芯片的主要成分是硅。
芯片的原料晶圆。晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄,生产的成本越低,但对工艺就要求的越高。
使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作。
扩展资料
应用领域
1、高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素,形成p型硅半导体;掺入微量的第VA族元素,形成n型半导体。
2、金属陶瓷、宇宙航行的重要材料。将陶瓷和金属混合烧结,制成金属陶瓷复合材料,它耐高温,富韧性,可以切割,既继承了金属和陶瓷的各自的优点,又弥补了两者的先天缺陷。
3、光导纤维通信,最新的现代通信手段。用纯二氧化硅可以拉制出高透明度的玻璃纤维。激光可在玻璃纤维的通路里,发生无数次全反射而向前传输,代替了笨重的电缆。
参考资料来源:百度百科-芯片
芯片主要由硅组成。
硅是原子晶体,不溶于水或烟酸,表面有金属光泽。水晶、蛋白石、玛瑙、石英等都含有硅,而制作芯片的硅主要来自石英砂。将硅制成晶圆,再将离子加入半导体中,就可以制成芯片,整个过程要求精度高,技术含量高。
芯片的特点
一个芯片是由几百个微电路连接在一起的,体积很小,芯片的制造从铜制程过渡到现在是矽制程,台积电最先进的5奈米工艺,已经开始濒临极限,可能就推进至3奈米。
之所以叫芯片是因为“片”就是它的形状,而 “芯”是说这个东西是电子设备的心脏、大脑、中枢,所以管它叫芯片。但正是因为这个名字,可能让很多人对芯片有误解,认为只有像电脑里CPU那种才是芯片。其实,CPU属于逻辑芯片,可以做逻辑控制,有运算功能。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)