据半导体龙头股名单数据统计分析,半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。
据半导体龙头股名单数据统计分析,半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称:通富微电,股票代码:002156)。公司总股本115370万股,第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股28.35%)、国家集成电路产业投资基金股份有限公司在完成股权交割后将成为第二大股东(占股21.72%)。
长电科技成立于1972年,2003年在上交所主板成功上市。
北方华创科技集团股份有限公司是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成。
杭州士兰微电子股份有限公司,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。
康强电子公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。
中芯国际最新十大股东:
中芯国际的全称是,中芯国际集成电路制造有限公司;大股东,HKSCC NOMINEES LIMITED;行业类别,半导体分立器件,计算机、通信和其他电子设备制造业。
中芯国际办公地址,中国上海浦东新区张江路18号,香港皇后大道中9号30楼3003室;注册地址,Cricket Square,Hutchins Drive,P.O. Box,2681,Grand Cayman,Cayman Islands;上海证券交易所主板上市,股票代码,688981。
含义
中芯国际的主营业务,中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
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