温度降温原理

其实无论降温和升温都是在发生能量作用，暗能量使物质保持不低于绝对0度的同时也物质温度降下来，原因是因为空间的各种电磁波使物质原子升温，但是这种力无法在原子中存留，是因为在与物质转化弦时只能在原子膜上增加电子层使物质质量体积增大，但是这种力无法与原子各种弦纠缠，使的暗能量会将温度弦排斥开，再度转化成辐射出去，因为电磁辐射会在原子表面停下来，而所有电磁波不与暗能量作用是因为暗能量和电磁波一样是开弦汤三维状态，而暗能量是光速宇宙澎胀开的，使电磁波不与之作用，而暗能量会使停止的电磁波力弦排斥开，使电磁波以光速在原子表面离开，如果没有暗能量催化，电磁波会停留在原子表面，产生冷凝聚态。所以这个原因使物质降温。而半导体通电降温原理，使用的是电磁力降温，原理是这一侧电磁力与另一侧电磁力产生纠缠反应，而这个纠缠反应产生电子，使得降温一侧的热辐射力被转化成电子，而产生的电子在另一侧升温的原子上电子碰撞，使半导体一侧降温。也就是说降温的一侧热力被转化电子消失了。而液态氮低温使物质降温原理，氮原子在地球上是以空气存在，是低温或压缩使氮原子为低温液态，而这个过程须要能量与物质作用，跟半导体材料相似，而液态氮能使其他物质降温原因是它会吸引其他物质辐射，只要物质有接触液态氮，氮原子会使物体最外辐射电层慢慢转化吸引到氮原子电子层，因为这有关一个新理论，所有正弦力的正能量都具有凝聚力同时，原子在绝对0对以上，都是原子外来能量造成的，而物质间对于这种能量是会相互转化，特别是两种相同物质或不同原子物质温度不同时，相遇时两原子的电磁热力造成相互转化，因为原子热辐射电磁层会被另一个低温原子冷凝聚力转化，这便是有关一个冷凝聚能物理学。目前冷凝聚态物理解释认为，物质无法收缩成冷聚变受到暗能量原子振荡作用，因为原子是无数电子磁单极粒子凝聚态，而组合成原子是圆球形8形磁极原子，而暗能量会受到8形力状态的空间降维，使原子各弦力与暗力弦暗能量产生能量作用，而这个作用是唯一种将暗能量转化成能量方法。使物质无法低于绝对0度。但是温度是会相互影响相互平恒一个关系，所以降温增温都是冷凝聚热扩散相互转化一个结果，说白了冷凝聚会接受能量吸引，降温是冷凝聚将热扩散吸引了。

就是手芯片生的量及散出去。要不然致芯片

半导体散热器是由半导体所组成的一种散热装置，于1960年左右才出现，然而其理论基础可追溯到19世纪。

这现象最早是在1821年，由一位德国科学家ThomasSeeback首先发现，不过他当时做了错误的推论，并没有领悟到背后真正的科学原理。

半导体散热片本身是通过消耗电能来提高热量传输速度的东西。分冷面和热面，通过消耗电能来将冷面的热量传递到热面。热面的发热量比较大，所以要保障有一定的散热能力。热面温度越高，冷面的降温效率越低，最后有可能导致整个半导体散热片被熔毁。

一般有些散热器它是有一种半导体功能的，就是将散热器类装入水，然后它的水就会自动凝结成小冰珠附着在手机背面上，但是这种是不会给手机造成任何进水或者危害的。

因为他毕竟是小冰猪，而且他是散热器散发出来的，它已经极大的溶解掉了水中的有机成分，只留下一些水蒸气，而水蒸气的密度非常的低，非常容易被融化。

手机散热器风冷好。手机“散热设备”内含有制冷晶片，合金散热柱，机身搭载5叶扇。原理是通电后风扇启动，两侧风道引流加持，让整个机身实现空气循环，来降温内部的制冷晶片，通过贴在手机背部的方式去逐渐降温。但不足的是制冷晶片本身背后大量的发热需要通过背部风扇排出，排风口正好就对着我的双手，机身过宽不方便使用，齐能达到2摄氏度。也是非常不错的手机散热器。

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