拆解报告：小度智能真无线耳机 S1

百度小度是依托于百度DuerOS智能语音系统的蓝牙音频品牌，旗下产品主要包括智能音箱、智能真无线耳机、学习平板、智能家居等。在TWS耳机市场，百度于2020年9月份发布了首款真无线耳机产品小度真无线智能耳机，搭载了百度人工智能翻译技术，进一步丰富了TWS耳机的功能和应用场景。

在2021年5月小度新品发布会上，小度智能真无线耳机 S1正式发布，在外观上延续了上代产品简洁的外观设计，但产品尺寸更小、重量更轻。配置上，采用蓝牙5.0主控芯片，内置13mm大尺寸动圈单元，支持AAC/SBC音频解码，搭配小度APP可实现手机d窗、AI语音助手、骑行导航、语音笔记等功能。下面一起来看下这款产品的详细拆解吧~

一、小度智能真无线耳机 S1 开箱

包装盒正面展示有产品名称小度真无线智能耳机S1，"小度"品牌LOGO，“轻盈动听 智能随行”产品宣传语以及产品外观渲染图。

包装盒背面有“Baidu百度”品牌LOGO，公司名称：上海小度技术有限公司。标签上信息由产品名称：小度智能真无线耳机 S1，产品型号：XD-SWA14-2101，产品规格：5V-500mAh，生产日期：2021年05月，CMIIT ID：2021DP3044，以及出厂条形码等。

包装盒左侧有超大动圈畅听、舒适佩戴、持久续航三项产品功能特点。

右侧有小度助手、语音笔记、小度APP三项产品功能特点。

包装盒内物品有耳机、充电线和产品说明书。

USB-A to Type-C充电线。

小度智能真无线耳机 S1充电盒正面外观一览，采用了圆角方形的设计，边缘过渡非常的圆润。正面设计有“小度”品牌LOGO。

充电盒背面采用了一体式的转轴结构。

Type-C充电接口位于充电盒底部，旁边设置有一颗状态指示灯。

我爱音频网使用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对小度智能真无线耳机 S1进行有线充电测试，输入功率约为1.5W。

打开充电盒盖，耳机左右正序立于充电盒内，取出无需调整即可佩戴。

小度智能真无线耳机 S1 整体外观一览。

充电盒为耳机充电的金属顶针位于座舱底部。

小度智能真无线耳机 S1 耳机整体外观一览。

耳机内侧设置有条形的泄压孔，内部防尘网覆盖。

耳机出音嘴特写，内部细密防尘网覆盖，防止异物进入音腔。

耳机顶部还设置有一颗泄压孔，保证腔体内空气流通。

耳机柄底部麦克风开孔特写，内部防尘网覆盖。

充电盒为耳机充电的金属触点。

经我爱音频网实测，小度智能真无线耳机 S1整体重量约为39.6g。

单耳重量为4.0g。

二、小度智能真无线耳机 S1 拆解

通过开箱已经对小度智能真无线耳机 S1的外观设计有了详细的了解，下面进入拆解部分，来看看这款产品的内部结构设计及配置吧~

充电盒拆解

撬开充电盒座舱。

座舱内部结构正面一览，电池单元位于固定在座舱中间位置。

座舱内部结构背面一览。

座舱底部是椭圆形的主板单元，通过螺丝固定在塑料框架上。

取掉充电盒内部电路。

座舱底部设置的三颗方形磁铁，用于吸附充电盒盖和耳机。

电池背部设置有泡棉双面胶，用以填充电池所在的塑料框架，起到固定电池的作用。

锂离子聚合物电池型号WLY 902025，额定电压3.7V，额定容量：400mAh，出厂日期：2021年4月22日。

电池配备有电路板，提供电池过压过放以及过流保护。

Xinfeihong鑫飞宏FH8206二合一锂电保护IC，是一款高精度的单节可充电锂电池的一体化保护芯片，支持高精度的过压保护、过放保护、过电流放电保护等功能，采用节省空间的CPC-8封装。

Xinfeihong鑫飞宏FH8206详细资料图。

充电盒主板正面电路一览。

充电盒主板背面电路一览。

TPS思远 SY8821蓝牙耳机充电仓解决方案，内部集成充电模块和放电模块。充电电流外部可以调节；放电模块集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能，更安全的对电池进行充放电。

SY8821能够匹配所有蓝牙主控对电源特性的要求，5V常开及掉电压模式可选，常输出功耗低至3uA，1~4灯灵活配置，无需定制料号，按键、Hall控制可选，无需外部MCU，单芯片即可实现TWS充电仓应用设计，大大降低备货的风险。在当前半导体供应紧缺的现实情况下，SY8821是保证交付的优选产品。思远半导体全线充电仓解决方案都通过IEC62368认证要求，降低客户过认证风险。

据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理芯片目前已被Marshall、声阔、JBL 、OPPO、小米、百度、万魔、233621、传音、魔宴、创新 科技 、一加等众多知名品牌采用。

TPS思远 SY8821详细资料图。

电源管理IC外置升压电感。

两颗不同颜色的LED指示灯。

丝印T12的TVS，用于输入过压保护。

用于充电盒为耳机充电的pogo pin。

耳机拆解

进入耳机拆解，首先沿合模线撬开耳机头。

取掉扬声器单元。

前腔内侧泄压孔特写。

取出后腔内电池。

后腔内圆形磁铁通过卡槽和胶水固定在腔体壁上，用以与充电座舱吸附。

扬声器背面特写，T铁四周设置有调音孔。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为13mm，与官方宣传一致。

扣式软包电池丝印信息T18-COIL，出厂日期2021年03月29日。

电池背面导线焊接正负极。

扬声器和电池导线过孔连接到耳机柄内主板上。

焊掉电池与排线连接正负极焊点，排线电路一览。

扣式软包电池型号：1045PF4B，容量：0.134Wh，电压：3.85V，生产日期：2021年4月16日。

电池背部丝印二维码。

撬开耳机柄盖板。

盖板内侧设置有触摸和蓝牙天线，丝印信息T18-PIFA-V2.3。

主板通过大量胶水固定在耳机柄内。

两颗不同颜色的LED指示灯特写，通过海绵包裹防止漏光。

两颗金属d片，用于连接蓝牙天线。

丝印2E的触摸检测IC。

取掉主板，背面电路一览。

拾音麦克风外部橡胶罩密封，提升声学性能。

镭雕 1010 1071的MEMS硅麦克风特写，用于语音通话、AI语音助手 *** 控拾音。

耳机柄底部为耳机充电的pogo pin，设置有橡胶圈防水。

镭雕YL240的晶振，为蓝牙芯片提供时钟。

Actions炬芯 ATS3015 蓝牙音频SoC，具有高性能、低功耗、低成本等特点。内核采用RISC32 精简指令集结构，内置大容量存储空间以满足不同的蓝牙应用。支持蓝牙5.0双模，支持蓝牙音频播放，同时加载音效，支持蓝牙免提通话，回声消除和降噪算法。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有倍思 AirNora 真无线蓝牙耳机、喜马拉雅 小雅AI真无线耳机、疯米W1真无线耳机青春版、网易云音乐 氧气真无线耳机LITE版、足球/篮球造型真无线蓝牙耳机等产品采用了炬芯的蓝牙音频主控芯片，产品实力广受认可。

蓝牙主控外围功率电感。

ICM创芯微 CM1124 集成 MOSFET 单节锂电池保护 IC，CM1124 系列内置有高精度电压检测电路和延迟电路，通过检测电池的电压、电流，实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护。适用于单节锂离子/锂聚合物可充电电池的保护电路。CM1124采用DFN1*1封装，集成度高，节省面积。

ICM创芯微 CM1124 详细资料图。

右耳内PCB板为蓝色设计，其它配置与左耳相同。

小度智能真无线耳机 S1 拆解全家福。

三、我爱音频网总结

小度智能真无线耳机 S1 在外观上设计上延续了上代的简洁风格，但在充电盒、耳机外观上都有所调整，并且体积重量上更加的小巧轻盈，提升携带的便携性和佩戴的舒适度。

内部电路方面，充电盒采用了Type-C接口进行电源输入，接口处设置有TVS用于输入过压保护；主板上搭载了思远 SY8821蓝牙耳机充电仓解决方案，内部集成充电和放电模块，以及NTC保护功能，用于为内置400mAh锂离子电池充电和放电为耳机充电。

耳机电路方面，扬声器和扣式软包电池位于耳机头内，通过导线与耳机柄内主板连接；耳机柄盖板上设置蓝牙天线，通过金属d片连接主板。主板上，采用了炬芯 ATS3015 蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.0双模，支持蓝牙免提通话，回声消除和降噪算法；创芯微 CM1124 集成 MOSFET 单节锂电池保护 IC，对耳机电池的过充电、过放电、过电流等保护；充电盒内部触点和耳机电路板均有TVS进行静电防护。

小度x8有视频监控功能，小爱不支持。

小度能当监控摄像头，可以起到的是防贼看家、随时查看家中现状的效果。小爱触屏从硬件上连摄像头都没有，自然也失去了远程视频通话和摄像头看家的功能。

监控摄像头是一种半导体成像器件，具有灵敏度高、抗强光、畸变小、体积小、寿命长、抗震动等优点。

随着定制芯片愈演愈烈，除却芯片厂商本身，谁还将从中获利？

去年我们报道过，腾讯成立了一家新公司，发力AI芯片。时隔一年，其庐山真面目乍现。经过半导体行业观察多方求证，我们了解到， 目前腾讯有一个大概50人规模的团队在做芯片，其AI芯片已经流片了 。如今AI领域已经成为世界 科技 巨头争夺的制高点，各大云厂商都已经陆续交出了自家的定制芯片，诚如百度的昆仑芯片、阿里含光、亚马逊、谷歌、微软等等，他们能有什么坏心眼？他们纯粹是为了得到更便宜或者是比第三方性能更好的芯片。随着定制芯片愈演愈烈，除却芯片厂商本身，谁还将从中获利？

我们今天所知道的基于单元的ASIC业务诞生于20世纪80年代初，是由LSI Logic和VLSI技术等公司率先开创的。如今这一趋势发展更加迅猛，定制芯片市场变得大众化。突然之间，任何有远见和合理预算的人都可以制造定制芯片。其结果是半导体技术在各种定制应用中无处不在，产品变得更小、更智能、更复杂。尤为代表的就是云计算厂商们，现在几乎全球所有的云厂商都进入了造芯的行列，而且都在优先考虑定制设计。这是一场芯片界豪华的盛宴，一场属于云厂商独飨的盛宴。

其实在国内BAT造芯行列，腾讯是相对落后的一员。国内如百度早在2010年就启动了FPFA AI加速项目，2018年发布了昆仑芯片，如今其昆仑1已出货2万片，而且昆仑2也将在今年面世。鸿鹄芯片的表现也不斐，这两年，搭载鸿鹄芯片的小度更是占据了智能音箱出货量的头把交椅。

阿里巴巴虽然自2015年才开始与中天微合作开发云芯片，但是阿里的造芯车轮却走的飞快。收购中天微，将其与达摩院合并成为平头哥半导体，先后交出玄铁910和含光800芯片两份答卷，打造端云一体全栈产品系列。再者其投资的芯片企业也是涉猎广泛，几乎将AI芯片初创企业一网打尽。

关于腾讯，我们都知道，其投资了AI芯片公司燧原 科技 ，而且已经连续投资了4轮，可见对燧原 科技 的看重。燧原 科技 的表现也着实不错，它只用了18个月便完成了研发，并一次性流片成功，实现从0到1的突破，并且是原创芯片架构，原创指令集。其实阿里巴巴一开始也是先入股投资中天微，后来将其收购了，这点如果放到腾讯身上来看，腾讯收购燧原 科技 也不失为一个芯片自研的捷径。

不过国内云厂商造芯的策略在某些程度上还是在仿照亚马逊等国外厂商的打法，让我们再来看看国外这些云厂商的芯片研发思路。

在国外云厂商中，尤以亚马逊走的最前列。亚马逊在2015年收购了以色列的一家小型芯片设计商Annapurna Labs，自那时起，便开始了漫漫芯片长征路。来自Amazon和Annapurna Labs的工程师制造了Arm Graviton处理器和Amazon Inferentia芯片。其一开始研发的Graviton芯片最初仅在特殊情况下使用，但现在其已经可以与传统上用于数据中心的英特尔芯片相媲美，这标志着该行业的潜在转折点。

如今，在迈向控制其关键技术组件的重要一步中，亚马逊正在开发网络芯片，为在网络上传送数据的硬件交换机提供动力。据说这些定制芯片可以帮助亚马逊改善其内部基础设施以及AWS，还可以帮助其解决自身基础架构中的瓶颈和问题，特别是如果他们还定制构建在其上运行的软件时。

微软已经为Azure数据中心及其HoloLens耳机创建了芯片设计。最近其在以色列悄然开设了一个芯片开发中心，投入到网络芯片等产品的研发。微软在以色列开发的有趣产品之一是SmartNIC，它是一种智能网卡，可加快公司数据中心服务器中的数据传输速度。该卡本身可以承担一些必要的任务，从而减轻了服务器中央处理单元的负担。Microsoft当前使用Mellanox的SmartNIC产品。但是它的长期目标是用自己的产品替换那些产品。

Google于2016年宣布了其首个定制机器学习芯片Tensor Processing Units（TPU）。Google目前正在提供第三代TPU作为云服务。Google这些年越来越重视芯片，已聘请英特尔前高管Uri Frank来领导其定制芯片部门。定制芯片一直是Google构建高效计算系统战略不可或缺的一部分。此外，设计定制服务器芯片将有助于谷歌云与微软Azure和AWS竞争。

这些 科技 巨头自研芯片的这种趋势在一定程度上反映出，目前的 科技 巨头与过去的数据中心运营商有多么不同。过去的数据中心运营商没有资源投入数亿美元设计自己的芯片。现在定制芯片的激增可以进一步降低先进计算产品的成本并引发创新，这对每个人都有利，不止他们自己，还有为之提供服务的厂商们。

云厂商陆续加入定制化芯片开发这个新行列，将衍生出更多的业务需求。那么，所有的ASIC资金将流向何方？ 这其中明显的受益者就有芯片设计服务、EDA/IP需求、代工需求等等，尤其是那些耳熟能详的知名大厂商，然而还有一些隐藏不被大家熟知的设计服务业的受益者 。总而言之，处于这些需求赛道中厂商们都可能从定制芯片项目中获利。

首先，这些造芯新进者缺乏半导体设计相关的积累，势必会路生。因为芯片开发流程众多，包括产品定义、前端电路设计、后端物理实现、制造工艺、封装等多个环节，而且还常常需要组合多种不同功能的IP，使得设计难度进一步加大，并不是所有IC设计公司对这些技术都有深入的了解。于是就需要设计服务厂商的帮助。

在这其中，如博通、Marvell、联发科、Socionext（富士通和松下的LSI业务组合）等提供设计服务的公司将成为明确的受益者。尤其是博通，据了解，国内外大多数知名的厂商都在使用博通的设计服务。博通在全球芯片设计服务方面都占据很高的比例。

JP Morgan分析师Harlan Sur指出，博通不只协助设计芯片，也提供芯片生产、测试、封装的关键知识产权。博通已经在网络设备和无线芯片领域拥有大量业务，每年可能从谷歌和其他公司获得高达10亿美元的收入，用于制造运行服务器的定制芯片。博通一直默默协助Google TPU研发生产，据外媒报道，谷歌的第四代TPU芯片也已获得博通的服务设计，并开始与Alphabet旗下的谷歌设计第五代处理器，该处理器将使用更小的5nm晶体管设计。

始于谷歌，博通现在也在帮助Facebook，微软，Ericsson，诺基亚，阿里巴巴，SambaNova（斯坦福大学学者组建的初创公司）和其他大型公司提供了定制芯片，可用于多种用途。

Marvell的ASIC定制业务也越来越庞大。2019年5月，Marvell也宣布与格芯已达成协议，将收购格芯专用集成电路（ASIC）业务Avera Semiconductor。据悉，该业务单元帮助芯片设计师研发全定制芯片中的半定制芯片。Marvell希望通过面向5G运营商，云数据中心，企业和 汽车 应用的新5nm产品来撼动定制ASIC芯片市场。

另一方面，Marvell几年来一直在销售基于ARM技术的称为ThunderX的芯片家族。在向微软和其他公司销售这种芯片数年之后，Marvell现在被要求为微软定制一个版本，Sur相信，这是一款云计算芯片。而且微软正在与Marvell合作开发其下一代ThunderTh3（TSMC 7纳米）项目。

联发科早在2011年就开始提供ASIC设计服务，这几年也加强了ASIC设计服务的业务。2018年初，联发科正式宣布大力拓展ASIC设计服务业务，服务对象主要面向系统厂商和IC设计公司。联发科ASIC设计服务部门是一个独立部门，据悉，其ASIC设计服务最先看好的就是向产业链上游芯片设计板块渗透的互联网巨头们，而这些互联网或终端巨头引导着上游芯片业的走向，也占据着产业链整体利润的大头儿。这些对于未来的IC设计服务业务来说，具有很大的吸引力。

创意电子（GUC）是一家客制化IC服务厂商，背靠第一大股东台积电，其封装技术较为先进。创意电子独特地结合先进技术、低功耗与内嵌式CPU设计能力，且搭配与台积公司(TSMC)以及各大封测公司密切合作的生产关键技术，适合应用于先进通讯、运算与消费性电子的ASIC设计。

世芯电子（Alchip）亦从事ASIC服务。据其官网介绍，世芯电子能专精、快速交付最先进的ASIC方案给客户，在16纳米、12纳米、7纳米等节点制程技术上其皆是最快成功实现的业者，拥有可靠的实证纪录。

科创板上市公司芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。据其官网介绍，芯原在图形处理器、神经网络处理器、视频处理器等方向有丰富的IP组合。

摩尔精英（MooreElite）则为客户提供从芯片定义到产品实现的全流程设计服务，与多家IP供应商和十几家晶圆代工厂紧密合作，为客户打造一个全面的设计云平台，基于长期打磨验证的设计流程和方法学，在边缘AI、云端大数据训练、消费电子、工业系统、网络计算SoC等不同应用领域有多年的技术积淀和可产品化的解决方案。

中国2000多家芯片公司，大多在摸着石头过河，可以说，这是一个非常有潜力的市场，据Gartner参考文献预测2020年ASIC市场将约为$ 27B。专注的高端ASIC供应商将带来巨大的商机。

除了芯片设计服务，这些芯片厂商大多使用Arm的IP，ARM可通过使用其IP开发定制处理器来收取许可和特许权使用费收入。据Axios的一篇报道，谷歌正在研发一款处理器，该处理器将为其2021 Pixel 手机和未来的chromebook提供动力。这款代号为Whitechapel的处理器据称拥有8颗ARM CPU内核，采用了三星的下一代5纳米制造工艺，并包含用于提高谷歌助手性能的专用电路。

定制芯片还要一些EDA/IP厂商来提供辅助性芯片设计服务，Cadence以及Synopsys毋庸置疑的可从中获利。早在2018年，Cadence就与Google，Microsoft，Amazon合作开发基于云的EDA工具，这些工具可以在云中运行，并且可以提供高水平的峰值性能。Synopsys也与Google Cloud合作以广泛扩展基于云的功能验证。

而所有这些芯片的设计开发，对代工厂来说也是一大好消息。诸如台积电和三星等芯片代工厂已经使从事定制芯片项目的 科技 公司能够轻松访问尖端的制造工艺。台积电已在生产谷歌的TPU和微软的HPU等芯片。去年11月，据日经亚洲报道，台积电正在与Google和AMD合作开发一种新的芯片封装技术3DFabric，该服务包含一系列3D硅堆叠和封装技术。预计首批SoIC小芯片将在2022年投入量产。台积电希望向其主要客户提供其先进的后端服务。

台积电此举当然不是在试图取代传统的芯片封装厂商，而是旨在为金字塔顶端的那些高端客户提供服务，以便笼络住财力雄厚的芯片开发商。当年台积电凭借封装服务拿下了苹果的大单，直到现在，台积电的大部分芯片封装收入仍来自苹果。如今在云计算任务比以往更加多样化和苛刻的时代下，定制芯片对高端封装的要求更高。如果能为谷歌、亚马逊等这些厂商提供高端服务的话，或许将是另外一笔大收入。

不止云厂商，还有苹果的M1芯片和特斯拉的FSD芯片等等，ASIC芯片已是大势所趋。设计ASIC芯片需要大量的资金投入，并且需要频繁更新以确保采用新技术和制造工艺。 科技 巨头将为这项技术而战，ASIC服务商们也不轻松。

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