ESI的集团产品

ESI集团提供的仿真解决方案包括三大类：--VPS（Virtual Performance Solution）虚拟性能产品系

--VM（Virtual Manufacture）虚拟制造产品系

--VE（Visual-Environment）虚拟环境产品系

此外，ESI产品线还包括：

--基于项目管理的流程开发协同平台

--虚拟现实解决方案IC.IDO

同时，ESI中国还在集团产品和自有工程技术能力的基础上开发出：

--平台系统级产品系

VPS（Virtual Performance Solution）虚拟性能产品系 PAM-CRASH 世界最广泛采用的碰撞、冲击模拟软件。广泛用于鸟撞、爆炸、汽车碰撞、穿甲、跌落等破坏的仿真 PAM-SHOCK HVI 超高速冲击、爆炸、撞击、破坏力学分析 PAM-SAFE 交通工具乘员安全性仿真，包括气囊、安全带和假人模型 PAM-COMFORT 座椅虚拟舒适性设计、制造仿真方案 VA ONE 全频振动噪声解决方案，包括有限元、边界元、统计能量分析(SEA)及耦合的分析技术，能够处理所有频率范围的振动噪声问题 RA YON 低频噪声预测、分析和设计工具。基于有限元、边界元方法 FOAM-X 泡沫和纤维材料声学属性验证，将试验数据转化为软件输入参数 NOVA 多层材料声学仿真和设计，预测声学材料的吸收 SYSTUS 机械、电工学和传热高级分析通用模拟软件，主要用于核电领域，有RCCM规范。可用于静力学、动力学（地震等）、非线性分析 PAM-MEDYSA 2G 复杂机械系统的设计优化和性能验证，三维密封分析 VM（Virtual Manufacture）虚拟制造产品系

复合材料 QuikFORM 铺层设计仿真工具 PAM-FORM 复合材料及塑料压力及热成形仿真 PAM-RTM 模拟通过纤维强化树脂注射制造过程的模拟，称为RTM（树脂传递成型） SYSPLY 复合材料力学分析专用软件，包括静力学、动力学、非线性分析 PAM-AUTOCLAVE 热压罐工艺仿真工具 PAM-CRASH 复合材料破坏力学仿真工具 PAM-OPT 与上述工具构成复合材料的多学科优化方案 金属工艺 ProCAST 仿真能力最强的专业铸造及连铸仿真软件。模拟从砂型铸造、金属型铸造、离心铸造、压力铸造、熔模铸造、连铸等几乎所有铸造工艺。能够仿真缺陷形成、微观组织、缩孔缩松等。评价铸件铸造质量 Calcosoft 连铸工艺仿真软件，现已经集成到ProCAST中 PAM-QUIKCAST 对铸造厂完整的解决方案，包括模具填注、凝固、相变和冷却，求解快速，工艺评估工具，与ProCAST相比定位低端应用 PAM-STAMP 2G 最完整的钣金成型仿真软件。包括模具设计、快速成型、精确成型于一体的顶级钣金仿真解决方案。具有强大的回d及变形补偿分析功能 PAM-TUBE 2G 专业的弯管成型仿真工艺，这是一种特殊的钣金工艺。主要用于发动机管路等 SYSWELD 世界最著名的热处理、焊接模拟软件 PAM-ASSEMBLY 焊接装配模拟软件 VE（Visual-Environment）虚拟环境产品系 CFD-FASTRAN 领先的气动和气体热力学应用商业软件。专门用于支持航空航天工业。具有最先进的多体移动功能来模拟复杂航空航天问题包括导d发射、机动和分离及飞机飞行动力学及投掷分离 CFD-TOPO 预测半导体材料在微尺度的输送、化学、蚀刻和淀积。能够预测电子设备多种材料在热或等离子增强情况下制造的三维拓扑演变 CFD-ACE+ 集流动、电磁、传热、结构、化学分析及耦合于一身的强耦合多物理场软件 CFD-CADalyzer 快速流动热分析工具，给设计工程师准备的热设计工具，简单易用，求解速度快，与CAD直接关联集成 PAM-CEM 模拟电磁干扰的高级三维模拟软件 CRIPTE 独特的电磁线缆导线干扰模拟工具。由ONERA工程师设计现由ESI集团销售，CRIPTE用于汽车、飞机和地铁系统 SYSMAGNA 静电、电动、静磁、动磁和电磁应用分析软件。低频电磁模拟 EFIELD 为3D电磁应用提供完整的虚拟解决方案 基于项目管理的流程开发协同平台 Vdot 一个集成的项目规划、执行和管理平台 Visual DSS CAE端对端决策支持系统 Visual-Process Executive 过程客户化及重复任务管理应用 Visual-Mesh CAD清除，网格生成和网格编辑的直观环境 Visual-Viewer 图示和动画应用的统一后处理器 Visual-Crash for PAM(VCP) PAM-CRASH求解器的前处理器 Visual-Crash for DYNA 为LS-DYNA求解器准备的强大环境 Visual-SEAL 快速密封剖面设计完整方案 虚拟现实解决方案 IC.IDO 虚拟现实解决方案及可视化设计制造决策平台。提供3D沉浸式数字化虚拟样机，快速实现从与模型的实时交互，确保产品设计理解的准确传递，保证产品的功能性与可制造性、可维修性、可维护性相协调 ESI中国平台系统级产品 钣金系统 钣金工艺专用系统，涵盖橡皮囊、蒙皮拉形、型材拉弯、热成形、超塑成形、弯管成形、导管内高压、旋压成形等八大专门钣金工艺。适用于航空、航天等专业钣金应用 复合材料系统 航空复合材料专用系统，涵盖铺层设计、RTM工艺、热压罐工艺、压力成型、力学性能分析、破坏性能分析、优化于一体

GD25Q32ESIG是4M存储器芯片，专门写BIOS或机器内的固件程序之用。

空间：4M。

电压：如2.7V~3.6V。

类型：如Nor Flash。

寿命：如100K次擦写。

封装：如SOIC-8。

半导体材料的起源及早期发展：

英国科学家法拉第在电磁学方面拥有许多贡献，但较不为人所知的是他在1833年发现的一种半导体材料硫化银，它的电阻随着温度上升而降低。

对于一般材料来说，随着温度的提升，晶格震动越厉害，使得电阻增加；但对半导体而言，温度上升使自由载子的浓度增加，反而有助于导电。这是半导体现象的首次发现。