仅仅30余年,已经少有人记得那场在日美之间爆发的芯片战争。
这一战,日本人输得干干净净,从高峰时占据全球近80%的DRAM(俗称电脑内存)份额,跌到现在的零。这场芯片战争完美诠释了什么叫国际政治经济学,亚当.斯密的自由市场竞争理论在大国产业PK中,只是一个美好的童话。
1980年代前五年是日本半导体芯片企业的高光时刻。
硅谷的英特尔、AMD等 科技 创业公司在半导体存储领域,被日本人追着打,然后被反超,被驱离王座,半导体芯片领域(当时主要是半导体存储占据主流)成为日本企业后花园。
美国的 科技 公司败在了模式上。
硅谷的发展模式是,通过风险投资为创业公司注入资金,创业公司获得资金支持后,进行持续的技术创新获得市场,提升公司估值,让后上市,风险资本卖出股票获利退出。这种模式以市场为导向,效率高,但体量小,公司之间整合资源难,毕竟大家都是一口锅里抢饭吃的竞争对手。
日本人的玩法截然不同:集中力量办大事。1974年,日本政府批准“超大规模集成电路(俗称半导体芯片)”计划,确立以赶超美国集成电路技术为目标。随后日本通产省组织日立、NEC、富士通、三菱和东芝等五家公司,要求整合日本产学研半导体人才资源,打破企业壁垒,使企业协作攻关,提升日本半导体芯片的技术水平。
日本的计划也差一点儿夭折,各企业之间互相提防、互相拆台,政府承诺投入的资金迟迟不到位。关键时刻,日本半导体研究的开山鼻祖垂井康夫站了出来,他利用自己的威望,将各怀心思的参与方们捏合到一起。
垂井康夫的说辞简单明了:大家只有同心协力才能改变日本芯片基础技术落后的局面,等到研究成果出来,各企业再各自进行产品研发,只有这样才能扭转日本企业在国际竞争中孤军奋战的困局。
计划实施4年,日本取得上千件专利,一下子缩小了和美国的技术差距。然后,日本政府推出贷款和税费优惠等措施,日立、NEC、富士通等企业一时间兵强马壮,d药充足。
一座座现代化的半导体存储芯片制造工厂在日本拔地而起。随着生产线日夜运转,日本人发起了饱和攻击。
美国人的噩梦开始了。1980年,日本攻下30%的半导体内存市场,5年后,日本的份额超过50%,美国被甩在后面。
硅谷的高 科技 公司受不了市场份额直线下跌,不断派人飞越太平洋到日本侦察,结果让人感到绝望。时任英特尔生产主管的安迪.格鲁夫沮丧地说:“从日本参观回来的人把形势描绘得非常严峻。”如果格鲁夫去日本参观,他也会被吓坏的:一家日本公司把一整幢楼用于存储芯片研发,第一层楼的人员研发16KB容量,第二层楼的人员研发64KB的,第三层人员研发256KB的。日本人这种研发节奏简直就是传说中的三箭齐发,让习惯了单手耍刀的硅谷企业毫无招架之力。
让美国人感到窒息的是,日本的存储芯片不仅量大,质量还很好。1980年代,美国半导体协会曾对美国和日本的存储芯片进行质量测试,期望能找到对手的弱点,结果发现美国最高质量的存储芯片比日本最差质量的还要差。
而且,日本人还拍着胸脯对客户保证:日本的存储芯片保证质量25年!
在日本咄咄逼人的进攻下,美国的芯片公司兵败如山倒,财务数据就像融化的冰淇淋,一塌糊涂。
1981年,AMD净利润下降2/3,国家半导体亏损1100万美元,上一年还赚了5200万美元呢。第二年,英特尔被逼裁掉2000名员工。日本人继续扩大战果,美国人这边继续哀鸿遍野,1985年英特尔缴械投降,宣布退出DRAM存储业务,这场战争让它亏掉了1.73亿美元,是上市以来的首次亏损。在英特尔最危急的时刻,如果不是IBM施以援手,购买了它12%的债券保证现金流,这家芯片巨头很可能会倒闭或者被收购,美国信息产业史可能因此改写。
英特尔创始人罗伯特.诺伊斯哀叹美国进入了“帝国衰落”的进程。他断言,这种状况如果继续下去,硅谷将成为废墟。
更让美国人难以容忍的是,富士通打算收购仙童半导体公司80%的股份。仙童半导体公司是硅谷活化石,因为硅谷绝大部分 科技 公司的创始人(包括英特尔和AMD)都曾经是仙童半导体的员工。在硅谷人心中,仙童半导体神一般的存在,现在日本人却要买走他们的“神”,这不是耻辱么?有一家美国报纸在报道中写道:“这笔交易通过一条消息告诉我们,我们已经很落后了,重要的是我们该如何对此做出应对。”
几年前,硅谷的 科技 公司成立了半导体行业协会(简称SIA)来应对日本人的进攻,经过几年游说,成果如下:将资本所得税税率从49%降低至28%,推动养老金进入风险投资领域。政府不愿出面施以援手。
苦捱到1985年6月,SIA终于炮制出一个让华盛顿不淡定的观点,一举扭转局面。
SIA的观点是:美国半导体行业削弱将给国家安全带来重大风险。
日本不是美国的盟友么,日本半导体崛起,美国半导体衰落,看着就是左口袋倒右口袋的 游戏 ,怎么会威胁到美国的国家安全呢?
SIA的逻辑链是这样的:
此前,SIA游说7年,得到政府的回应总是:美国是自由市场,政府权力不应染指企业经营活动。
这次,SIA的“国家安全说”一出,美国政府醍醐灌顶,从原来的磨磨唧唧变成快马加鞭,效率高的惊人:
1986年春,日本被认定只读存储器倾销;9月,《美日半导体协议》签署,日本被要求开放半导体市场,保证5年内国外公司获得20%市场份额;不久,对日本出口的3亿美元芯片征收100%惩罚性关税;否决富士通收购仙童半导体公司。
美国人这一波 *** 作至少开创了两个记录:第一次对盟友的经济利益进行全球打击;第一次以国家安全为由,将贸易争端从经济学变成政治经济学问题。
负责和日本交涉的美国在亚洲地区的首席贸易代表克莱德.普雷斯托维茨,一面指责日本的半导体芯片产业政策不合理,一面又对它赞叹不已,“所以我对美国政府说我们也要采取和日本相同的政策措施。”
对这种双重标准,曾在日立制作所和尔必达做过多年研发的汤之上隆在自己的书中气愤地说:“这人实在是欺人太甚!”
随着《美日半导体协议》的签署,处于浪潮之巅的日本半导体芯片产业掉头滑向深渊。
日本半导体芯片产业从1986年最高40%,一路跌跌不休跌到2011年的15%,吐出超过一半的市场份额,其中的DRAM受打击最大,从最高点近80%的全球市场份额,一路跌到最低10%(2010年),回吐近70%。
可以说,和美国人这一战,日本人此前积累的本钱基本赔光,举国辛苦奋斗十一年(从1975年到1986年),一夜被打回解放前。
但日本人吐出的肉,并没有落到美国人嘴里,因为硅谷超过7成的 科技 公司砍掉了DRAM业务(包括英特尔和AMD),1986年之后,美国人的市场份额曲线就是一条横躺的死蚯蚓,一直在20%左右。
那么,这70%的巨量市场进了谁的肚子?
答案是韩国。
在日本被美国胖揍的1986年前后,韩国DRAM趁机起步,但体量犹如蹒跚学步的婴儿,在全球半导体芯片业毫无存在感。而且和日本相比,以三星为代表的韩国半导体芯片企业完全是360度无死角的菜鸡:根本打不进日本人主导的高端市场,只能在低端市场靠低价混饭吃;市场体量上,两者就是蚂蚁和大象的区别。
但三星深谙所有的贸易摩擦问题都属于政治经济学范畴,借机干翻了日本大象。
1990年代,三星和面临美国发起的反倾销诉讼,但其掌门人李健熙巧妙利用美国人打压日本半导体产业的机会,派出强大的公关团队游说克林顿政府:“如果三星无法正常制造芯片,日本企业占据市场的趋势将更加明显,竞争者的减少将进一步抬高美国企业购入芯片的价格,对于美国企业将更加不利。”
于是,美国人仅向三星收取了0.74%的反倾销税,日本最高则被收取100%反倾销税,这种 *** 作手法简直是连样子都懒得装。
三星抱上美国的大腿,等于从背后给了日本一刀,让日本彻底出局。
如果没有三星补刀,日本半导体芯片尚有走出困境的希望。
美国人用《美日半导体协议》束缚日本人,并挥动反倾销大棒对其胖揍,但日本半导体存储芯片产业受的只是皮肉伤,因为硅谷的企业超过七成退出了半导体存储芯片行业,市场仍然牢牢掌握在日本人手中,熬过去后,又是一群东洋好汉,毕竟在全球半导体芯片产业链上,日本还是一支难以替代的力量。
三星加入战团并主动站队美国后,难以替代的日本人一下子变的可有可无,韩国人由此成为新宠。随后,三星的DRAM“双向型数据通选方案”获得美国半导体标准化委员会认可,成为与微处理器匹配的内存,日本则被排除在外。这样,三星顺利搭上微处理器推动的个人电脑时代快车,领先日本企业。
从上面的DRAM份额图中可以发现,日本的份额呈断崖式下跌,韩国的则是一条陡峭的上升曲线,一上一下两条线形成一把巨大的剪刀,剪掉的是日本半导体芯片的未来。
此后,即使日本政府密集出台半导体产业扶持政策,并投入大量资金,但也无力回天,日本半导体芯片出局的命运已定。
直到今天,仍有观点认为,韩国半导体芯片的崛起,日本半导体芯片的衰落,是产业转移的结果。这是不准确的,因为产业转移是生产线/工厂从高劳动力成本地区向低劳动力成本地区迁移,日本的半导体芯片企业并没有向韩国迁移生产线,而是直接被替代。美国人实际上联手韩国,重组了全球半导体产业供应链,将日本人从供应链上抹去,使一支在全球看起来不可或缺的产业力量消失得干干净净。
纵观日美芯片战,是否掌握重组全球产业链的能力,才是贸易战中决胜的关键,市场份额的多寡不构成主要实力因素,这也是日本输掉芯片战争的关键原因之一 。
主要参考资料:
《失去的制造业:日本制造业的败北》,作者:汤之上隆;
《日本电子产业兴衰录》,作者:西村吉雄;
《芯事》,作者:谢志峰;
《硅谷百年史》,作者:阿伦.拉奥,皮埃罗.斯加鲁菲。
可以的,国家会全力支持的。
5月15日晚,美国商务部宣布“ 全面限制华为,购买采用美国软件和技术生产的半导体 ”,这就意味着,美国及其盟友对华为的打压升级了,华为的处境因此变得更加艰难。
如果按照这个时间推算,目前华为还有2个月的缓冲期,那么是否意味着华为还可以再支撑2个月呢? 当然不是了。
台积电上半年公布的数据显示,华为在过去的一年中,从台积电购买了大概可以使用2年左右的7nm芯片,其中一部分订单还是最先进的5nm。可以说华为未雨绸缪,早就在开始囤货了。
另一方面,据日本媒体调查显示,华为最新款旗舰手机中,大概只有1%的零配件产自美国,也就是说华为已经做好了全面脱离美国的准备。而5月底,华为在美57家工厂一次性全部搬离美国,就是最好的证明!
但是华为的困境在于,国内芯片业最大的代工厂中芯国际,目前只能生产14nm的芯片,产能还有限。而台积电下半年即将量产5nm的芯片,两相比较,两者制芯技术的差距十分巨大。
假设台积电断供华为,那么华为仅仅依靠中芯国际的代工能力,手机档次至少倒退5年,将全面落后于三星和苹果。
所以华为目前面临的困境是,国内芯片代工厂能不能在2年之内,把制芯能力跳进到5nm,否则,华为手机怕是要停产,除非我们有办法策反同宗同族的台积电,可惜的是台积电的股东里面,有高达80%也是欧美投资者。
但是昨天,也就是6月14日,有一条突发新闻:
三星作为全球产能仅次于台积电的芯片代工厂,如果能跟华为合作,那当然是最好的,但是我认为,这种可能性几乎为零!
原因是三星和台积电一样,也是一家欧美投资者主要控股的企业,就算李健熙父子愿意帮我们一把,董事会那边肯定通不过。其次,华为本身是三星在全球市场上,智能手机领域最大的竞争对手。这个时候三星不趁机落井下石,还要伸手相助,我们用脚想想都知道不可能。
因此华为要想撑过这次美国的“升级版全面封锁”,必须自身加快研发速度,其次就是国内的芯片代工厂要争气,光刻机和芯片制造能力尽可能连夜攻关。
撑过去了,天量的全球电子消费市场就是属于我们的,毕竟中国制造的成本是全世界最低的,但是撑不过去,中国的 科技 振兴可能就要再晚上几年了的,但是早晚,这个世界都会属于华为,属于我们民族的。
美国全面封锁针对华为,前路艰难的华为只能努力自救!
美国又对华为下手制裁了!美国当地时间5月15日(正是华为被美国列入实体清单周年之际), 美国方面升级了对华为的芯片管制,只要是华为设计的芯片使用到了美国的技术,在交付的时候都需要美国的许可,即便是使用了美国的技术代工也需要得到许可!而我们都知道美国是不可能许可的!也就是说美国对华为的打击再次升级(去年只是列入黑名单,技术指标从25%降到0%,一点美国的技术都不准华为使用,哪怕只是最后的芯片代工!) 面对美国更进一步的制裁,华为唯有自救,但是前路十分艰难!
华为需要寻找新的合作伙伴,扶持国产或是必要选择!我们要知道一个事实,华为的子公司海思,是一家芯片设计公司而不是一家芯片全产业链公司,海思只负责设计不负责生产,之前海思芯片以及其他的一些高精尖的芯片生产都是让台积电等代工厂代为生产!如今,美国已经连代工生产都禁止使用美国的技术,这也就意味着以后华为还想找台积电代工生产高精尖芯片就很难了,因为芯片的生产技术很多都是美国垄断的!华为在缓冲期结束后将面临很长一段时间的“技术封锁期”,这段时间华为必须努力自救,就算亏损也要咬牙坚持撑下去!
芯片代工生产厂商也就台积电和三星跟得上技术和进步,但这两家公司现在都很难再为华为代工了,因为美国禁止!所以,华为很可能选择最笨的方法,投资国产代工厂中芯国际!但是中芯国际的技术很落后,目前最先进的芯片只有14nm,而台积电和三星已经做到5nm甚至要开发3nm,中芯国际因为迟迟拿不到ASML的光刻机(还是美国从中作梗),7nm工艺都做不到!投资国产确实是解决问题的根本办法,但这需要时间和技术的积累,华为能不能挺过技术积累期呢?华为能不能生存下去呢?这恐怕要打一个问号!即便华为这两年努力让手机电脑等产品实现零件和技术国产化,但仍有1.5%的产品需要用到美国的技术,就这1.5%的比例就能卡华为的脖子!
华为自己也知道未来的路会很艰难,正如华为轮值董事长郭平说得那样,华为现在还活着!我们希望华为能够克服万难,顽强地生存下去,成为中国 科技 企业的标杆,成为打不死的中国民族企业!加油啊,华为!我们都在支持你!相信任总!
很荣幸能够回答这个问题。现在,美国不甘心打压了华为一年,华为还生龙活虎地活着,活得还很好,于是开始下狠手了,想要切断华为的芯片供应链,彻底击垮华为。以一个国家的力量来制裁一个企业,这在 历史 上都很罕见。那么,华为能够撑过这次美国的“全面封锁”吗?
首先,国家不会坐视不管 其次,必然进行相应反制如果美方最终实施对华为的全面制裁计划,华为也不再是孤军作战,我国必然会予以强力反击,有以下措施可以实施:一是将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”,二是依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查,三是暂停采购波音公司飞机,以此来维护我们自身合法正当权益。当然不只是这些措施,肯定会视美国动作进行相应的反制!
第三,华为还有时间备战虽然美国发布了全面封杀华为的计划,但美国针对华为的临时许可再延长90天,以及条例生效后上游供应商仍有120天缓冲期。这样,华为还有准备时间,可以利用这段时间抓紧备货,据悉华为已对台积电紧急追加 7 亿美元大单,用于生产5纳米及7纳米芯片,还有相关的华为供应商都在加紧给华为生产。这样,华为的硬件储备,等缓冲期到后,也能够保证今年的所需。可以利用此时间寻求别的破解方案。
结语:华为并不孤单,以华为在各个领域遥遥领先的技术优势,有十四亿中国人民无私无畏的支持,又有巨大的国内市场做坚强后盾,加上国家的支持,华为一定会渡过此次难关,突破这次美国的“全面封锁”,并且发展的更好!
那么,大家觉得华为能够撑过这次美国的“全面封锁”吗?对此有什么看法呢?
华为被美制裁事件,已经远远超出了市场经济范畴,其实质是美国举全国之力,打击中国先进 科技 生产力的代表。最近有篇深度长文讲的很好: 保华为,就是保改革开放成果免遭劫掠 。在这种背景下,仅靠华为自己是撑不过去的,国家必须出手。
01、华为艰难的2019去年5月16日,美国商务部把华为及其68加附属公司列入“实体名单”,所有向华为出售技术或者产品,如果美国技术占比超过 25% ,则必须获得美国政府的批准。同时谷歌禁止华为新发布手机预装GMS
软件+硬件的全面封锁之下,华为渡过了艰难的一年,好在台积电使用美国技术不超过25%,所以还能为海思麒麟的高端芯片做代工。虽然GMS没法预装,至少华为的手机在不使用GMS的中国还能销售,所以如果保持现状,华为至少还能缓慢前行。
02、更加艰难的2020一周之前,美国宣布将在120天后升级对华为的制裁,也就是题主讲的“全面封锁”。这次美国是有备而来,将打击的深度和广度提高到上限:
这就相当于给华为的芯片贴了“定字符”。芯片主要分芯片设计和芯片制造两部分:
荷兰的极紫外光刻机EUV更是芯片制造的核心,中芯国际高价求购了好几年也没买到。
可以这样说,如果美国新的制裁实施,华为的芯片演进之路戛然而止!
03、华为的出路留给华为的时间不多了,留给中国政府的时间也不多了。去年5月份,中国政府就在考虑反制美国的霸权行径,并着手准备中国的“不可靠实体名单”,对那些违反市场规则对中国企业进行封锁的企业或者团队,统统拉进“黑名单”!
因此,短期内,中国政府最有震慑力的手段,就是这份 “不可靠实体名单” ,我们期望能给美国以足够警告,让其迷途知返。
04、最坏的情况33年的 历史 中,华为遇到过很多次困难,最严重的一次要属2003年。当时华为面临内外受困的极端情况:
为了自救,华为已经把电气业务子公司和持有的合资公司股份卖掉
任正非甚至打算以 75亿美元 的价格把华为整体卖给 摩托罗拉
双方在海南亚龙湾,把草签合同签完,签完换上沙滩裤逛沙滩了,应该说基本没问题了
很不巧的是,摩托罗拉CEO突然更换,新的CEO认为75亿美元买一个名不见经传的中国公司太贵了,最终双方中断了谈判。所以, 最坏的情况,华为会被卖掉
写在最后要知道,中国有129家500强公司,如果去掉港台企业及银行金融、电力煤炭和军工企业后,只有 华为、阿里巴巴、腾讯、小米 等14家真正靠实力打拼出来的,其中华为就是领头羊,如果美国借此打掉华为这个“出头鸟”,那么所有中国企业就再无出头之日。
看人们如何看待所谓的“撑过”,如果美国铁了心要扼杀华为,要真的动用所有力量打击华为,那么以今时今日的华为最终可能是撑不过去的,但反过来说在这个过程里,国家不会坐视不理,华为也不会坐以待毙,合理的外交斡旋与贸易措施以及针对性的转型都是可能带来转机的方法。即便美国铁了心要搞死华为,大不了华为退一万步放弃手机业务,将通讯业务彻底国产化。
我们要正视美国的“全面封锁”给华为带来的影响是不可估量的虽然近些年华为在手机业务上一直在去美国化,但部分核心部件依然离不开美国制造,另一方面因为美国对相关领域拥有大量专利,使得即便绕开美国生产也绕不开美国专利。而这次美国的“全面封锁”针对的就是非美国生产但在应用美国标准和美国技术的厂商对华为的供应。这使得之前华为大量避让美国供应商而选择欧洲和日本供应商的方法也变得行不通了。
对于华为来说,最受打击的就是芯片,目前在芯片IC设计方面EDA软件被美国完全垄断,如果没有了设计软件芯片将无法再进行设计,另一方面台积电也将被迫停止位华为生产加工麒麟芯片。而我国由于至今未能够采购到ASML的光刻机,使得7nm工艺的芯片将出现彻底断供,要知道目前中芯能够量产的芯片还停留在14nm水平。而如果没有了芯片,那么无论是手机还是其它产品都将无法继续生产。这还只是芯片方面对华为的影响,要知道在生产手机的过程中,无数技术专利和应用的技术至今都还是绕不开美国的,所以说影响巨大。
对于美国的行为,相信国家不会坐视不理美国动用国家机器针对某一家中国企业说到底已经是扯破底裤了,面对如此的情况,相信我国在外交和政策导向上也绝对不会坐视不理。对在华美国企业的针对性措施也将会不断加码,将美国企业列入“不可靠实体”清单就是一种做法。而进一步可能就是减少对美国产品的采购,在贸易上给予美国进一步打击。当然无论是美制裁华为,还是中国的反制措施其实在经济上都是要付出代价的,毕竟全球一体化的今天,牵一发动全身的道理大家都懂。只是显然在这个节骨眼上,美国更怕疼,毕竟美国人已经太久没疼过了。
所以合理的贸易措施与外交斡旋最终应该不会导致双方彻底僵化,谈判可能还会是最终的出路,毕竟如果美国真要置华为与死地,我国也必将让美国付出巨大的代价。
美国如果铁了心要扼杀华为,也许华为只能选择涅槃重生如果美国真的不惜任何代价要扼杀华为,甚至不惜与中国扩大摩擦承受更大的损失,那么华为也许最终只能选择蛰伏,暂时放弃手机等C端零售业务,专心搞通讯技术,然后开始完全的国产化道路,彻底摒弃一切国外技术干扰,将芯片加工等产业一步步抓在自己的手里。将过去缺失的东西重新补回来,既然别人的东西始终是别人的,那么我们就创造自己的,只是这样也许会在一段时间内失去市场和影响力。但相信经过一定时间的努力,华为最终会重新回到人们的视野中心,实现真正的涅槃重生。
“除了胜利我们无路可走”
看过央视专访任正非,说过去30年任正非鲜少接受媒体采访(不超过十次)。2019开始就频繁多次接受采访,可以说华为已经到了生死存亡的关键时刻。
华为的5G技术目前全球领先拥有同行无法比拟的优势。我觉得华为这次肯定能撑过去。
首先从国家层面
5G对于国家来说显然是一次新的技术革命,以往我们的互联网信息技术是建立在西方国家基础架构上的,美国绝对不会允许自己在这个领域旁观者,现在也在积极扶持高通和三星做美国自己信赖的5G。国家会在外交层面对美国施压,制裁一些美国关键领域,打蛇打七寸,长远来看美国自身企业也会深受其害。美国这一次也是伤敌一万自损八千。
华为公司层面
个人觉得华为还是有这方面的预案的,美国上一次制裁不就启动备胎计划了吗,其实华为产品在欧洲市场上不缺少买家,美国也只能在关键技术上限制华为,刚看到网上的消息台积电接了7亿美国华为芯片订单。我想这一次华为肯定能战胜封锁。
必须得!华为并不是孤军奋战!身后有我们强大的国家支持它,以及我们这么多同胞支持华为肯定会渡过难关的!
首先对于美方的一贯伎俩,我们已经习以为常!华为这几年的发展势头一直不错,但是外界觊觎华为的实力太过牛掰,想处处为难华为。比如禁止台积电代加工华为芯片,但是华为作为民族品牌,岂会那么容易被击败?其次, 我们国家也不会坐视不理的 。为了本土企业的 健康 长久发展,国家会采取一些反制措施的。
其次,美国主要是在芯片上面对华为进行压制,即使美国禁止台积电为华为代加工芯片,它是不是也要考虑下呢?毕竟华为是台积电的大客户啊!在商言商,台积电也不会轻易放弃这么个大客户的,趁着还没有完全禁止,华为是否可以多下点订单作为库存呢?即使台积电也忌惮美国的干涉,完全不为华为代加工芯片,我们还有中芯国际啊。虽说目前中芯与台积电还有差距,但是那是没有办法的办法了,实在逼急了我们完全会自主研发也不是不可能!
胖哥 科技 圈观点:华为是一个值得尊敬的企业,华为精神不容易被击败。面对外界的全面封锁,在我们国家的帮助下肯定会突围! 对此您怎么看呢?您觉得华为能突出重围吗?
但是一家企业再厉害也经不住被全面的封锁打压,去年自从实体清单以来华为公司就做了大量去美化的工作,大部分的硬件已经可以脱离美国而存在了,但现在的问题是软件生态是在短时间内无法去美化的,排在华为面前的是如何应对GMS不给授权下在海外市场继续销售自己的手机,执行力强大的华为公司在短时间内构建了HMS软件全家桶,但软件生态的形成不是靠着加班加点就能搞定的事情,所以华为公司最需要的就是时间,如果单纯从软件生态上讲即使国际市场打不开不至于让企业处于生死边沿,现在华为最不希望看到的自己芯片制造被美国封锁,因为从全球的范围内芯片制造的尖端技术除了台积电就是三星了,中低端的厂家很多高端的玩家屈指可数,而且高端的玩家肯定会用到美国的元器件或者技术,这是目前来讲对于华为公司最致命的打击,而且国内最多只能制造14纳米的芯片。
而且很多工具类的软件产权也涉及到美国虽然现在的中国有引领第四次工业革命的趋势,但是在很多尖端的领域中国还是存在致命的缺陷,这也是美国能够拿到制裁中国的有力武器,单纯依靠华为一个公司是很难抵挡住美国全面封锁的,这个时候需要国家的力量在帮助华为度过难关,中美之间通讯行业的战争华为是首当其冲的,因为华为的存在能够缩短中美之间的差距,中国在崛起过程中需要华为这种硬气的公司。
整体来讲中美之间的贸易对抗对于两个国家都是巨大的损失,都会增加两家国家的负担,但是美国从全球化的战略考虑打压中国甚至中国的企业在未来一段时间内都是常态化的存在,虽然华为不是政府控股的企业,但是华为中国的企业而且在很多顶尖领域都取得了突破的企业,特别是在5G技术方面华为取得了让西方国家都非常羡慕的突破,而且这种技术上的差距在短时间内还赶不上,其实美国打压华为从侧面也是对自己不自信的一种,因为估测自己的企业不能在短时间内有把握超越华为于是只能采取政治的手段进行打压,起码从时间上减缓华为进步的步伐为自己的阵营企业赢得时间。
但是华为毕竟是一家企业被一个国家全面的打压的时候,即使抗压能力再强也是很难挺住,国家的支持是必然的关键如何在关键的部位补缺,现在国家通过给中芯国际注资也是一种资助方式,如果中国的产业体系里面突破了先进的芯片制造工艺,就是对华为最大的帮助,而且还可以通过控制全球的供应链来获得和美国谈判的砝码,一荣俱荣一损俱损,相信在国家的帮助下华为公司能够突破美国的限制生存下来,希望能帮到你。
一、先说结论:华为一定能撑过这次全面封锁
华为一定可以撑过美国的全面封锁,而且这将成为中国 科技 史上的一个重大转折点。接下来具体分析一下美国为什么会全面封锁华为,并且从华为本身、中国目前的 科技 实力、国家实力等三方面分析为什么华为可以突破美国的封锁。
二、美国为什么封锁华为
在20世界80年代,日本在半导体领域达到了领先地位,威胁到了美国在半导体领域的霸主地位,因此美国借口反倾销启动了所谓的“301调查”,最终通过签订《半导体协定》等方式,使日本半导体行业从此走向了衰败。
成立于1928年的阿尔斯通,是法国当之无愧的工业巨头,其主要从事工业、电气设备的生产和电力的供应输配,在能源、输配电、运输、工业设备、船舶设备等领域都达到了领先地位。这同样威胁到了美国在高端制造业的霸主地位,因此美国先是动用政治手段逮捕阿尔斯通的高层领导,接着就是超级巨额罚款,加上无休止的诉讼官司,通过这一系列的手段,最终阿尔斯通坚持不下去了,公司出现了巨大亏损。最终,美国公司通用电气成功收购了阿尔斯通能源业务,从此阿尔斯通电气巨头不再!
三、华为可以突破封锁的原因之一:华为本身的实力和战略
华为技术有限公司成立于1987年,总部位于中国广东省深圳市龙岗区。华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商,尤其是在以5G为代表的通信技术领域走在了世界最前列,据报道华为5G技术领先同类企业2~3年,拥有5G专利申请3147项,全球第一。
不仅是在5G领域,华为的业务还涉及很多其他领域,大多都处于全球领先地位,华为主要三大业务模块:
其实,美国的这次禁令主要是会对华为消费者终端板块的高端产品(也就是做手机,平板电脑等电子产品)造成较大影响。由于华为在过去对全球运营商业务(如交换机,无线网络,4G,5G)涉及到的芯片进行了备货,因此影响会相对较小。华为也在积极的寻找替代方案,例如与半导体企业中芯国际、联发科、三星等合作,争取将美国禁令对华为芯片业务的影响降低到最小。在美国开始对华为技术封堵一年后,华为在5G技术领域依然保持领先地位,也从侧面证明了这一点。
四、华为可以突破封锁的原因之二:中国目前的 科技 实力
目前中国也有一批优秀的与半导体制造有关的企业,例如上海微电子、中芯国际等。这些中国半导体制造有关的企业,是华为芯片替代方案的一个重要选项,也是华为可以突破美国封锁的底气所在。
上海微电子被称为中国光刻机的新型巨头:1)上海微电子公司对于前道光刻机、后道光刻机、制造LED/MEMS/功率器件的光刻机和制造TFT液晶屏的光刻都有研究,而且都取得了一定的成就;2)该公司用于封装芯片的后道光刻机,在国内占有率达到了80%,在国际上虽然比国内差一些,但也达到了40%的占有率;3)上海微电子的客户都是在世界上排名前十的封测大工厂;4)上海微电子公司在光刻机领域的专利达到了3000项之多,国内半导体设备厂商的综合排名中也在前5。据爆料上海微电子计划2021年交付首台国产28nm的immersion光刻机,通过多次曝光技术可以用于生产14nm和7nm的芯片。
中芯国际,在芯片设计、代工制造和封装测试这条产业链上,中芯国际是国内技术最强的代工厂。华为从去年开始将部分代工订单从台积电转到中芯,今年4月发布的麒麟710A处理器已经采用中芯14nm工艺。
五、华为可以突破封锁的原因之三:中国的国家实力
美国可以使用各种手段,肢解日本的半导体产业,收购法国阿尔斯通工业巨头。但是目前的中国,不是当年的日本(军事依附于美国)和法国(整体国力和美国差距巨大)。目前中国是全球第二大经济体,绝不会眼睁睁的看着他人利用政治手段,通过破坏正常的商业规则,进而搞垮我们自己合法合规的 科技 企业。要相信国家所掌握的信息比普通大众多得多,可使用的解决方式方法也会有很多,只是在寻找合适的时机而已。在这种全球疫情、美国即将大选、以及美国将中国确定为战略竞争对手的背景下,美国限制华为有自己的利益和战略考量,但是也应该会考虑中国反制措施带来的后果。
六、总结
综上所述,华为一定可以撑过美国的全面封锁,而且这将成为中国 科技 史上的一个重大转折点,只是这个阵痛的过程长短的问题。没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难......
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