请问半导体后道工艺中molding是做什么的？

1、半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来。

2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性，而把这种粘性大小的系数称为粘度,所以粘度是熔融塑料流动性高低的反映，粘度越大,熔体粘性越强,流动性越差,加工越困难。

3、所有的制品在浇口密封状态下加工是不可能的事。对于一件具体的制品，须进行浇口密封试验并检测浇口密封加工的制品和浇口不密封加工的制品确定那种方式最好。这将可能出现浇口冻结时测试样品100%性能不好，浇口未冻结的制品100%通过检测，或者与之相反。通过简单的观察样品或工艺不能判断是怎么回事。进行浇口密封试验并测试样品才能找到答案。

4、如果浇口不密封对制品的性能有利，那么以所需要时间的一半开始让浇口冷却。由于正常的温度和工艺变化，最坏的可能情况是选择准确的浇口密封时间。然而生产制品时有时候需要让浇口密封，有时候相反，这就会生产前后不一致的产品。

打底胶和清模胶不一样。1.打底胶就是在墙面上做一层胶水，一般是墙面比较粉，或有些脏的，贴砖也会打。主要是根据现场的环境来讲，墙纸一般也需要，总之做一层只有好处，

2.清模胶是一种用于清洗模具的橡胶合成材料，适用于半导体模具、光电模具、橡胶模具、塑料模具和金属模具等模具的清洗清模。

用途：用于清洗半导体封装模具，可以快捷高效的将环氧树脂塑封料在树脂封装过程中沉积在模具型腔中的残留物清洗干净。

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