什么是光电子面料

光电子面料是指在微电子、光电子技术和新型元器件基础产品领域中所用的材料，主要包括单晶硅为代表的半导体微电子材料；激光晶体为代表的光电子材料；

光电子纤维是功能纤维是把功能光量子元素与合纤母粒按照一定的百分比混合制成的多元复合功能合纤。具有保暖等功能。

介质陶瓷和热敏陶瓷为代表的电子陶瓷材料；钕铁硼（NdFeB）永磁材料为代表的磁性材料；光纤通信材料；磁存储和光盘存储为主的数据存储材料；压电晶体与薄膜材料；贮氢材料和锂离子嵌入材料为代表的绿色电池材料等。

扩展资料

光电子面料分类：

1.硅微电子材料

硅（Si）材料作为当前微电子技术的基础，预计到本世纪中叶都不会改变。从提高硅集成电路ICs性能价格比来看，增大直拉硅单晶的直径，仍是今后硅单晶发展的大趋势。硅ICs工艺由8英寸向12英寸的过渡将完成。预计2016年前后，18英寸的硅片将投入生产。从进一步缩小器件的特征尺寸，提高硅ICs的速度和集成度看，研制适合于硅深亚微米乃至纳米工艺所需的超高纯、大直径和无缺陷硅外延片会成为硅材料发展的主流。

2. 硅基高效发光材料

硅基光电集成一直是人们追求的目标，其中如何提高硅基材料发光效率是关键。经过长期努力，2003年在硅基异质结电注入高效发光和电泵激射方面的研究获得了突破性进展?这使人们看到了硅基光电集成的曙光。

3. 宽带隙半导体材料

第三代，高温、宽带隙半导体材料，主要指的是III族氮化物，碳化硅（SiC），氧化锌（ZnO）和金刚石等，它们不仅是研制高频大功率、耐高温、抗辐照半导体微电子器件、电路的理想材料，而且III族氮化物和ZnO等还是优异的短波长光电子材料。

4. 纳米低维半导体材料

通常是指除体材料之外的二维超晶格、量子阱材料?一维量子线和零维量子点材料?是自然界不存在的人工设计、制造的新型半导体材料。MBE、MOCVD技术和微细加工技术的发展和应用为实现纳米半导体材料生长、制备和量子器件的研制创造了条件。

5. 其它信息作用材料

信息存储材料，磁记录材料仍是目前最重要的存储材料，预计到2006年左右，磁性材料中磁记录单元的尺寸将达到其记录状态的物理极限100Gb/in2?。

信息作用材料，由体材料-薄层、超薄层微结构材料-集材料、器件、电路为一体的作用集成芯片材料-有机/无机复合材料-无机/有机/生命体复合和纳米结构材料和量子器件方向发展。

参考资料来源：百度百科-光电子信息材料

电子制冷主要是通过电子制冷芯片达到制冷目的。电子冰胆中的制冷芯片包含着许多（常用的是255对）由P型和N型半导体元件连结成的电偶。通直流电之后半导体热端放出热量、冷端吸收热量，产生温差。然后将冷端与水罐接触，吸收水的热量，使水罐内水温持续下降，热端通过直流风扇散热降温，再通过热敏传感器来控制制冷芯片工作，达到控制水温的目的。

电子制冷与压缩机制冷的区别：

1、制冷方式不同：电子制冷利用温差电制冷原理，主要制冷元件为半导体制冷片，配合散热片和直流风扇散热；压缩机制冷采用压缩机配合制冷剂，用冷凝器散热。

2、制冷速度不同：在室温条件下，电子制冷初次使用需90分钟左右降到15℃。压缩机制冷速度较快，初次使用30分钟后温度降到10℃以下，约为电子制冷时间的20%—30%。

3、制冷效果和能力不同：电子制冷最低温度为9-11℃，每小时制冷水能力为0.7L/h，仅适合家庭使用；压缩机制冷最低温度为5-6℃，每小时制冷水能力为2L/h，适合公司等商务使用。

4、使用寿命和价格不同：电子制冷片的使用寿命一般为五至八年，压缩机的使用期限一般为十至十五年。

饮水机抗菌原理：

抗菌母粒主要是用于防止微生物降解和必要的配方组分损失，具有免除致病微生物功能的一种添加剂。抗菌剂分为有机抗菌剂、无机抗菌剂、分子组装抗菌剂三种：有机抗菌剂是第一代抗菌剂，这类抗菌剂是由农药或医药中的杀菌剂衍化而来，利用它们对生物体的毒害或抑指作用来进行抗菌；无机抗菌剂是第二代抗菌剂，为克服有机抗菌剂的缺点，将银、铜或锌等金属离子通过离子交换或吸附等方法，富集于沸石、硅藻土、磷酸盐等多孔物质中或二氧化硅与二氧化钛表面。这种抗菌剂是依靠金属离子对细菌的抑制作用，达到抗菌目的的；分子组装抗菌剂是第三代抗菌剂，它是通过精选具有高效广谱抗菌活性、对人体安全无毒、耐热性好的抗菌功能团，将其通过嵌断、接枝等化学反应方法组装到基体树脂的分子链上，从而得到抗菌母粒，从根本上克服了有机抗菌母料有毒性、易渗出等缺点，大大提高了安全性和抗菌效果；也克服了无机抗菌母料抗菌效果差、对真菌无效易团聚、难以加工等缺点

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