及上述要求的全部书面材料领取。
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