半导体Wat是指晶圆生产出来后,在出晶圆厂之前,要经过一道电性测试,称为晶圆可接受度测试(WAT)。
晶圆生产出来后,在出晶圆厂之前,要经过一道电性测试,称为晶圆可接受度测试(WAT)。这个测试是测试在切割道(Scribe Line)上的测试键(TestKey)的电性能。测试键通常设计有各种原件,例如不同尺寸的NMOS、PMOS、电阻、电容以及其他工艺相关的特性。
这一道可以当做是初选。那些有严重生产问题从而使得测试键的电性能超出规格之外的晶圆会在这一道被筛选出来,报废掉。这一道报废掉的晶圆,因为还没有出货到客户手里,所以是不收取客户钱的,由晶圆厂自己吸收。
未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。疫情对全球半导体行业带来深远影响。需求 端,居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增,此外全球正步入第四轮硅含量提升 周期,服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。
指工艺整合工程师。
工艺整合工程师(PIE,Process Integration Engineer),是半导体工业中的一种岗位名称,主要负责提升工艺技术、提升产品质量,整合诸多个部门资源等。
PIE是一个Fab的灵魂人物,因为一个合格的PIE对生产线每个环节都懂,他不一定懂得怎么解决一个突发的棘手事件,但是知道与谁合作可以解决问题。
相关信息:
新产品下线,客户到fab流片,CE会告诉PIE这个产品各方面信息,PIE根据这些,去找一条最合适的制程flow,或者从已有的制程上面增减一些步骤,并且要建立WAT测试程式等等,最后新产品才能顺利的在fab制造出来。
这里告诉一个很多人不知道的典故,就是为什么叫NTO?因为在20年前,那时候没有磁盘,更不要说硬盘那些了,新产品的data是记在磁带上给fab的,所以叫新磁带来了,就是新产品来了。
PIE工作远不止以上那些,PIE最麻烦的就是杂事多,Q来audit一个CD大了,要去处理;客户要求半夜开会(一般是美国的),要去开;平时还要做很多report,签R/C。有时候觉得比PE,EE要累很多,因为他们只需要负责眼前的自己的模块。
是工艺整合工程师。
工艺整合工程师(PIE,Process Integration Engineer),是半导体工业中的一种岗位名称,主要负责提升工艺技术、提升产品质量,整合诸多个部门资源等。
PIE是一个Fab的灵魂人物,因为一个合格的PIE对生产线每个环节都懂,他不一定懂得怎么解决一个突发的棘手事件,但是知道与谁合作可以解决问题。
扩展资料
职责
主要负责提升工艺技术、提升产品质量,整合诸多个部门资源等。需要非常熟悉半导体产品的设计、制作工艺、测试流程等,通常了解半导体制造领域的所有工序工艺。
PIE的本质在于,通过WAT电性能参数异常,追溯回去,找到生产线上的异常,并与相关人员(PE,EE等)合作,解决线上异常。
参考资料
工艺整合工程师_百度百科
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