IGBT模块损坏的原因有哪些？

一、死区变窄死区的宽窄主要取决于IGBT管的关断时间。影响判断时间的主要因素有：1、环境温度。环境温度高，将延长IGBT管的判断时间，使同一桥臂的上、下两管在交替导通过程中的死区变窄，甚至导致直通。这就是在夏天，模块烧坏的故障率偏高的原因。2、变频器的输出电流过大。变频器的输出电流大，也会延长IGBT管的关断时间，导致直通。二、驱动不足驱动不足也即驱动电压偏低，容易使IGBT管进入放大状态，IGBT管的功耗大幅增加，IGBT管将迅速烧毁。

808nm是红外光，眼睛看不到他的光强度，激光通过眼球晶状体聚焦后会成为能量强而光斑小的焦点在视网膜上面，非常容易对眼睛造成损害。所以请不要轻易通电。

用万用表检测的方法是不准确也不科学的，必须要用激光功率计来测量才知道好坏，我有做好的激光二极管测试系统，接上管子就可以用了，可以快递给我替你测试。

激光二极管的损坏有3个原因，一是静电击穿，二是超过额定光功率烧坏，三是寿命（8000小时左右)终结老化衰退。同一个厂家的同型号管子，每个管子所需要的驱动电流都不一样，如果你按照同样电流去通电，很多会烧掉的。必须要通过测试才能知道每个管子的不同电压和电流参数。要根据测试参数来确定驱动电路的电流。我研发的激光二极管检测系统可以快速自动的测试出每个激光二极管的工作电流和电压差数，物美价廉。

我研发的激光二极管检测系统采用逐点扫描的方式快速自动的测试出每个激光二极管的工作电流和电压等所有差数，光功率或者电流其中有一个达到限制值，就会立即停止通电，保护激光二极管不被烧坏。个人资料里面有我的联系方式。

【1】没有使用三相电路供电（就是有3个头的插头） 电压不稳定 突发电流 灰尘短路 散热问题 电路设计缺陷都有可能。

【2】芯片：芯片（chip）、或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

【3】芯片如下图所示：

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