国产破冰芯制程！专家：2022年底实现14nm自主化，麒麟芯片有救了

据了解，14纳米及14纳米以上制程的半导体芯片可满足70%的市场需求。我国在2021年实现并初步完成了28纳米芯片的自主化生产。没过多久，业界便传来14纳米芯片将在2022年年底实现量产的消息。

我是柏柏说 科技 ，资深半导体 科技 爱好者。本期为大家带来的是：国产半导体将在2022年年底实现14纳米芯片的自主化量产。

老规矩，开门见山。2021年6月23日，环球网消息。中国电子信息产业发展研究院，电子信息研究所所长 温晓君 在接受采访时表示：“ 我国将在2022年底完成14纳米制程的攻坚，完成14纳米制程芯片的量产 ”。

在这里穿插一点：或许是意识到自己无法阻拦我国芯片制程的发展，ASML近期提高了自家中端光刻机的售价。讽刺的是，ASML刚对自家的中低端光刻机降价，紧接着又对自家的中端光刻机提价，其意图不言而喻。

值得一提的是：结合我国近些年来对半导体行业的大力扶持，国产半导体厂商在芯片代工、集成电路领域中的突破。早先业界人士预测， 28纳米将是国产芯片代工行业的制程新起点，28纳米与14纳米制程预计在2021年、2022年实现。

事实上，我国的确在2021年实现了28纳米制程的突破，如今业界有关于14纳米制程的预测，也得到了温晓君的确定。种种迹象表明，国产14纳米芯片真的要来了。我国破冰14纳米制程，将给国产半导体行业带来哪些改观呢？

首先我们要弄明白目前半导体市场的趋势。虽说比起7纳米、5纳米制程，14纳米制程比较落后。但在硅基半导体市场中， 14纳米、28纳米制程依旧是主流。 目前 14纳米及14纳米以上制程的半导体芯片，占据整个半导体市场的70%。 毕竟智能 汽车 、智能家居等中低端半导体制程芯片占据了大部分的芯片市场。

即便不谈14纳米制程的半导体芯片，单是我国在今年掌握的28纳米制程芯片便占据了近半的芯片市场，28纳米制程也被业界称为“黄金线”制程。

据了解，目前大多数的中低端5G芯片，其采用的工艺大多都是14纳米、12纳米。补充一点，12纳米与14纳米之间的差距并不大，类似于台积电的5纳米与4纳米之间的区别，只是在工艺上，晶体管排序上做出了优化。即12纳米是14纳米制程的改进版，其设备并未做出太大改变。

也就是说，华为的5G麒麟中低端处理器芯片，有望在明年实现量产。尽管不能解决华为在高端制程领域中的“芯”疾，至少可以在一定程度上缓解华为在中低端消费者领域中的压力。不只是华为代表的智能手机领域，在PC端市场中，以龙芯、飞腾为代表的PC端市场，也会因此受益。

例如龙芯采用自研指令集架构“loong Arch”制成的龙芯3A5000处理器芯片，14纳米制程足够满足国内大多数PC端厂商的需求。而且不同于手机处理器这种高精密芯片，PC端芯片对于制程的要求要缓和一些。也就是说,，由14纳米、12纳米代工制成的PC端芯片，可以满足大多数的日常工作需要。

温晓君介绍，目前我们在14纳米制程上已经攻克了大多数的难题，刻蚀机、薄膜沉积等关键技术设备都实现了从无到有的突破，并已投入供应链使用。此外，有关封装集成技术方面的突破，我国实现了全面量产。光刻胶、抛光剂等上百种材料也进入了批量销售。以上成果可以助力我国摆脱国外技术限制，实现国产集成电路的全产业链覆盖。

我国成功攻坚14纳米项目，有助于我们更好地对抗国外半导体行业的打压。虽说我们与国外先进半导体制程之间的距离比较大，但路是一步一步走的。目前我们的主要任务是确保自己在半导体领域中不会被主流技术落下。因为在确保市场营收的基础上进军高端技术行业，显然是更好地选择。

芯片是一项永远都不会落后的核心技术，因为它总是在不断地更新升级。从14nm到7nm，再到现在的5nm，虽然看似跨度不是很大，但是芯片的每一次换代都会影响到各行各业的发展，毕竟在如今这个时代，芯片的重要性被无限放大了。

国内的芯片事业起源于上个世纪六七十年代，由于当时得不到国外的技术支持，再加上人才和数量和质量都满足不了条件，导致国产芯片一直未能达到顶尖水平。但是近两年，国内涌现出了很多优秀的半导体公司，为芯片产业的崛起带来了很大的希望。

其中家喻户晓的华为就是最好的例子，虽然大多数人对它的了解都仅限于手机和通讯业务，但实际上，华为旗下的海思还是国内最强的芯片设计公司。大名鼎鼎的麒麟芯片就是海思的手笔，它的横空出世彻底打破了高通对国内手机芯片的垄断。

不过，就目前的情况来看，华为麒麟芯片出现了一些问题，在美国规则的影响下，海思设计出来的芯片得不到生产，只能另寻别的出路。而高通可能会成为最大的赢家，因为没有了华为这个竞争对手，它在国内市场的发展将不受任何限制。

但是就在此时，另外一家国产芯片巨头再次破冰，6nm旗舰芯片亮相，宣告着高通并非是国内手机厂商唯一的选择。这家巨头的名字叫做联发科，是中国台湾的企业，也是一家老牌芯片厂商，主要业务与高通如出一辙。

据了解，联发科新发布的6nm芯片还没有命名，但是它的表现可以用非常出色来形容。数据显示，这款6nm芯片的跑分高达62万，无论是CPU还是GPU都取得了优异的成绩，与高通骁龙865旗鼓相当。

也就是说，联发科推出的6nm芯片已经迈入了高端市场，可以从高通手中抢走部分订单。要知道，之前联发科芯片基本上都是用在中低端手机上，虽然出货量还算不错，但是始终未能跻身到高端层次，而这次的6nm芯片为联发科提供了一个很好的机会。

如果联发科能凭借着6nm芯片得到各大手机厂商和消费者们的认可，那么国内芯片市场的格局将会发生改变，高通的地位也不是不可撼动。更重要的是，联发科可以成为华为的供应商，为它提供相关芯片，确保华为手机继续发展下去。

因此，对于联发科的再次破冰，很多人都在想，这是否意味着华为的转机来了？从某种意义上来说，联发科6nm旗舰芯片的登场，确实能给华为带来一个新的选择，而且还有另外两个原因足以证明将来华为可能会与联发科建立合作关系。

第一个原因是近两年华为有使用过联发科芯片的先例，虽然它一般都是在中低端手机上搭载联发科的芯片，并没有被人们熟知，但是这种情况代表着华为存在与联发科合作的可能，毕竟现在麒麟芯片用一颗就少一颗。

换而言之，以后华为会继续采购联发科的芯片，而且不止是中低端产品，高端芯片或许也会出现在华为的旗舰机型上。这样一来，联发科和华为都能争取到更多的机遇，高通的地位将朝不保夕。

第二个原因在于美国的芯片规则已经开始松动了，包括台积电、高通在内的芯片供应商都获得了许可证，联发科同样也是如此。只要后续联发科获得了全部许可，它就可以自由地向华为供货，6nm芯片也会成为华为采购的重点。

由此可见，在联发科再次破冰之后，华为芯片的转机真的来了。但需要注意的是，华为不能太过于依赖供应商，因为谁也不敢保证联发科会不会像台积电一样。华为只有将技术掌握在自己手里，并实现自主化生产，才能无惧任何威胁！

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