半导体中做设备DB，WB是什么意思！哪位大侠能解释一下！

DB就是DIE

bond(

焊DIE，即是将芯片焊在极片leadframe上的意思，WB就是wire

bond,

即是焊线，从芯片上的焊线区域连接到leadframe上。

日月新是世界上最大的半导体封装厂，wb很不错，待遇看你谈了，一般3k左右，有经验的会高一点，我和你同行，我在矽品上班，也是菜鸟一个，建议你在里面好好学，封装还是比较有钱图的，如果你是菜鸟就不要考虑太多的住宿什么的，一定要坚持把手艺学好，日月新整体肯定比矽品好，不会差到哪的，放手去干吧。

工序分前道后道，前道主要有BG/DP（背磨），DA（贴die），WB（金线键合），后道有MD（注塑），BM（植球，用solder ball），SS（切单）。具体的还得根据不同的产品，以上是BGA产品。Plasma是电浆清洗，不能算大工序，前后道都会有用。

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