2、国民技术-射频芯片移动支付限制域通信RCC技术3、景嘉微-军用GPU(JM5400型图形芯片)
3.全志科学技术-a股唯一独立IP核心芯片设计公司(类似大型ARM)
4.艾派克-通用印刷消耗品芯片。
5.大唐电信-子公司联芯科学技术(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦(灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡-国内唯一模块包装生产线的芯片公司)
6.欧元-SOC、芯片卫星等国内航空宇宙控制芯片(S698系列芯)8、北京君正-自主创新的XBurstCPU核心技术-MIPS结构M200芯片
7.汇兑技术-世界领先的单层多点触摸芯片,世界首个触摸屏近场通信技术GoodixLink,世界首个Android手机正面应用的指纹识别芯片,世界首个InvisibleFingerprintSensor(IFS)
8.士兰微-完全自主IP的单芯片MEMS高性能六轴惯性传感器。
拓展资料:
1.终端需求的爆发将来自于5G实现后的万物互联场景,而能够承接新一轮半导体转移的国家或地区需具备以下三个特点:一是具备成熟的5G技术基础;二是拥有广阔的终端应用市场以实现IoT;三是有强大的政府扶持力量。从这个角度出发,第三次半导体产业向我国转移将是必然趋势。
2.力源信息主营业务包括上游电子元器件的代理分销业务及自研芯片业务、下游解决方案和模块的研发、生产、销售以及泛在电力物联网终端产品的研发、生产及销售。公司是国内领先的电子元器件代理及分销商,主要从事电子元器件及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务。
3.帝科股份主要从事新型电子浆料等电子材料的研发、生产和销售,可广泛应用于新能源、半导体、显示照明等行业。目前,公司主要产品是晶硅太阳能电池正面银浆,并已积极研发和推广太阳能叠瓦组件导电胶、半导体及显示照明领域的封装和装联材料等多类别产品。
4月1日上午,苏州长光华芯光电技术股份有限公司(简称“长光华芯”,股票代码:688048.SH)在上交所科创板上市,成为A股市场半导体激光芯片第一股。
据了解,苏州长光华芯光电技术股份有限公司于2012年3月成立,专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售,产品广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、3D传感、人工智能等领域。2021年,公司实现营业收入为4.29亿元,净利润为1.15亿元。
根据公告,长光华芯本次发行价格为80.80元/股,发行数量为3390.00万股,占发行后总股本的25.00%。公司本次发行募集资金总额为27.39亿元,将用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目、垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通信激光芯片产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
值得注意的是,VCSEL是激光雷达和3D传感、光通信等模组的核心部件,近年来市场需求不断增长。尤其是激光雷达和3D传感器领域,在自动驾驶及智能制造等新应用场景的带动下,获得更大的增长空间。
(编辑 上官梦露)
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