斯达半导成立于2005年4月，公司自成立以来专注于以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，主要产品为IGBT模块。目前公司主要技术骨干全都来自国际知名高校的博士或硕士，在IGBT芯片和模块领域有着先进的研发和生产管理经验，是国内唯一一家进入全球前十的IGBT模块供应商。
公司产品以IGBT模块为主，其中核心系列是1200VIGBT模块，占主营业务收入的比例在70%以上，其他产品包括MOSFET模块、整流及快恢复二极管模块等。公司自主研发IGBT芯片及快恢复二极管芯片，芯片制造方面主要选择上海华虹和上海先进半导体两家晶圆厂代工，模块生产则由公司自己承担。Fabless模式减小了投资风险，并加快了产品推向市场的速度。
除了自主研发，公司有部分芯片仍向外采购，主要因为IGBT芯片的客户验证壁垒较高，自研芯片完全替代外采芯片需要时间。公司IGBT自研率正在逐步提升，2016至2018、以及2019年上半年，自主研发的IGBT及快恢复二极管芯片占当期芯片采购总量比例分别为31.04%、35.68%、49.02%和54.10%，自研芯片的使用一方面让公司实现技术和生产全面自主可控，解除对进口芯片的依赖，同时也可以在市场竞争中获得更大的议价权，降低公司生产成本。
公司下游应用行业以三类为主：工业控制及电源行业、新能源行业、变频白色家电行业。
工业控制及电源行业主要包括变频器行业、电焊机行业等；新能源行业包括新能源 汽车 行业、风力发电行业、光伏行业等。其中占比最大的为工业控制及电源行业，2019年上半年占比达到77.92%。此外公司产品在新能源 汽车 的应用中属核心器件，未来增长潜力巨大，过去两年是公司增长最快的应用。
IGBT竞争壁垒来自芯片制造与封装工艺
与数字集成电路工艺不同，IGBT设计相对而言不太复杂，但由于其大电流、高电压、高频和高可靠的要求，加工工艺十分特殊和复杂，需要长时间的工艺积累。IGBT的正面工艺和标准BCD的LDMOS区别不大，但背面工艺要求严苛，IGBT的背面工艺需要减薄6-8毫米，因硅片极易破碎和翘曲，后续的加工处理非常困难。
公司核心优势在于芯片端设计与模块制造，斯达是国内少数自主研发IGBT芯片和快恢复二极管芯片的公司。自2005年成立之初起就专心进行IGBT产品的研发、相关人才的培养和上游产业链的培育。公司在2007年成功完成了IGBT模块关键技术工艺的开发，如真空氢气无气孔焊接技术、超声波键合技术、测试和老化技术等，并于当年成功推出了第一款IGBT模块，其后不断突破大功率、碳化硅、车规级等模块产品。IGBT芯片方面，公司自2012年成功独立研发并量产NPT型IGBT芯片以来，到2018年底公司已量产所有型号的IGBT芯片。
公司采用Fabless模式，将芯片制造环节交由外部晶圆厂代工，模块环节则由自己完成，以此发挥比较优势，更快速地推出成品。IGBT模块工艺较为复杂，设计制造流程较为繁琐，斯达半导体通过十几年的钻研，不仅拥有了先进的制造工艺及测试技术，亦将其成功运用于实际生产中，并在IGBT高端应用领域具备竞争优势，目前已成为国内 汽车 级IGBT模块的领军企业。
IGBT模块是下游产品中的关键部件，其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要，因此认证周期较长，替换成本高。对于新增的IGBT供应商，客户往往会保持谨慎态度，不仅会综合评定供应商的实力，而且通常要经过产品单体测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节之后，才会做出大批量采购决策，采购决策周期较长。因此，新进入本行业者即使生产出IGBT产品，也需要耗费较长时间才能赢得客户的认可。在国内市场，公司的先发优势明显。
盈利预测与估值
IGBT行业未来在新能源和工控、家电领域应用拉动下仍将保持较高的增长。而中国IGBT产业在本土需求及国产替代趋势下，增速预计较全球更高，而斯达半导体作为国内稀缺IGBT供应商，预计未来几年内保持高增长的确定性较高。
我们预测公司2019~2021年营业收入为7.63亿、9.89亿、12.83亿元，同比增长12.94%/29.69%/29.74%；归母净利润为1.29亿、1.69亿、2.22亿元，同比增长33.02%/31.57%/31.39%。
在同行业横向比较，可以参照扬杰 科技 、捷捷微电、闻泰 科技 估计做对比，给与2020年60倍市盈率，对应股价为60元左右比较合理，但考虑到半导体和公司稀缺性，最高给予不超过80倍市盈率，股价不能高于85元。
今天收盘之后，
市场结构已经非常清晰，
超级清晰，
总龙头：联环药业>泰达股份
补涨龙：世纪天鸿、道恩股份
关于总龙头到底是联环药业，
还是泰达股份，
市场分歧很大，
大家各执一词。
就目前而言，
我还是认为联环是总龙头的概率大于泰达。
我旗帜鲜明的看好明天疫情走二波，
看好明天市场会有很多超级大长腿，
会出现暴力反d，
明天随便低吸一只，
真的有大肉，
而且是超级大肉。
明天接力的主要方向如下。
方向1：干总龙头赌二波
目标股当然是联环药业，
该股我已经连续几天提示大家勇敢低吸，
明天直接低吸赌板。
方向2：干补涨龙接力
目标股是世纪天鸿、道恩股份，
明天最少有一只能继续连板，
也可能2只都继续板。
明天市场选择哪只就干哪只，
开的不高就低吸赌板，
开的高，就放量换手板介入。
方向3：干强势股二波
太立 科技 亚光 科技 ，玉禾田
这三只都是分支龙，
今天走的较为逆势，
明天有涨停预期，
如果看好就直接低吸赌板。
方向3：低吸赌大长腿或地天板
明天走大长腿的股票最多，
明天竞价低吸的话，
收盘基本上都能吃肉，
而且有些股票会有超级大肉，
十几个点的大肉，
甚至20%的地天板大肉也有机会出现。
博腾股份、四环生物、会畅通讯、太龙药业、哈药股份、振德医疗、尚荣医疗，
超级大长腿或涨停板，
从这几只股票中产生的概率最大。
明天的大肉机会就在以上4个方向。
你可以选择分仓介入，
每个方向都干一只。
也可以选择集中仓位干龙头或低吸大长腿。
联环药业，
总龙头，
明天有涨停启动二波预期，
激进的就直接低吸赌板，
追求确定性的就打板介入。
泰达股份，
量太几把大了，
但也不至于套人，
会给小亏小赚出局的机会，
如果今天你低吸了，
明后天冲高不板就走人。
世纪天鸿、道恩股份，
是2只补涨龙，
明天至少有一只能晋级连板，
市场选择哪只就干哪只。
秀强股份、奥特佳，
明天应该有一只能晋级连板，
但属于持筹者盛宴，
再去接力就没屌意思了。
模塑 科技 ，
后面还有一次涨停反包预期，
但后面已经没啥行情了，
明天冲高或反包都是卖点。
长电 科技 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电 科技 的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电 科技 在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾22个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
随着市场对便携式移动数据访问设备的需求快速增长，市场对功能融合和封装复杂性的要求也在提升。同时对更高集成度，更好电气性能、更低时延，以及更短垂直互连的要求，正在迫使封装技术从 2D 封装向更先进的 2.5D 和 3D 封装设计转变。为了满足这些需求，各种类型的堆叠集成技术被用于将多个具有不同功能的芯片集中到越来越小的尺寸中。
长电 科技 积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。
3D 集成技术正在三个领域向前推进：封装级集成、晶圆级集成和硅级集成。
• 封装级集成
利用常规的焊线或倒装芯片工艺进行堆叠和互连，以构建传统的堆叠芯片和堆叠封装结构，包括：
堆叠芯片 (SD) 封装 ，通常在一个标准封装中使用焊线和倒装芯片连接，对裸片进行堆叠和互连。配置包括 FBGA-SD、FLGA-SD、PBGA-SD、QFP-SD 和 TSOP-SD。
层叠封装(PoP) ，通常对经过全面测试的存储器和逻辑封装进行堆叠，消除已知合格芯片 (KGD) 问题，并提供了组合 IC 技术方面的灵活度。倒装芯片 PoP 选项包括裸片 PoP、模塑激光 PoP 和裸片模塑激光 PoP 配置 (PoP-MLP-ED)。
封装内封装 (PiP) ，封装内封装 (PiP) 通常将已封装芯片和裸片堆叠到一个 JEDEC 标准 FBGA 中。经过预先测试的内部堆叠模块 (ISM) 接点栅格阵列 (LGA) 和 BGA 或已知/已探测合格芯片 (KGD)，通过线焊进行堆叠和互连，然后模塑形成一个与常规FBGA封装相似的 CSP。
3D 晶圆级集成 (WLP) 使用再分布层和凸块工艺来形成互连。晶圆级集成技术涵盖创新的扇入(FIWLP) 和扇出 (FOWLP) 选项，包括：
嵌入式晶圆级 BGA(eWLB) - 作为一种多功能的扇出型嵌入式晶圆级 BGA 平台，eWLB 灵活的重建制造工艺可以降低基板的复杂性和成本，同时在一系列可靠、低损耗的 2D、2.5D 和 3D 解决方案中实现高性能、小尺寸和非常密集的互连。长电 科技 的 3D eWLB-SiP 和 eWLB-PoP 解决方案包括多个嵌入式无源和有源元器件，提供面对背、面对面选项，以及单面、1.5 面、双面超薄 PoP 配置。对于需要全 3D 集成的应用，长电 科技 的面对面 eWLB PoP 配置通过 eWLB 模塑层，在应用处理器和存储器芯片之间提供直接的垂直互连，以实现高带宽、极细间距的结构，其性能不逊色于 TSV 技术。
包封 WLCSP (eWLCSP ) - 一种创新的 FIWLP 封装，采用扇出型工艺，也称为 FlexLine 方法，来构建这种创新、可靠的包封 WLCSP 封装。
WLCSP - 标准晶圆级 CSP 封装。随着各种工艺技术的发展，例如低固化温度聚合物、将铜材料用于凸块下金属化 (UBM) 和 RDL，我们可以实现更高的密度，提高 WLCSP 封装的可靠性。
在真正的 3D IC 设计中，目标是将一个芯片贴合在另一个芯片上，两者之间没有任何间隔（无中介层或基材）。目前，“接近 3D”的集成通常也称为 2.5D 集成，其实现方法是使用薄的无源中介层中的硅通孔 (TSV)，在封装内部连接芯片。芯片之间的通信通过中介层上的电路进行。FOWLP 工艺还可以产生一种被称为2.5D eWLB的创新过渡技术，在这种技术中，使用薄膜扇出型结构来实现高密度互连。长电 科技 的硅级集成产品组合包括：
2.5D / 扩展 eWLB - 长电 科技 基于 eWLB 的中介层可在成熟的低损耗封装结构中实现高密度互连，提供更高效的散热和更快的处理速度。3D eWLB 互连（包括硅分割）是通过独特的面对面键合方式实现，无需成本更高的 TSV 互连，同时还能实现高带宽的 3D 集成。基于 eWLB 的中介层简化了材料供应链，降低了整体成本，为客户提供了一个强大的技术平台和路径，帮助客户将器件过渡到更先进的 2.5D 和 3D 封装。
MEOL集成的2.5D封装 - 作为首批在2.5D 封装领域拥有成熟 MEOL TSV 集成经验的 OSAT 之一，长电 科技 在这个新兴互连技术领域扮演着重要角色，专注于开发经济高效的高产量制造能力，让 TSV 成为具有商业可行性的解决方案。长电 科技 还与众多的客户、研究机构和领先代工厂开展协作，为集成式 3D 封装解决方案开发有效的商业模式。
2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器
长电 科技 为以下封装选项提供晶圆级技术：
• eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）
• eWLCSP（包封晶圆级芯片尺寸封装）
• WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
• IPD（集成无源器件）
• ECP（包封芯片封装）
• RFID（射频识别）
当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电 科技 在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。
突破性的 FlexLineTM 制造方法
我们的创新晶圆级制造方法称为 FlexLineTM 方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。FlexLine 制造方法是不同于常规晶圆级制造的重大范式转变，它为扇入型和扇出型晶圆级封装提供了很高的灵活性和显著的成本节省。
FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。
用于 2.5D 和 3D 集成的多功能技术平台
FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。
半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。
系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。
什么是系统级封装？
系统级封装 (SiP) 是一种功能电子系统或子系统，包括两个或更多异构半导体芯片（通常来自不同的技术节点，针对各自的功能进行优化），通常搭载无源元器件。SiP 的物理形式是模块，根据最终应用的不同，模块可以包括逻辑芯片、存储器、集成无源器件 (IPD)、射频滤波器、传感器、散热片、天线、连接器和/或电源芯片。
先进 SiP 的优势
为了满足用户提高集成度、改善电气性能、降低功耗、加快速度、缩小器件尺寸的需求，以下几大优势促使业界转向先进的SiP 解决方案：
• 比独立封装的元器件更薄/更小的外形尺寸
• 提高了性能和功能集成度
• 设计灵活性
• 提供更好的电磁干扰 (EMI) 隔离
• 减少系统占用的PCB面积和复杂度
• 改善电源管理，为电池提供更多空间
• 简化 SMT 组装过程
• 经济高效的“即插即用”解决方案
• 更快的上市时间 (TTM)
• 一站式解决方案 – 从晶圆到完全测试的 SiP 模块
应用
当前，先进的 SiP 和微型模块正被应用于移动设备、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗保健、工业、 汽车 、计算和通信网络等多个市场。每种先进 SiP 解决方案的复杂程度各不相同，这取决于每种应用需要的元器件的数量和功能。
以下是高级 SiP 应用的一些示例：
根据应用需求和产品复杂度，我们提供多种先进 SiP 配置，从带有多个有源和无源元件、通过倒装芯片、引线键合和SMT进行互连的传统2D 模块，到更复杂的模块，如封装内封装 (PiP)、层叠封装 (PoP)、2.5D 和 3D 集成解决方案。先进的SiP 模块配置 (2D/2.5D/3D) 针对特定终端应用进行定制，旨在充分发挥它们的潜在优势，包括性能、成本、外形尺寸和产品上市时间 (TTM)。
在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。
长电 科技 提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。长电 科技 的丰富倒装芯片产品组合包括：
FCBGA 和 fcCSP 都使用锡球来提供第二级 (BGA) 互连。
颠覆性的低成本倒装芯片解决方案：fcCuBE
长电 科技 还提供名为“fcCuBE ”的创新低成本倒装芯片技术。fcCuBE 是一种低成本、高性能的先进倒装芯片封装技术，其特点是采用铜 (Cu) 柱凸块、引线焊接 (BOL) 互连以及其他增强型组装工艺。顾名思义，fcCuBE 就是采用铜柱、BOL 和增强工艺的倒装芯片。fcCuBE 技术适用于各种平台。自 2006 年获得首个与 fcCuBE 相关的创新 BOL 工艺专利以来，长电 科技 投入大量资金，将这一变革性技术发展成为引人注目的倒装芯片解决方案，广泛应用于从低端到高端的移动市场以及中高端消费和云计算市场的终端产品。
fcCuBE 的优势是推动来自成本敏感型市场，如移动和消费类市场，以及网络和云计算市场的客户广泛采用这种封装，因为在这些市场上，布线密度和性能的增加是必然趋势。fcCuBE 的独特 BOL 互连结构可扩展到非常细的凸块间距，实现高 I/O 吞吐量，同时缓解与应力相关的芯片与封装之间的交互作用 (CPI)，而这种现象通常与无铅和铜柱凸块结构相关。这对于中高端的网络和消费类应用而言尤其重要。
长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务
凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式服务方面独具优势。长电 科技 提供从涉及到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。
焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。
长电 科技 的多种封装方法都采用焊线互连：
铜焊线
作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电 科技 可以提供各类焊线封装类型，并最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。
层压封装
基于层压的球栅阵列 (BGA) 互连技术最初推出的目的是满足高级半导体芯片不断增长的高引线数要求。BGA 技术的特点是将引线以小凸块或焊球的形式置于封装的底面，具有低阻抗、易于表面安装、成本相对较低和封装可靠性高等特点。长电 科技 提供全套的基于层压的 BGA 封装，包括细间距、超薄、多芯片、堆叠和热增强配置。
除了标准层压封装之外，长电 科技 还提供多种先进堆叠封装选项，包括一系列层叠封装 (PoP) 和封装内封装 (PiP) 配置。
引线框架封装
引线框架封装的特点是芯片包封在塑料模塑复合物中，金属引线包围封装周边。这种简单的低成本封装仍然是很多应用的最佳解决方案。长电 科技 提供全面的引线框架封装解决方案，从标准引线框架封装到小巧薄型热增强封装，包括方形扁平封装 (QFP)、四边/双边无引脚、扁平封装 (QFN/DFN)、薄型小外型封装 (TSOP)、小外形晶体管 (SOT)、小外形封装 (SOP)、双内联封装 (DIP)、晶体管外形 (TO)。
存储器器件
除了增值封装组装和测试服务之外，长电 科技 还提供 Micro-SD 和 SD-USB 这两种格式的存储卡封装。Micro-SD 是集成解决方案，使用 NAND 和控制器芯片，SD-USB 则是裸片和搭载 SMT 元器件的预封装芯片。长电 科技 的存储卡解决方案采用裸片级别组装、预封装芯片组装，或者两者结合的方式。
全方位服务封装设计
我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供最能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。长电 科技 的全方位服务封装设计中心可以帮助客户确定适用于复杂集成电路的最佳封装，还能够帮助客户设计最适合特定器件的封装。
2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器
MEMS and Sensors
随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和 汽车 市场的众多系统中。
传感器
传感器是一种能够检测/测量物理属性，然后记录并报告数据和/或响应信号的装置或系统。传感器通常组装在模块中，这些模块能够基于模拟或传感器馈送信号来作出响应。传感器有很多不同的类型和应用，例如压力传感器、惯性传感器、话筒、接近传感器、指纹传感器等
微机电系统 (MEMS)
MMEMS 是一种专用传感器，它将机械和电气原件通过分立或模块方式组合起来。MEMS是典型的多芯片解决方案，例如感应芯片与专用集成电路 (ASIC) 配对使用。MEMS 器件可以由机械元件、传感器、致动器、电气和电子器件组成，并置于一个共同的硅基片上。在消费、 汽车 和移动应用中使用基于 MEMS 的传感器具备一些优势，包括体积小、功耗低、成本低等。
集成一站式解决方案
凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电 科技 能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电 科技 能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。
1. 嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB) - 单芯片、多芯片和堆叠的层叠封装配置
2. 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) - 非常小的单芯片
3. 倒装芯片芯片尺寸封装 (fcCSP)- 单芯片或多芯片的倒装芯片配置
4. 细间距球栅阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
5. 接点栅格阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
6. 四边扁平无引脚 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务
凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式处理方面独具优势。长电 科技 提供从设计到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。
全方位一站式解决方案的优势
• 缩短产品上市时间
• 提升整体流程效率
• 提高质量
• 降低成本
• 简化产品管理
长电 科技 位于中国、新加坡、韩国和美国的全球特性分析团队，致力于为全球客户提供先进的封装表征服务，确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计，以满足他们的市场需求。
晶圆凸块技术可以在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和成本优势。晶圆凸块是一种先进的制造工艺，在切割之前就在半导体晶圆表面形成金属焊球或凸块。晶圆凸块实现了器件中的芯片与基材或印刷电路板之间的互连。焊球的成分和尺寸取决于多种因素，例如半导体器件的外形尺寸、成本以及电气、机械和热性能要求。
长电 科技 在晶圆凸块的众多合金材料和工艺方面拥有丰富的经验，包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球和电镀技术。我们的晶圆凸块产品包括 200mm 和 300mm 晶圆尺寸的晶圆凸块和再分配，以提供完整的一站式先进倒装芯片封装和晶圆级封装解决方案。
长电 科技 的认证质量测试中心，提供多种可靠性试验，包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验，和全方位的故障分析服务。
封测市场高景气，公司治理和业务协同不断强化，业绩实现高速增长： 公司 2020 年归母净利润同比+1371.17%，业绩实现高速增长，主要得益 于公司进一步深化海内外制造基地资源整合、提高营运效率、改善财务 结构，大幅度提高了经营性盈利能力。2020 年，公司海外并购的新加坡 星科金朋实现营业收入 13.41 亿美元，同比增长 25.41%，净利润从 2019 年的亏损 5,431.69 万美元到 2020 年的盈利 2,293.99 万美元，实现全面 扭亏为盈。另外，收购后，子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、 厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）在 2020 年实现营业收入 12.35 亿美元，同比增长 64.97%；净利润 5,833.49 万美元，同比增长 669.97%。 2021 年第一季度，公司业绩延续高增长趋势，归母净利润同比 +188.68%，毛利率 16.03%，同比+2.93pct，净利率 5.76%，同比+3.41pct。
公司可为客户提 供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成 为中国第一大和全球第三大封测企业。公司产能全球布局，各产区的配 套产能完善，随着产能利用率的持续提升，公司生产规模优势有望进一 步凸显，同时，各产区互为补充，各具技术特色和竞争优势，完整覆盖 了低、中、高端封装测试领域，在 SiP、WL-CSP、2.5D 封装等先进封 装领域优势明显。公司聚焦 5G 通信、高性能计算、 汽车 电子、高容量 存储等关键应用领域，大尺寸 FC BGA、毫米波天线 AiP、车载封测方 案和 16 层存储芯片堆叠等产品方案不断突破，龙头地位稳固。
用户资源和 高附加价值产品项目，加强星科金朋等工厂的持续盈利能力。目前，公 司国内工厂的封测服务能力持续提升，车载涉安全等产品陆续量产，同 时，韩国厂的 汽车 电子、5G 等业务规模不断扩大，新加坡厂管理效率 和产能利用率持续提升，盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线 资源整合的推进，公司盈利能力有望持续提升，未来业绩增长动能充足。
在中国回收回去基本上就是粉碎归类，然后重新加工成新产品， 但是我们的回收利用率还是非常的低那么我们到底怎样才能
更好地处理这些废旧塑料瓶呢？
这位荷兰的设计师Dave Hakkens
开启了他的脑洞研发出四台机器
并把它们称之为Version
这四台机包括塑料粉碎机、挤出机、注塑机和旋转模塑机
通过一种大功率的粉碎机机器
将各种颜色的塑料物品研磨成碎屑后
混合不同的材料来创造出新的、奇特的产品样式
或通过Dave Hakkens设计好的模具做一个小产品
利用这些机器制作出的各种产品
从容器、餐具、手机壳、钟表
墙砖、首饰到攀岩墙上的支点等
此外，Dave Hakkens跟团队还拍摄了一系列
关于这四台机器的安装制作教程视频
并制作了一个网站在上面分享知识
让更多的人能够参与进来
让身边的废物重新被人所利用
Dave Hekkens 希望是
这些简易的塑料工坊能够像
每个社区里都会有的杂货店一样
出现在世界上的每一个角落里
（网站：https://map.preciousplastic.com/）
而同样在荷兰
荷兰鹿特丹的KWS Infra公司
提出“废旧塑料道路”计划
预计在2018年建造世界上第一条塑料车道
建造公路需要的材料全都是回收的废弃塑料
这些塑料来自海上、或是垃圾焚烧厂
公司将在工厂里
把清理过的塑料打造成
类似乐高积木的一块块塑料“路板”
建造公路时只需要在打造好的路基上将模板
一一拼合即可
即节省时间成本又能废物利用
塑料公路的结构设计成中空的
方便安置各种线缆与管道
更重要的是，相比起柏油或石子路
这些塑料铺成的公路耐高温性更强
可以承受零下40摄氏度的低温
至80摄氏度的超高温
所以使用寿命也比柏油马路多出两到三年
目前，“废旧塑料公路”计划还在实验阶段
设计团队正在反复进行路面测试
保证在雨雪或潮湿天气下
避免车辆在上面驾驶发生打滑危险
计划在三年之内建设完成
喵妹觉得无论是Version还是塑料公路
都是为改善生态环境进行技术改革的开端
作为地球的一份子
帮助世界减少不必要的污染
维持良好的生态环境是人人有责的事
更何况，还能动手做自己喜爱的小玩意呢！
【卖废品就上废品之家，您的问题我来回答】
塑料制品的广泛应用给人类文明带来了巨大的推进效应，现在塑料已经成为各个领域的主要原料或辅助材料。塑料制品已经深入到生活和生产的各个领域，塑料的消费也一直呈现上升趋势。然而，大规模的生产和使用必然伴随着大量废弃物的产生和排出。据统计，在发达工业国家的城市固体废弃物中，废塑料约占10-20%的体积，每年全人类要丢弃4000万吨废塑料。废塑料作为垃圾影响市容、危害环境、形成巨大的“白色污染”，造成地下水及土壤污染，妨碍动植物生长，危及人类的 健康 和生存。因此，废塑料的回收利用已成为人类非常急迫的 社会 问题。
从二十世纪80年代开始，塑料废弃物的处理技术逐步发展起来。经过10多年的努力，在废塑料的处理上已取得了很大的进步。目前，处理废塑料的方法大约可分为：焚烧、填埋、降解、以及再生和利用。从环境保护和实现可持续发展的角度来看，再生利用是最理想的办法。
废旧塑料的再生方法与用途：
再生法是指将废旧塑料重新熔化再制成低价值的再生塑料。根据原料性质，废塑料再利用可分为简单再生利用和复合再生利用两大类。简单再生利用是把单一品种的废塑料直接循环回收利用或经过简单加工后加以利用。简单再生所回收的废塑料的特点是比较干净，成分比较单一。采用比较简单的工艺和装备即可回收到性质良好的再生塑料，其性能与新料相差不多，在很大程度上可以作为新料使用。
复合再生利用是以混合废料为原料，再参与其它配料的利用方式，几乎所有热塑性废塑料，甚至混合少量热固性废塑料都可以再生回收利用。一般来说，复合再生塑料的性质不稳定，易变脆，故常被用来制备较低档次的产品，如：建材、填料、垃圾袋、微孔凉鞋、雨衣及器械的包装材料等。
用废塑料生产液体燃料
日本富士回收再利用公司采用ZSM-5催化剂，通过粉碎、加热、分解等工序，使废弃的聚乙烯，聚丙烯等聚烯烃塑料变成燃油。据报道，每千克这种废塑料可生成0.5升汽油，0.5升煤油和柴油，处理每吨废塑料的成本为235美元。
日本北海道环境技术研究所通过造粒、加热、分解和冷凝等工序，使废塑料变成了类似汽油的液体燃料。据称，每千克废塑料可生产一升左右的燃油。
美国列克星敦肯塔基大学采用HZSM-5等催化剂，通过加压、加热、保压等工序处理废塑料和液态原煤，使其变成高热值、不含硫的优质燃料油。据称，废奶酪塑料瓶的出油率为86%，废聚乙烯塑料瓶的出油率为88%，废苏打水塑料瓶的出油率为93%，用废塑料和液态原煤生产燃料油的成本为每桶27-28美元。
◆ 用废塑料生产化工产品
德国Hoechst公司通过气化等途径将废塑料变成水煤气，它是合成醇类的原料。据称每处理一吨废弃的聚烯烃塑料，可以得到0.8吨甲醇。
德国Rule公司通过隔绝空气、加热分解等途径将废塑料变成液体和气体，液体是生产汽油的原料，气体是生产水煤气的原料。
意大利阿姆特公司研制的废塑料再生设备，可将废弃的聚烯烃塑料再生，其主要工艺流程是：切断、粉碎、清洗、沉积、分离、干燥、挤压。它的最大特点是可以再生杂质含量高达25%的废弃塑料，并将其中的金属、石块等硬质杂物清除掉。
◆ 用废弃塑料生产轻工产品
法国科研人员提出一种用废弃矿泉水塑料瓶生产聚氯乙烯化纤的新方法，它包括粉碎、加热、熔化、提纯、抽丝和纺纱等工序。据称，这种化纤的70%与30%的羊毛混纺后可以织出漂亮的毛衣来，每27个废弃矿泉水塑料瓶制成的化纤，可织一件毛衣。
◆ 用废塑料生产建筑材料
美国路易斯安那州一家公司通过粉碎、成粒、加热、熔化、挤压等工序，将废弃塑料变成合成木材的方法比较新颖。据称，用废塑料生产合成木材的成本仅是用一般塑料生产合成木材成本的三分之一。美国得克萨斯州立大学提出一种用液态废饮料瓶代替水泥浆生产混凝土的性方法，这种方法可大大降低混凝土的生产成本。
日本一家公司提出一种将塑料制成直径为2-3厘米球体的方法，这种球体的耐火性和强度一点儿也不亚于石渣，可以代替土建中使用的石渣。
德国最近提出一种在粘土中添加6%-20%废塑料颗粒生产轻质保温砖的方法。这种多孔的保温砖要比普通保温砖的保温性能提高1倍以上。
芬兰公路研究中心提出一种通过粉碎、加热等途径将30%废塑料添加到沥青之中用于筑路的方法。用此法铺成的路富有d性，与车轮摩擦时产生的噪音极小。
◆ 塑料合金化
“合金化”是改善聚合物性能的重要途径。聚合物合金，又称高分子共混物是表现均一但含有两种或两种以上不同结构的多组分聚合物体系，将未经分类的废塑料拆解后磨碎，加入增强剂、增容剂与添加剂混炼合金化，再挤出成型，可制成具有某种特性的聚合物合金。90年代初，美国拉特格斯大学废塑料再生利用中心将废塑料直接熔融挤出生产人造木材，芝加哥市用这种材料制造船坞、界墙并重新装点563座公园；比利时先进回收技术公司将混杂塑料合金化，将生产出的塑料木材制成栅栏、跳板、公园座椅、道路标志等。
热塑性塑料的回收利用
◆ 废聚乙烯(PE)的回收利用
日本工业技术和开发实验室研制出一项由废纸和聚乙烯混合物，经特殊比例转化为合成木材的新工艺，该工艺将一定大小的废纸，连同聚乙烯碎片送入混合器中，其比例约为3：1至4：1，同时着色成仿木材料，混合器用水夹套维持温度为100℃以除去废纸中水分，当混合时，转动的混合器桨叶之间的剪切摩擦力，使混合物的温度升至130℃，此时聚乙烯熔化，在水夹套种通入水使混合物冷却，便会形成着色的聚乙烯纸片状体，然后把它挤出生成柱状，在液压成型之前，用远红外加热器使其保持半固体状态，据介绍此合成材料与天然木材相似，具有可加工性和结构坚固性。
◆ 废聚苯乙烯（PS）塑料的回收利用
日本宇部兴产公司与cycon公司共同开发采用天然溶剂“柠檬烯”对发泡聚苯乙烯（EPS）再生利用，并取得了成功。
废旧EPS回收再生技术一般以热风加热，摩擦生热等方法使其熔融，缩小体积，以块状或粒状进行回收，亦可将回收的EPS颗粒与新颗粒混用，但在加热收缩过程中，由于氧化作用会造成塑料物性降低，着色、回收成本增加等影响质量的问题，新开发的Reno系统用天然溶剂柠檬烯溶解后在再生处理设备内进行过滤，分离溶剂，造粒，制成再生聚苯乙烯，此法再生的聚苯乙烯，除用作注射型和挤出成型的原料外，还可作为EPS的原料再生使用。
利用PS可溶于芳烃、卤化烃等有机溶剂的性质，可将废弃的PS泡沫塑料制成涂料或粘合剂。还有的厂家曾实验把PS泡沫塑料与苯、煤油按一定比例混合再加入适量无机填料与惰性材料制成改性防水材料。利用PS能溶解于沥青和松香的性质，用废PS泡沫塑料改变沥青的熔点，可提高沥青的强度并改善沥青冬裂夏粘和克服松香易脆的缺点等。
利用废聚苯乙烯合成溴化聚苯乙烯的阻燃剂已获成功，利用三氧化氯作催化剂，废聚苯乙烯与溴发生亲电取代反应合成溴化聚苯乙烯阻燃剂，阻燃效果好，不释放有毒物质，不仅为非PS泡沫塑料的回收利用找到新途径，而且所得溴化聚苯乙烯阻燃剂的阻燃性，热稳定性都达到或优于用纯聚苯乙烯所得溴化聚苯乙烯的效果。
非溶剂性热介质消泡回收新工艺是经过了多方面的比较和 探索 之后提出的与目前国内外所有的技术思路截然不同的另一种思路，即非溶剂性热介质消泡减容的工艺，将废弃的聚苯乙烯泡沫塑料投到消泡罐中，同时加入加热到一定温度的热介质，使之与废泡沫塑料接触并与正在消泡收缩的物料一起落入加热贮槽中，然后再将已消泡的物料和所使用的介质分离，可得到消泡回收料，如果对消泡罐密封，实现带压 *** 作，整个过程所用时间为30-50s。
由于无反应发生和溶剂化作用，且低温处理经消泡处理的聚苯乙烯泡沫塑料的大分子结构和性能没有受到破坏，经消泡回收的物料可粉成颗粒状，便于运输和使用。
◆ 废PET的回收和利用
PET俗称涤纶树脂，被广泛应用于饮料等的包装材料。在日本，80%的PET瓶用于盛装清凉饮料，PET瓶的组成元素为C、H、O，可像木材和纸张一样燃烧后转变成水和二氧化碳，不产生任何有害气体，每千克PET塑料燃烧产生大约5500大卡的热量，由于不像其它塑料瓶那样成分复杂，PET瓶仅由单一树脂组成，比较容易回收。
过去，日本PET瓶再生树脂主要用于制造纤维、片材和非食品用包装瓶，如著名鞋业制造商生产一种以回收PET瓶为原料的登山鞋。美国服装业的Patagonia生产出由从PET瓶回收的纤维为原料的制作的户外运动衫。
目前用化学回收法将PET降解成单体重新合成PET新材已被人们所重视。常见的PET解聚法有用甲醇为溶剂的甲醇分解法；用乙二醇(EG)为溶剂的糖原醇分解法和用酸或碱基水溶液的加氢分解法等。 废热固性塑料的回收利用
◆ 废酚醛树脂(PF)的回收利用
酚醛树脂热解后可生产活性炭，在600℃的高温下持续30分钟，PF即可被炭化形成炭化物，用盐酸溶液将炭化物中的灰分溶解掉，增大炭化物的比表面积，然后在850℃的高温下用水蒸气喷淋，得到活性炭，产率达12%，活性炭的比表面积达1900m2/g，吸附力强，对十二烷基苯磺酸钠的吸附能力大于通用活性炭的3-4倍。
◆ 废不饱和聚脂(SMC)的回收利用
SMC的回收利用主要用作填料，如将SMC粉碎，作预制整体模型塑料的填料，实验结果表明，含大粒径的SMC回收料的BMC的拉伸强度、模量和冲击强度等性质有下降，而含小粒径的性能下降不大。SMC除用外填料外，还可用来回收其中的纤维，如：将SMC加热至350-400℃，并将其压碎、切断，用盐酸处理残留物，回收SMC中的玻璃纤维。
◆ 废聚氨酯(PU)的回收利用
聚氨酯（PU）是缩聚型高分子材料，可以水解成多元醇和多元胺，但纯化过程难度较高。对于PU软质泡沫可用胶粘剂回收，压塑再利用或低温回收作填料。对于反应注射成型的聚氨酯（RIM-PU）的回收利用，一般采取将泡沫或聚酯经过粉碎，与一定的物料混合，经过一定的工艺流程，消泡或挤出成型。废PU虽然可用上述方法回收利用，但回收困难，经济效益不高。PU具有不能自然降解的特点，因此研究开发降解和回收利用势在必行。目前，日本、德国等国正积极研究开发PU的生物降解，如用纤维素/木质素/树皮改性PU、淀粉改性PU。另外，德国拜尔化学公司利用特制的挤出机开发出了水解法降解PU产物，经纯化可得到二元醇和二元胺。PU的醇解也是目前用的较多的途径，废PU经醇解后可得多元混合物。
复合材料回收利用 复合材料回收利用主要由三种方法
（1） 粉体直接利用法 （2） 热分解利用法 （3） 烧却利用法
首先对各种复合材料进行分类、鉴别、解体、切断、破碎。然后从粉体直接利用作为再资源化的首选办法。可通过微细粉化等应用技术，对一些热固型树脂基复合材料及非金属无机材料基其它复合材料进行细化处理，其应用制品多做型材，直接配以各种粘合剂重新制造成各种新的复合材料。热分解利用法是回收一些丙烯酸酯类单体，以及可燃气体和液体燃料。也分离一些耐热的玻璃纤维及无机粉体而另外加以应用。燃却法是将复合材料可燃有机体替代发电燃料进行燃烧，回收温水、热风和蒸汽，主要是能量回收。若上述三种方法都处理不了的也只能采取掩埋的方法。
以上的资料可以表明，废旧塑料丢弃后会造成环境污染，然而，经过再生利用，不但可以消除污染，并能转换成优异的物质资源。是一个有希望的产业。
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