什么是半导体划片机

划片机：

1、 型号：DISCO DFD6240SM

2、 产地：日本

3、 市场价格：260－370万元

4、 参数：

主轴配置：2.5KW

主轴转数：60000/min

最大切割尺寸：φ12"

X轴进刀速度：1200mm/S

Z轴有效行程：38.4

Z轴重复精度：0.00002mm

θ轴最大旋转角度：380度

5、 设备特点：

高机能自动校准

主轴中心给水

高刚性低振动主轴

12”大型工作盘

轴光/环光

双倍率显微镜头

非接触式测高

安全防护机制

刀具破损检知

Aligner主要有3个和4个自由度的，X、Y、旋转三个自由度必须有，Z可以没有。主要工作对象是6、8、12英寸的Wafer预定位用。Robot相对复杂一些，只要是one hand和Dual hand(Arm)。非SCARA型是主流，用得多的意思，造价也低。基本是三个自由度，个别也有四个的。可以学习上海微松工业自动化的网站。

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