半导体芯片制造工可以从事什么工作？

（1）使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；

（2）使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；

（3）使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；

（4）使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；

（5）使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；

（6）使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；

（7）使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

下列工种归入本职业：

外延工，氧化扩散工，离子注入工，化学气相淀积工，光刻工，台面成型工，半导体器件、集成电路电镀工

首先是个不错的选择。在中国半导体发展史上，从未有过像今天这样辉煌的阶段。毕业后我加入了半导体行业。现在回想起来，我做了正确的选择。现在国内半导体行业可以说是百花齐放，跳槽涨薪不难。一般情况下，跳槽加薪达到30%就很不错了，但在目前的半导体行业，跳槽加薪50%甚至翻倍的情况并不少见。但是封装测试制造的工资比设计差。今年，许多Fab学生转向设计。

其次是薪水相当可观，可以做数字电路工程师。目前AI公司如雨后春笋般层出不穷，验证岗位会热很长一段时间，但这种趋势已经被很多培训机构所利用，分为设计和验证。设计是根据客户的需求进行研发，对于功能实现方案的优化和相关协议的理解非常重要。验证是为了辅助设计更高效地完成开发，对设计工程师完成的电路进行验证并及时反馈输出结果，以便设计工程师进行代码修改。

再者是IC芯片人才缺口。互联网和金融行业，但是IC芯片行业的平均收入和这两个行业还是有差距的。芯片和半导体行业的收入水平还在中等水平以上。在当前的新形势下，为了保持行业的持续、高质量、快速发展，集成电路领域的人才需求也呈上升趋势，仍然存在巨大的人才缺口。中国的IC(芯片)产业比以往任何时候都迫切需要大量的IC芯片人才。

要知道的是半导体专业也有自己的优势。半导体专业的专业技能比较稳定。比如你是搞模拟电路设计的，那么不管你是搞运放、带隙还是功放，以后换个电路去做还是挺容易的。很多公司甚至可以让员工每三个月轮换负责一个模块，这样工作几年后就可以把整个系统的所有模块都摸清。即使公司要裁员，也不怕找不到下一份工作。数字电路也是如此。前端RTL、后端布局、验证等流程。十几年都没有大的变化。