半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么？

一、半导体中名词“wafer”“chip”“die”中文名字和用途

①wafer——晶圆

wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

②chip——芯片

一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。

③die——晶粒

Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内，而亚晶粒的平均直径通常为0.001mm数量级。

二、半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别

①材料来源方面的区别

以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。

②品质方面的区别

品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。这些残余的die，其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

③大小方面的区别

封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。cell也是单元，但是比die更加小 cell <die<chip。

扩展资料

一、半导体基本介绍

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体芯片的制造过程可以分为沙子原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻，蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。

我们国家经过多年的发展，不管是在经济上，还是在民生方面，取得的成绩肯定是与世共睹的。我们国家的变化，用肉眼就能看得出来。可谓是日新月异！不过在我国经济快速发展的过程中，面临的问题也是很突出的。在技术含量低的领域，我们已经逐步赶了上来。但是在高精尖的相关领域，我们还不能完全实现自给自足。不管是华为事件也好，还是中芯国际事件也罢，都是说明我们在技术核心领域还是被别人卡着脖子。

国家为了支持我们高新技术行业的发展，也是做了很多努力。特别是在半导体领域，更是在2014年成立了国家集成电路产业投资基金。国家集成电路产业投资基金也是投资了很多国内的半导体公司。对于这次国家大基金突然减持三大半导体龙头的行为，其实属于正常的业务调整。不是说，国家不重视半导体行业的发展了，而是国家需要在更多范围内扶持更多的半导体行业，激活半导体行业积极向上的活力。

一、大基金需要雪中送炭，而不是锦上添花

国家集成电路产业投资基金从2014年开始运作，当时投入的行业主要在集成电路制造企业，包括集成电路整个产业链。现在国家大基金一期投入的公司，除了极少数未实现盈利意外，很多都已经变成了行业龙头企业。像这次大基金减持的企业就是封测行业龙头晶方科技、闪存芯片行业龙头兆易创新以及半导体材料行业龙头安集科技。

这些企业已经快速地发展起来，现在国家大基金对于他们来说，只能是锦上添花。不过，国家大基金需要做的是雪中送炭，而不是锦上添花。这也是，国家大基金减持的主要原因。

二、国家大基金二期继续投入半导体行业

国家集成电路产业投资基金除了一期，还持续推进了二期。在二期当中，国家国家集成电路产业投资基金这样投资的方向就是半导体行业。像我们比较熟悉的中芯国际、长川科技、深科技等上市公司，都获得了国家集成电路产业投资基金的大力支持。

三、半导体行业持续被看好

国家大基金的减持行为，就是为了可以在获得可观回报的情况下，去支持更多需要资金的企业。这样才能使我国的半导体行业，加入良性发展。

国家大基金虽然进行了减持行为，但是他们持有的股份还是很大的。随着企业的不断发展，国家大基金也需要在合适的时候，进行逐步退出，这样这样才能使我们国家的半导体行业，可以在最短的时间内发展起来。

在半导体行业，我们国家企业的发展之路还很漫长，在这样关键的时期，国家大基金只会提供更多的帮助，而不会已走了之！

各位，对于国家大基金突然减持三大半导体龙头这件事，您有什么不同意见，可以在评论区留言

这种接法指在电路接通瞬间第一个正半周时对电容充电,以后再无电流流过.

电容左边极板带正电荷,有边极板带负电荷. 电路断开后电容两端仍有电压.

电容容量较大,交流电压较高时,电容脱离电路后短路两极板会引起强烈放电

(如100μF电容, 二极管接220V交流充电，电容短路放电会产生很强的火花和爆炸声 )

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