物理中常见的半导体材料有哪些,应用半导体材料制作的集成电路有哪些

常见的半导体材料，有硅和锗。现在集成电路绝大多数是用硅制作的。可分为数字集成电路、接口集成电路和模拟集成电路。

基于GaAs和InP基的超晶格、量子阱材料已经发展得很成熟，广泛地应用于光通信、移动通讯、微波通讯的领域。但是还很少听说能够用来制作集成电路。

由于金属的分相效应较弱，而半导体的分相效应较强，因此半导体成为制冷材料的主要原料。

半导体制冷技术的应用原理是基于帕赛尔原理。1334年，法国科学家帕提厄发现了半导体的冷却效应。Parstick原理，也被称为“Parstick效益”，是利用两种不同的导体，利用A和B组成的电路来直流电，从而在电路的连接处产生焦耳热，并释放一些其他的热量。

现在你看到另一个关节不是在释放热量，而是在吸收热量。这种现象是可逆的。只要改变电流的方向，就可以调节放热和吸热的 *** 作。电流的强度与吸收和释放的热量以及半导体本身的性质之间存在着正比关系。

扩展资料：

本质半导体由于性能不稳定，不适用于制造半导体器件。相反，掺有一定量杂质的半导体称为杂质半导体或非本征半导体，实际上是用来制造半导体器件和集成电路材料的。

本质半导体电导率低，热稳定性差，不适合直接制造半导体器件。大多数半导体器件是由含有一定量杂质的半导体制成的。根据杂质性质的不同，可以将杂质半导体分为n型半导体和p型半导体。

参考资料：百度百科-杂质半导体

参考资料：百度百科-半导体

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