芯片设计中的一些专业名词

Wafer:

晶圆，它是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。新闻经常说的6英寸、8英寸、12英寸指的就是晶圆生产线的尺寸，即Wafer的size。

Die:

一片Wafer上的一小块晶片晶圆体称为Die。由于Die size的不同，一片Wafer所能容纳的Die数量不同。Die一般由封装厂对Wafer进行切割而得。Die其实是死亡的英文，至于为什么叫这个我也不知道。

Chip:

封装厂将Die加个外壳封装成可以焊在电路板上的芯片称为Chip。

CP(Chip Probing):

测试对象是Wafer，目的是为了筛选出坏的Die并且喷墨标识。在封装环节前被淘汰掉能减小封装和测试的成本。基本原理是下探针加信号激励给Die，然后测试功能。CP一般在晶圆厂进行。

FT(Final Test)

测试对象是Chip，目的是为了筛选符合设计要求的芯片，然后将芯片卖给客户。FT一般在封装厂进行。

MPW(Multi Project Wafer):

多项目晶圆，就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，这对于原型（Prototype）设计阶段的实验、测试已经足够了。MPW有点类似于拼团，晶圆厂会给出一个特定时间，让芯片公司一起流片（Tape Out），这个过程也称为Shuttle。该次制造费用由所有参加MPW项目的公司按照Die size分摊，这可以极大地降低产品开发风险，但是要赶时间，错过了只能等下次了。

Full Mask:

全掩膜，经过MPW充分验证后进行量产，即整片Wafer都是同一个项目的，这个过程可以大大降低单个Chip的成本。

数字电路中CP:ClockPulse时钟脉冲,同步脉冲。

时钟脉冲是指脉冲信号是一个按一定电压幅度，一定时间间隔连续发出的脉冲信号。

脉冲信号之间的时间间隔称为周期；而将在单位时间（如1秒）内所产生的脉冲个数称为频率。频率是描述周期性循环信号（包括脉冲信号）在单位时间内所出现的脉冲数量多少的计量名称；频率的标准计量单位是Hz（赫）。

电脑中的系统时钟就是一个典型的频率相当精确和稳定的脉冲信号发生器。频率在数学表达式中用“f”表示，其相应的单位有：Hz（赫）、kHz（千赫）、MHz（兆赫）、GHz（吉赫）。

扩展资料

数字电路的划分：

1、按功能分为组合逻辑电路和时序逻辑电路两大类。

前者在任何时刻的输出，仅取决于电路此刻的输入状态，而与电路过去的状态无关，它们不具有记忆功能。常用的组合逻辑器件有加法器、译码器、数据选择器等。

后者在任何时候的输出，不仅取决于电路此刻的输入状态，而且与电路过去的状态有关，它们具有记忆功能。

2、按结构分为分立元件电路和集成电路。

前者是将独立的晶体管、电阻等元器件用导线连接起来的电路。

后者将元器件及导线制作在半导体硅片上，封装在一个壳体内，并焊出引线的电路。集成电路的集成度是不同的。

参考资料：百度百科-时钟脉冲

参考资料：百度百科-数字电路（进行算术和逻辑运算的电路）

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