电缆半导体为什么倒角

不容易产生破坏性的崩口。根据查询电缆半导体相关信息得知，电缆半导体倒角是因为不容易产生破坏性的崩口。晶体是脆性的,加工过程中会在边缘形成碎石块似的崩碎。有较大应力加载到晶体的解理方向上,造成的崩碎会很大,破坏中间加工好的表面。加工端面前,应对半导体晶体进行端面边缘的倒角,使得在加工端面时,不容易产生破坏性的崩口。

可能原因：

1 电缆的钢铠与铜屏蔽的接地方式不对引起.（这个原因很复杂,目前对高电压电力电缆的钢铠与铜屏蔽的接地方式有争议,也有多种意见）

2 电缆的外半导体层断口处未处理好,导致电场分布非常不均匀,应力过度集中在外半导体层断口处.（外半导体层断口有无倒角,有无使有应力疏散胶,有无套入应力控制管,应力控制管套入距离是否适当）

刚刚投运的交联电力电缆电缆头爆炸的,95%的概率是因为电缆的外半导体层断口处未处理好引起的.

以上推论都是在电缆有做过电气试验且合格的前提下得出的

单晶硅片倒角是为了充分利用硅棒，单晶多晶都有倒角。

单晶一般都为大倒角，是有单晶的工艺决定。单晶是有硅棒切割出来的，为了充分利用硅棒，才会出现大的倒角；而多晶一般为小倒角，是为了减少由于硅片边缘的裂纹，在外界应力的作用下使硅片或者电池片破裂。

多晶电池片也会出现大的倒角，那些一般都是小倒角的电池片，发现存在问题后有切成大倒角的。

单晶硅片用途：

区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域，广泛用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品。目前晶体直径可控制在Φ3~6英寸。外延片主要用于集成电路领域。 是电子信息材料中最基础性材料，属半导体材料类。

单晶硅已渗透到国民经济和国防科技中各个领域，当今全球超过2000亿美元的电子通信半导体市场中95%以上的半导体器件及99%以上的集成电路用硅。

直拉单晶硅产品，可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造，其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，在军事电子设备中也占有重要地位。

---