气凝胶概念股有哪些

气凝胶概念一共有3家上市公司，其中1家气凝胶概念上市公司在上证交易所交易，另外2家气凝胶概念上市公司在深交所交易。

根据云财经龙头挖掘机自动匹配，气凝胶概念股的龙头股最有可能从以下几个股票中诞生 裕兴股份、 鲁阳节能、 浙大网新。

目前国内PCM相变材料总体的应用得并不多，主要是因为PCM相变材料在相变材料定形方面有一定的难度。国内力王新材料的PCM相变材料应用算是比较广泛的，力王PCM相变材料除了凝胶材料外，还有相变片材、相变异形材料等应用也比较广泛。

力王PCM相变凝胶材料常见应用于锂电池散热储能、计算机产业、集成电路市场、手机产业、网络通讯设备、汽车电子、LED照明、家电行业、航空航天；

电池行业散热；存储器模块；功率模块；功率半导体器件；固态继电器；桥式整流器；高速缓冲存储器芯片等行业。

碳化硅半导体产业链主要包括碳化硅高纯粉料、单晶衬底、外延片、功率器件、模块封装和终端应用等环节。

1.碳化硅高纯粉料

碳化硅高纯粉料是采用PVT法生长碳化硅单晶的原料,其产品纯度直接影响碳化硅单晶的生长质量以及电学性能。碳化硅粉料有多种合成方式,主要有固相法、液相法和气相法3种。其中,固相法包括碳热还原法、自蔓延高温合成法和机械粉碎法液相法包括溶胶-凝胶法和聚合物热分解法气相法包括化学气相沉积法、等离子体法和激光诱导法等。

2.单晶衬底

单晶衬底是半导体的支撑材料、导电材料和外延生长基片。生产碳化硅单晶衬底的关键步骤是单晶的生长,也是碳化硅半导体材料应用的主要技术难点,是产业链中技术密集型和资金密集型的环节。目前,SiC单晶生长方法有物理气相传输法(PVT法)、液相法(LPE法)、高温化学气相沉积法(HTCVD法)等。

3.外延片

碳化硅外延片,是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶向相同的单晶薄膜(外延层)的碳化硅片。目前,碳化硅单晶衬底上的SiC薄膜制备主要有化学气相淀积法（CVD）、液相法（LPE）、升华法、溅射法、MBE法等多种方法。

4.功率器件

采用碳化硅材料制造的宽禁带功率器件,具有耐高温、高频、高效的特性。

5.模块封装

目前,量产阶段的相关功率器件封装类型基本沿用了硅功率器件。模块封装可以优化碳化硅功率器件使用过程中的性能和可靠性,可灵活地将功率器件与不同的应用方案结合。

6.终端应用

在第三代半导体应用中，碳化硅半导体的优势在于可与氮化镓半导体互补。由于SiC器件高转换效率、低发热特性和轻量化等优势,下游行业需求持续增加,有取代SiQ器件的趋势。

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