COG加工流程

COG 制造工艺至今已有近十年的发展历史，它的发展与IC 的小型化、超薄化以及LCD 显示屏光

刻精度的精细化是密不可分的。

1、COG 工艺流程如下所示。

LCD 显示屏->将ACF 邦贴到屏上->将裸芯片从芯片拖盘中取出->检查裸芯片的对位标记->检查LCD 屏上对位标记->芯片与LCD 屏对位->热压头将芯片与LCD 屏邦贴到一起->整个邦贴过程完成

2、工艺要点

（1） 邦定IC 时要求IC 对位标志与LCD 屏上的对位标志吻合；

（2） 需用无尘布沾溶剂清除液晶屏上压着区的异物，使用UV 灯清除液晶屏上压着区的有机

物；

（3） ACF贴附精度为+100μM ；

（4） 要注意ACF 的储存条件和控制好ACF 邦定的时间、热压温度和压头的压力。ACF 反应率要求达到80%以上。例如使用日立（HITACHI ）公司的AC-8304Y 的ACF ，其保存条件为：在室温约25℃和湿度70%RH情况下，有效期1个月；在温度-10℃~5℃时有效期为6个月。ACF 使用工艺条件：贴ACF 温度100±10℃（ACF 的实际温度），压强约1Mpa ，时间1~5秒，主压压强约50~150Mpa（指每个IC BUMP上的压强，根据ACF 中导电球的受压效果决定压力的大小）。ACF 温度220±20℃（ACF 的实际温度），时间7~10秒。所有ACF从冰箱中取出后需在室温条件下

放置1小时后方可打开包装；

（5） 必须确保前工序光刻工艺的成品率，严格控制断笔和连笔（主要在IC 接口处）；

（6） LCD屏需经严格测试，防止废品漏测，造成材料浪费及品质不良；

（7） 显微镜下全检防止断笔流出，要求IC 电极上的导电粒子压痕至少5个, 相邻BUMP 之间

不能互相接触；

（8） COG成品必须100%检测；

（9） COG-LCD产品一般多为高密度产品，制造时要求光刻段的分辨率较高，PI 定向膜与摩擦均匀性较好，在线间隙小于15μM 时要求增加TOP （涂覆绝缘层）工艺，以避免短断路、显示

不均、串扰和功耗电流大等现象的出现；

（10） COG常见不良品包括：IC 异物、IC 压痕不良、ACF 贴附不良、IC 对位偏移、IC 厚度

不均、IC 电遇不良、IC 破裂/刮伤、IC BUMP不良等。

3、光刻精度

光刻精度是指制作LCD 显示屏时能够刻蚀出来的线条和间隙的精细尺寸，COG 产品多为高密度产品，LCD 与IC 连接处走线较密。COG 产品引线的PITCH(线宽加线间距) 值一般在 50μM 以下，IC 接口线一般在 40μM 以下。目前国内已有部分厂家其COG 产品的PITCH 值控制在 20μM, 这意

味着其引线或线间隙的加工精度已达到10μM 左右。

4、材料要求

透明导电玻璃(即在平整度好、透光率高、曲翘度很小的玻璃表面镀上透明导电膜) 要求阻值较低，方块电阻一般在30Ω以内，PI （聚酰亚胺、定向材料）、液晶等材料要求纯度较高，即电阻率大。

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COG全称是：CHIP ON GLASS

COG密封有如下要求：

1。ITO与BUMP的偏移量要小于正负6UM

2。每一个BUMP粒子数要大于5颗以上

3。IC破损深度小于60UM

4。ACF贴附精度大于IC上下左右各0.2mm以上

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我是专门做这个的工程师

不通用，

随着电子信息技术和液晶显示技术的飞速发展。液晶模块的应用领域也越来越广如，现代科学研究中，使用的仪器仪表、通信设备、智能家电、电力行业使用的无线抄表、各种手持设备等人机信息交换设备。人们起初使用的液晶模块多为TN段码型和字符型液晶模块后来过渡到点阵的COB液晶模块，现今还在使用。但随着COG工艺的成熟其比COB的优点更突出。

一．名词解释

1. COB是英文"Chip On Board"的缩写 即芯片被邦定（Bonding)在PCB上。导电胶条型的组成元件有：PCB、IC及其他电子元件、LCD、导电胶条、铁框、背光 。

2．COG是英文"Chip On Glass"的缩写 即芯片被直接邦定在玻璃上。COG模块一般由以下几个部分组成：LCD（含偏光片）、IC、ACF、FPC、硅胶、PCB+字库IC(可有)。

二．COG液晶模块的优点

1. COG工艺的液晶模块结构尺寸范围宽：可做到小0.49英寸如水杯上使用的64*32点阵其尺寸为18.22*9.5*3.2mm.还可以做到厚度更小手机便用的包括背光可1.8mm。现在大的尺寸单颗IC可以做到5.0英寸如（JLX256160G-680FW-BN）点阵256*160，尺寸为116.15*77.15*4.9mm。随着IC集成的提高还在往单颗IC高点阵驱动大尺寸方向发展。这是COB工艺无法达到的。

2.安装方式灵活，客人使用时可以如下选择：

（1）客人想便捷时可选择有PCB板子产品，这样方便安装和调试。如（晶联讯的JLX12864G-086-PN ,液晶模块）。

（2）由于产品结构的受限和产品的成本原因也可选择COG+FPC+BL的产品。将外外围电路做到客人自己的驱动板上。然后将液晶模块的FPC焊接到PCB对应封装位置。

（3）连接方式多样化：COG液晶模块的连接试可以有板子用排针与排母对接连，也可以用软线材有相应的接插件。FPC的接连方式有焊接式和连接器的插式。

（4）COG液晶模块老固：COG的背光通常3边有档墙不易移位，背光与偏光片之间有3M双面背胶使之屏和背光粘的老固且不漏光。背光的胶架背面常设计定位柱穿过PCB板的过吼加温加压使之固定。还有背光的A、K极焊接到板子使之更加稳固。

3.COG液晶模块通信方式：

（1） COG的通信接口有: 目前黑白的并口只有8位并口。MCU的IO够用的话可以用并口（并口又有6800系统和8080系统）传码率会高SPI接口。当MCU的IO不多时可以用SPI或者IIC接口。这取决设计者选用的单片机和产品成本。

（2） COG液晶模块编程方便，通常有提供C语言的例程。产品使用汉字多时可以用有字库的产品，C语言便于移值和可以调有字库节省软件开发人员的时间。 当汉字用的不多时可以用取模工具取模这样不用字库的产品又节省了成本。

4 .COG液晶模块的外围电路比COB的简单，通用3个电容（现今IC集成度的提高已经有了无外围元件）。

5.COG的性价比高于COB：随着全自动COG邦定设备技术提升产能每小时可以达到1200PCS,并适用于大批量生产。从而成本相对COB低。

综上所述所以COG液晶模块的优势比COB多，现在显示产品都会往COG工艺发展。COG将取代之前的显示产品的工艺。

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