(1)使用外延炉等设备,进行气体纯化、四氯化硅精馏,在单晶片上生长单晶层;
(2)使用高温炉,在半导体晶体表面制备氧化层,使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理;
(3)使用离子注入设备,将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体,并退火激活;
(4)使用气相淀积设备,在衬底表面淀积一层固态薄膜;
(5)使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形;
(6)使用机械加工等设备,对晶片加工形成器件台面,并对表面作钝化保护;
(7)使用电镀设备,对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。
下列工种归入本职业:
外延工,氧化扩散工,离子注入工,化学气相淀积工,光刻工,台面成型工,半导体器件、集成电路电镀工
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不累。中微半导体普工是加工半导体产品,产品比较精细,加工车间自动化程度比较高,生产技术人员只是把有关技术参数设置好,输入到系统中,就可以生产了,普通员工只是巡查生产设备和记录生产数据,工作比较轻松,工作环境又比较干净,所以说中微半导体普工上班不是很累。中微半导体股份有限公司成立于2001年,是集成电路设计企业,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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