奇石乐针对半导体生产方面有哪些监测和特点？

奇石乐测量技术能够提高生产力、减少废件产出、缩短机器停机时间，从而确保端到端的全面可追溯性和生产透明度。凭借奇石乐压电力传感器和相应的监控系统，生产商可在高度动态的生产过程中实现精准的监控，并可按自身需要对之进行控制；此外，奇石乐系统具有完整的文件记录功能，可妥善保存生产过程中的数据。凭借上述优势，在应用于半导体行业复杂的生产过程中时，奇石乐的解决方案能够为用户带来真正的附加价值。

封装之后的测试不熟，有FT、SLT等，具体不详，yield map一类，以前在fab的时候，看到的是结果，具体测法不详，说一下fab芯片制造完成之后的测试吧。

1，出厂必测的WAT，wafer acceptance test，主要是电性能测试，每一类晶体管的参数，电压电容电阻等，每一层金属的电阻，层间的电容等，12寸厂的晶圆抽测9颗样点，均匀分布在整个wafer上，答主熟悉的55nm技术，每一个样点上必测70~120个参数，整片wafer测完约需要10~15分钟，设备主要是安捷伦和东电的；

2，在晶圆制造过程中监测膜厚、线宽等，膜厚是13点，线宽是9点；

3，光学镜头芯片还会测试wafer的翘曲度、整体厚度值，要配合后端芯片的再制备；

4，在测试芯片（非生产性正常检测）的时候，还会测试NBTI、TDDB、GOV等；

5，其他根据芯片特性的测试。

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