为什么突然之间，全球的芯片都开始缺货了？

2021年春天刚刚开始，芯片缺货的消息就开始频繁出现，消费者非常疑惑：为什么好端端的芯片，突然说缺货就缺货了呢？

整个半导体行业的发展 历史 ，宏观视角来看就是一部资本主义扩张发展的 历史 。

半导体行业兴起于二战之后的美苏争霸，太空竞赛背景下美国开始大面积发展军民产业融合，国家公开招标，企业来提供设备，因此出现了仙童半导体、IBM、惠普、施乐等上世纪70年代的电子巨头，并且围绕全球顶级的理工院校斯坦福大学建设了人才和企业一体化的“硅谷”。

同样是在二战结束之后，美国为了全球利益，在太平洋地区开始扶持日本和韩国，以及台湾在内的地区经济，将自己本身污染严重的电子制造产业逐渐转移到这些国家，于是才有了日韩台湾等地区电子产业的崛起。

苏联解体，冷战结束，美国站稳世界霸主地位，开始使用军事力量和经济手段在全球搜刮财富，这样导致美国本土制造业逐渐空虚，德州仪器等老牌美国半导体企业倒闭，整个领域的制造加工反而被日韩等国超越。

这就是如今半导体产业的垄断局面，在7nm以及5nm两个最先进制程的芯片加工，只有韩国的三星电子和台湾的台积电可以做到大批量出货，原料生产也掌握在日本手中。 全球如此巨大的芯片需求量，却只有两家企业能够代工生产，供不应求的状态自然就出现了。

2019年步入5G时代，大量的智能硬件等消费品需要性能更加强劲的高端芯片。

目前各大手机厂商发布的中高端5G手机，都需要7nm或5nm的芯片，每年出货量接近10亿台，都需要三星和台积电来消化。

智能手机之外，各种数码硬件产品，例如平板电脑、智能手表、无线耳机、PS 游戏 机，甚至是虚拟货币大火后的GPU显卡，智能 汽车 上的MCU控制芯片，无人机上的飞控芯片，都需要最先进的制程来支撑其庞大的运算需求。

同时还有疫情和国际贸易冲突导致的恐慌，厂商怕受到影响，只能够加紧时间下订单备货，以便出现意外情况，比如说2020年华为一口气就从台积电订购了整个2021年的需求量，台积电加班加点生产在2020年9月份制裁生效之前交付给华为。

从2019年开始，到现在不断出现的需求井喷，加上疫情导致的全球停产罢工，芯片原料供应紧缺，也导致了这一次芯片全球缺货的大问题。

这样的全球芯片缺货现象会持续多久呢？目前给到的时间大概是2-3年。

从研发的角度来说， 中国目前已经正式将芯片制造提升到国家战略，但是即便目前开足马力研发，落后2-3代技术的局面也不是段时间能够解决的事情。未来很长一段时间，高端芯片还是只能够由台积电和三星提供。

从制造的角度来说， 台积电已经开始规划6400亿的投资建厂，来解决目前芯片紧缺的问题。但是芯片加工厂的建造难度远大于普通的生产厂房，预计也是需要2-3年时间才能够建成投产，来缓解芯片紧缺的问题。

从生产的角度来说， 企业也是要赚钱的，当然首先会选择利润最大，需求量最大，风险最小的芯片来生产，比如说手机芯片和 汽车 芯片相比，当然手机芯片的需求量大，而且出现问题后果最小。

因此芯片紧缺，是资本自己制造出来的麻烦，最终却砸中了自己的脚。

年底在各个半导体圈子里听到最多的，就是关于产能紧缺的话题，近来的缺货潮愈演愈烈，已经呈现出不可收拾的势头。

产业界想的是如何尽快解决缺货的问题，而作为投资者，我思考的角度是：

芯片产能缺货，谁才会是最大的受益者？

从通常的定义出发， 半导体的产业链分为五个环节，即：设计、制造、封测、设备、材料。

其中 设计行业 是缺货的受害者，这里略过不提。

那么，缺货主要体现在哪个环节中呢？首要是 制造（代工） ，其次是 封测 。

封测 其实也是制造的一部分，国内已经涌现出 华天 科技 、通富微电、长电 科技 、晶方 科技 等封测巨头。全球Top10的封测企业中，中国大陆厂商就占了3家，这三家分别是江苏长电、通富微电和天水华天，市场份额合计占全球25.1%。

往年11月中下旬之后，封测市场就进入传统淡季，但今年情况反常，主要是由于原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂进行封装制程生产；车用电子市况第四季明显回升，但芯片库存早已见底，车用芯片急单大举释出；5G智能型手机芯片含量较4G手机增长将近五成，需要更多的封装产能支援，封测行业的景气度目前处于高位，且会持续18个月之久。

但是封测环节本身的技术含量没有代工高，封测行业的产能相对代工制造来说，是比较容易扩充的，且设备不存在被美国限制的可能性，因此我认为 封测产能的紧缺只是暂时的。

随着封测厂不断扩产，以及近些年国内众多新建的封测厂陆续投产，新增产能或将快速“补位”，产能紧缺的情况在得到缓解之后，涨价的“红利”在消化之后，未来的封测业必将迎来新一轮的洗牌大战。

对于封测行业相应的上市公司来说，我只能说短期受益，但是长期来说看平。

材料 环节涨价明显，但是并没有发生缺货的现象。

拿封测原材料为例，一是银价的涨幅过大，从4月份的3元/克到最高峰涨到了5元多/克，将近翻倍，而银浆是半导体封装必须要用到的一种材料，其主要成分是纳米银粉。

二是，铜价也基本上涨了百分之二三十了，目前到了今年最高峰，从以前的4万多元/吨涨到了最近的5万多元 /吨。另外包括基本的引线框架、键合丝、载板等，都已呈现一定的涨幅。

至于 设备 领域，目前国产替代仍然处于起步的阶段，国内的中微、北方华创等只是间接传导受益，影响不大。

很明显，这次缺货潮的核心瓶颈集中在代工制造这一环节。

过去几年，国内投资了海量资金到制造线上，也新扩张了很多12吋工厂，那为什么产能还这么紧张？

某著名芯片咨询机构给出的解释是： 虚假产能过剩，有效产能不足 。

仅仅统计PR文章，政府宣发的投资、开工、扩产可支撑的产能是天文数字，但是雷声大、雨点小。很多政府资金投下去，都落在建设的前期，很多如武汉弘芯一般不了了之，最终地方的付出真正转化为有效产能的不多。

成熟规模量产厂的产能，中芯国际和华虹半导体依然是中流砥柱，作为中国集成电路制造的中坚力量，二者分别贡献了超过34%、18%的已有产能。

那么如果对比中芯国际和华虹半导体，哪家公司更为受益呢？

具体深入看产能的形势，我们会发现， 一方面成熟工艺供应严重不足 ，8吋产线全部都面临紧张局面，尤其是55nm和180nm工艺非常吃紧。 而另一方面，中芯国际的14nm和28nm先进工艺，因为华为无法下单而空置 ，至今无法获得国内设计公司有效下单的补充。

我想这也正是梁孟松被迫下台、中芯国际放弃激进工艺路线的商业原因。

答案很明显，华虹半导体受益更明显。 在我国半导体新增产能统计来看，华虹贡献了35%的新增产能，无锡12吋7厂将会贡献主要的力量。

华虹半导体为国内领先的晶圆代工厂，营收规模境内仅次于中芯国际。公司于2005年成立，2014年在香港主板上市。在Trendforce公布的2020Q3行业营收排名中，华虹半导体位列全球第九、中国大陆第二。公司三座8英寸晶圆厂的产能将持续满载(总产能17.8万片/月)，无锡12英寸晶圆厂目前已经有包括90纳米嵌入式闪存、65纳米逻辑与射频工艺平台、分立器件三个平台进入量产阶段，预计在2020年底月产量有望达到2万片。

除一期项目以外，华虹12英寸厂还规划了二期、三期项目，远期总计投资100亿美元，远期目标将达到约20万片/月12英寸产能，中信证券预计，这相当于再造2.5个华虹。

华虹半导体由于工艺没有超过28nm，因此不会受到美国的制裁，可以说是因祸得福。华虹8英寸晶圆厂产能利用率自2020Q3达到102%，12英寸晶圆厂处于产能爬坡中，后续产能扩张进度有望超预期，应该说处于 历史 上最好的时期。

在芯片设计及晶圆代工向本土转移的大趋势下，华虹半导体虽然体量不如中芯国际，但是中芯国际正面临技术方向调整和美国制裁的问题，华虹成熟工艺布局合理，反而盈利状况更好。从华虹半导体最近两个月的股价表现来看，明显是机构在用脚投票。

还有一个因素， 华虹半导体明年有回到科创板的可能 ，参考中芯国际去年二次IPO的套利模式，似乎有比较确定的盈利机会。

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