主要特点如下:
高精度:最高线性度5um;
量程范围广:可测500mm外径的物体(可根据实际情况定制更大外径型号);
支持多个传感器同步采集(确保工业在线高精度差动测厚);
可以对 *** 作系统实施不同的参数设置,改变测量方式;
在PC上十分直观的显示出测量值,方便对测量过程实施监控;
采用半导体激光器发射的激光(波长660nm)作为探测信号,抗干扰能力强;
系统带有额外的四条输出信号,带负载能力强。
瑞茂光学的不错,推荐你去看看半导体检测X-RAY检查机_X-7900,这台机器特别好用。半导体X-RAY检查机 ߅X-7900可以检测半导体3um的缺陷、一键测量汽包大小及空洞率,并可以将缺陷几何放大400X,检测图像系统放大2500X。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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