电子防潮箱，物理吸湿和电子除湿的区别

一、吸附方式不同

1、物理吸湿：使用可再生使用的干燥材料，通过物理吸附方式除湿。

2、电子除湿：称为冷冻芯片结霜化水除湿方式，使用半导体芯片，通过热交换方式除湿。

二、原理不同

1、物理吸湿：运用凡得尔力物理现象，将水分子吸付在干燥材料中，再配合各厂家不同设计经验、以及不同需求的时间差，进行微加热破坏氢键间的作用力，也由于加热后中间记忆金属的物理特性，自动打开箱外闸门口，最后将这部分的水分子排出柜体之外。

2、电子除湿：以半导体特性利用温度差的作用，芯片中一面温度较低，另一面有加热功能，由于温度较低的一面与箱内空气产生凝结水气，小水珠形成水滴的自然重力现象滴到导水孔再以吸水纤维或海绵排水，再透过加热的那一面将水气排出。

三、优缺点不同

1、物理吸湿：可再生使用干燥材料配方已经有近百年的历史属成熟技术，质量优良的可再生干燥材料可耐用100年以上，故本身没有替换、污染等问题存在。

并且吸湿的干燥材料原理是对水分子进行，所以不会产生水滴的问题，当停电时由于本身吸湿作用不需要电力支持，无电力还能保有一定的吸湿能力，保证气密箱内保管物品的防潮除湿功能。另外，物理吸付式除湿耗电量非常的低，更加符合绿色环保的条件需要。

2、电子除湿：由于芯片价格便宜，防潮箱整体价格也较低廉，当需要吸湿速度较快的需求，比较容易短时间达到一定湿度需要。

由于利用温度差效应才能产生水气凝结现象，当冬天气温较低除湿效果也会较差，低于0度C的地区甚至完全无法除湿。另外由于整体除湿作业始终需要电源，当停电时便无除湿防潮效果，并且相对于物理式除湿原理，耗电量也是比较高的。

参考资料来源：百度百科-电子防潮

微电子行业-UV光固化应用

1． 手机元件装配（相机镜头、听筒、话筒,外壳,液晶模组,触摸屏涂层等）

2． 硬盘磁头装配（金线固定,轴承,线圈, 芯片粘接等）

3． DVD/数码相机（透镜,镜头粘接，电路板加固）

4． 马达及元件装配 （导线,线圈固定，线圈末端固定,PTC/NTC元件粘接,保护变压器磁芯）

5． 半导体芯片（防潮湿保护涂层,晶元掩膜,晶元污染检验,紫外胶带的曝光,晶 元抛光检查）

6． 传感器生产（气体传感器，光电传感器，光纤传感器，光电编码器等）

PCB行业LED UV光固化应用

1． 元件（电容,电感,各种插件,螺丝,芯片等）固定

2． 防潮灌封和核心电路、芯片保护,抗氧化涂层保护

3． 电路板保型（角）涂层

4． 地线,飞线,线圈固定

5． 波峰焊通孔掩膜

医疗器械LED UV光固化应用

UV胶水粘接使医疗器械的经济自动化装配更容易。现在, 先进的LED UV光源系统,能几秒钟固化没有溶剂的紫外胶水,以及点胶系统,使医疗器械装配过程形成一致和重复性的粘接的一种有效和经济性的方法。 UV光源的最优化和控制对制造可靠的医疗器械非常重要。使用紫外固化胶水提供有很多优势, 比如更低的能量需要,节省固化时间和位置, 提升生产率, 更容易自动化。 UV胶水一般用来粘接和密封医疗器械,这些医疗器械需要非常高的质量和最好的可靠性。UV胶水固化典型应用在医疗器械装配,比如需要粘接 1) 不同的材料 （或是机械特性不相同） 2) 材料不足够厚,不能使用焊接方法 3）预先生产子件。。

1． 麻醉面罩 2．注射器

3． 导液管 4． 静脉输液管

5．血管植入配件6． 内窥镜

7．动脉定位8． 管状排水装置

9．气管管道10． 血液氧合器

11．助听器 12． 探测,监控,以及图像器械

13． 生物芯片 14． 粘接PVC, 热塑料（聚碳酸脂据和ABS）

光学行业-ST-LED UV光固化应用

1． 光学元件装配 （透镜组,棱镜,光学引擎装配）

2． 图像仪器装配（显微镜,内窥镜,红外仪,夜视仪,探头等）

光通信行业LED UV光固化应用

1． 无源器件（波分复用器WDM,阵列光栅波导AWG,光分路器SPLITTER,光隔离器ISOLATOR,光耦合器COUPLOR等）,各种玻璃封装结构粘接或是灌封,微小元件的固定等。

2． 有源器件（同轴器件TOSA/ROSA/BOSA,VCSEL，激光准直器等）特别是FTTX低成本小型化塑料封装结构

3． 光纤光缆（外涂层,标记,粘接，光纤陀螺仪）

科研及院所-ST-LED UV光固化应用

1． 高分子化学(纳米涂料,光固化树脂,光敏剂,单体,UV油墨等)

2． 医疗高分子材料(医用塑料,导管),微生物

3． 光化学 (光催化,光激发,光合作用等)

4． 半导体 (光加速蚀刻,切割,uv胶带等)

其他应用

紫外线分析仪，生物遗传工程，分子遗传学，医学卫生，生物制品，药物研究，卫生防疫，染料化工，石油化工，纺织行业，公安政法部门，文物考古部门，凡需要进行荧光分析检定的部门都可使用。

通信IC保质期一般是一年。

据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。在最近两年里，三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初全球半导体芯片业最大的应用市场。

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