中金公司：半导体进口替代的投资机会

我们认为美国限制对中国的 科技 技术出口，长期将加速半导体国产化进程。目前，中国在生产代工、设备、存储器、计算、模拟及数模转换芯片、射频前端、EDA软件等领域缺口较大，存在进口替代机会。同时在科创板拟上市企业中，我们也看到一批优秀的设计企业。

半导体设备

根据SEMI统计，2018年全球半导体设备市场规模达到621亿美元，美国企业在制造、检测等领域的核心设备上具备较强垄断实力。中国半导体设备企业在刻蚀、沉积等产品上已经实现国产替代，我们看好未来通过拓宽产品线，相关企业将继续保持较快速度增长。

计算芯片

Intel、AMD、NVIDIA、Xilinx、高通等美国公司在CPU/GPU/FPGA/ASIC等计算芯片领域拥有强大的技术与市场份额优势，华为海思已经发布了其基于ARM架构的计算芯片，国内兆芯、海光是国产x86 CPU的主要供应商，目前还处于高速发展阶段。

射频前端芯片

目前射频前端市场主要由美、日企业主导，Skyworks、Qorvo、Broadcom等美国射频厂商凭借强大的模组实力占据主要中高端市场。最近国内已经涌现出像卓盛微（射频开关、低噪声放大器）、汉天下（PA）等一批射频芯片设计公司，但滤波器还相对薄弱。

存储器

根据WSTS统计，2018年全球存储器市场规模高达1,580亿美元，行业呈现寡头垄断态势，韩国企业与美国企业在DRAM、NAND等主流存储器上领先优势巨大，目前中国自给率仍接近于0，长江存储和合肥长鑫在积极推动新节点的研发，我们预计将于2019年内在技术上实现突破。

模拟及数模转换芯片

根据WSTS统计，2018年全球模拟芯片销售额达到588亿美元，美系厂商如TI、ADI、On Semi等产品布局完备且享有一定的用户粘性，但市场集中度相对偏低，目前圣邦股份等国产模拟厂商发展较快，我们认为国产模拟厂商未来有望在细分领域实现进口替代。

电子设计自动化软件

电子设计自动化EDA软件是半导体设计必不可缺的环节。根据ESD Alliance统计，2018年全球EDA软件市场规模为95亿美元，美国企业Synopsys和Cadence占据垄断地位，国产只有华大九天能支持部分技术平台。

此外，晶圆代工是制造的基础。目前台积电仍占据绝对领先地位，市占率达到62％，美国影响相对较弱；国内厂商方面，中芯国际与华虹半导体市占率分别为 6％和3％。

8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。此次新政从财税、投融资、研究开发、国际合作、市场培育和人才培养等诸多方面加大了对集成电路和软件产业发展的促进力度。

多位基金公司人士表示，虽然当前板块估值整体处于高位，但在新政助力下，两大产业的确定性和持续性中长期向好，其中更为看好半导体材料与制造设备，以及垂直领域的企业软件等细分子领域投资机会。

新政着眼中长期发展

看好产业确定性和持续性

受访人士普遍认为，新政是已有政策的延续和微调，主要着眼于产业的中长期发展趋势，将进一步提升国内集成电路和软件产业在全球的竞争力。

作为曾经的集成电路行业从业人员，嘉实基金制造行业投资总监姚志鹏表示，很乐于看到政府对行业的进一步支持，新政体现了政府对集成电路和软件领域的支持和重视程度，可降低相关产业的财务负担。

泰康资产公募事业部投资部股票投资总监金宏伟表示，新政是在中美 科技 战和“双循环”的新战略背景下出台，有助于吸引更多资源投入到这两个行业中，给行业更多应用到下游并不断迭代改进的机会，已有企业有望获得更多利润，两个行业也将获得难得的发展机遇。

诺安新经济基金经理杨琨表示，在新政助力下，相关公司的发展压力会逐步缓解。在他看来，集成电路和软件产业发展需要产业生态，这与传统的钢铁、煤炭和房地产等行业有明显区别。

新华基金研究总监张霖也表示，新政对产业带来的积极影响更多是潜移默化和中长期的。虽然税收减免、进口关税降低等措施会在一定时间维度增厚公司净利润，但人才培养和引进、研发支持和产学研结合政策对产业发展的意义更加深远，因此，中长期看好产业成长的确定性和持续性。

产业挑战主要来自供给侧

实现进口替代非一朝一夕

杨琨表示，当前我国集成电路行业面临的问题主要是投入不足，人才建设不足，关键技术前期投入少，海外相关企业具有先发优势，比国内同行具有品牌、市场和成本优势；国内软件行业虽然人才梯队略好于集成电路行业，但在软件生态上存在明显的后发劣势，这需要从用户使用习惯以及行业生态角度去做工作，这些都不是一般企业能完成的任务，需要国家自上而下推动。

姚志鹏认为，目前两大产业主要的挑战来源于供给侧。在他看来，打铁还需自身硬，我国集成电路和软件虽然已有长足的发展，但从目前的发展阶段和发展水平看，在集成电路一些“卡脖子”的基础性环节，以及软件领域一些涉及人工智能底层算法设计等层面，仍有很大提升空间，需要未来一代代从业人员继续努力，甚至需要基础科学取得一定突破，才有可能真正实现行业的高水平发展。

金宏伟认为，当前行业的主要挑战是国内庞大的国产替代需求和产业基础发展仍明显落后之间的矛盾，完成行业发展实现进口替代并非一朝一夕。“以上游半导体设备为例，当前内资厂商市占率不足5%，部分核心环节设备采购完全依赖海外厂商，如果贸易环境出现极端变化，短期供应链安全的保障有待观察。”金宏伟称。

张霖也认为，当前两大产业面临的挑战是优秀人才数量、科研水平和研发转化效率不及发达国家，但新政对这些方面均给予了较大支持。另外，市场培育和投融资政策对促进企业发展壮大也有非常积极的影响。

板块估值总体处于高位

个股仍有超额收益机会

今年以来，集成电路和软件表现亮眼。姚志鹏认为，从目前估值看，集成电路已基本处于 历史 高位，软件整体也超过 历史 中枢水平，决定未来表现的一方面是行业景气度，另一方面要看相关行业市值是否已充分反映未来成长空间的预期。“整体看，集成电路板块估值已经反映了较多的中期乐观预期，软件板块仍有一定的市值提升空间。”

金宏伟认为，两个板块目前估值总体处于高位，尤其半导体有一定透支，少量个股因为自身的竞争力和高增速，中期可能有超额收益；软件行业总体估值也较高，但因为子行业众多，不缺乏个股机会。

杨琨认为，集成电路板块在中国属于起步阶段，在美国则属于相对成熟的发展阶段。资本市场给予初期成长行业一定的估值溢价是可以接受的。在他看来，集成电路的竞争是跨越国度的，所以集成电路类公司市值放在全球视野来看或许更合理一些。如果国内部分公司市值已超越全球领先的公司，则可认为存在高估。

张霖认为，当前集成电路和软件板块龙头公司的估值水平从市盈率角度来看比较高，但仅用市盈率来衡量 科技 成长类企业的价值并不准确，高市盈率并不意味着估值就一定贵。

他表示，对于 科技 成长型公司，应该更多从未来的角度进行估值。“海外 科技 巨头在 历史 上都有过高市盈率甚至亏损的时期，但 历史 证明优秀的成长型公司中长期的投资回报是巨大的。”

看好材料设备企业软件等

优质龙头公司

姚志鹏表示，更看好中周期景气度有望提升的半导体材料和垂直领域的企业软件等领域，在新兴产业投资中会更多结合中周期的景气度、产业空间和板块估值来筛选行业，自下而上在细分行业中寻找最能够获取行业价值的龙头企业。

杨琨称，软件行业更看好产品能逐渐“云化”的公司，集成电路领域更看好技术实力优秀、市场空间大的公司。考虑到集成电路行业未来固定资产投资规模较大，相关的设备公司存在明显的景气上升空间，“短期策略主要选择业绩增长快、现金流能匹配业绩增长、技术迭代快的公司，中长期策略主要选择内部管理优秀、激励机制到位的头部公司。”

金宏伟称，相对看好云计算、工业软件、基础软件和半导体材料方向，选择一些真正有竞争力快速发展的子行业龙头股，即使存在短期估值高的情况，也可以通过成长来消化。

本文源自中国基金报

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