一季度核心财务:收入增速超预期,指引超预期
2020 年第一季销售额为 90490 万美元,较 2019 年第四季的 83940 万美元增加 7.8%。 单季度归母净利润 6416 万美元,同比增长 423%。2020 年第一季销售额增加主要由于 晶圆付运量增加所致。
2020 年第一季的销售成本为 67130 万元,相比 2019 年第四季为 64000 万元。2020 年 第一季销售成本中的折旧及摊销为 21380 万元,相比 2019 年第四季为 19850 万元,主 要由于晶圆付运量增加和产品组合变动所致。
2020 年第一季毛利为 23360 万美元,较 2019 年第四季的 19940 万美增加 17.1%。2020 年第一季毛利率为 25.8%,相比 2019 年第四季为 23.8%。本次毛利率符合预期,环比 增长 2.0 个百分点,同比增长 7.6 个百分点。同时,公司指引 Q2 毛利率继续提升。公司 毛利率的强劲修复,主要由于较高的产能利用率、晶圆出货量增加、产品组合改善,反 映了半导体周期修复及国产替代的强劲需求。
2020 年第一季的经营开支由2019 年第四季的17930 万元季度增加3.9%至18620 万元, 变动主要是由于本季度收到作为其他经营收入的政府项目资金为 5930 万元,2019 年第 四季为 7180 万元。
2020 年第一季资本开支为 7.77 亿美元,相比 2019 年第四季为 4.92 亿美元。2020 年计 划的资本开支由约 32 亿元增加至约 43 亿元。增加的资本开支主要用于拥有多数股权的 上海 300mm 晶圆厂的机器及设备,以及成熟工艺生产线。
2020 年第一季单季度研发占比 18.4%(同比提升 6.9 个百分点)、管理费用 8.2%(同 比提升 1.8 个百分点)、销售费用 0.6%(同比下降 0.4 个百分点)。
公司 2020 年一季度月产能 47.6 万等价 8 寸片,环比增加 2.75 万片等价 8 寸片。主要增 量来自于中芯北方 300mm、天津 200mm。
公司 2020 年一季度单季度收入 9.05 亿美元,同比增长 26%;单季度归母净利润 6416 万美元,同比增长 423%。
公司单季度毛利率 25.8%。公司在 4 月 7 日上调过 Q1 业绩指引,毛利率指引区间 25~27%。本次毛利率符合预期,环比增长 2.0 个百分点,同比增长 7.6 个百分点。同 时,公司指引 Q2 毛利率继续提升。公司毛利率的强劲修复,主要由于较高的产能利用 率、晶圆出货量增加、产品组合改善,反映了半导体周期修复及国产替代的强劲需求。
工艺优化、效率提高,出货量及毛利率双提升。 产能利用率维持在高位,20Q1 产能利 用率为 98.5%(19Q4 为 98.8%),单季度出货量同比增长 29%、环比增长 5%。受益于 产品组合改善,ASP 单季度实现较大增长,等价 8 寸片从 19Q4 的 627 美元提升至 643 美元。
5G、光学、TWS 拉动需求,90nm 以下产品比重提升明显,12nm 启动试生产。
环比占比提升的尺寸主要包括 14nm、28nm、55/65nm。一季度 14nm 占比 1.3%(环 比提升 0.3pct)、28nm 占比 6.5%(环比提升 1.5pct),55/65nm 占比 32.6%(环比提 升 1.6pct)。
从制程上看,同比收入增速贡献最大的分别为 14nm(+184% yoy)、55/65nm(+97% yoy)、0.25/0.35um(+31% yoy)、40/45nm(+27% yoy)。2020 年一季度,下游模拟、 功率、指纹识别、图像传感器、利基型存储等需求强劲,5G 手机射频升级、光学升级、 TWS 放量等应用拉动较快。
根据法说会介绍,公司 14nm 产品覆盖通讯、 汽车 等领域,并基于 14nm 向 12nm 延伸, 启动试生产,与客户展开深入合作,目前进展良好,处于客户验证和鉴定阶段。
从终端应用的收入增速看,电脑收入增速 35.3%、通讯收入增速 53.8%、消费电子收入 增速 47.4%、其他收入增速 8.5%。
20Q1 资本开支 7.77 亿美元,19Q4 资本开支 4.92 亿美元。公司上调资本开支计划,2020 年资本开支从 32 亿美元提升至 43 亿美元,主要用于中芯南方 12 寸晶圆厂投资以及成 熟工艺生产线。
20Q1 单季度研发占比 18.4%(同比提升 6.9 个百分点)、管理费用 8.2%(同比提升 1.8 个百分点)、销售费用 0.6%(同比下降 0.4 个百分点)。
二季度指引继续增长,全年产品结构持续升级: 季度收入环比提升 3~5%;毛利率 26~28% (环比继续提升);经营开支 2.4~2.45 亿美元。二季度仍是需求强劲的季度,客户继续 下单且增长没有放缓,客户目前库存水平较为 健康 。2020 年下半年的可见度仍然有限。 公司展望全年收入增速预计 15~20%,毛利率高于 2019 年,产品结构持续升级,增长 动力加速改善。
中芯国际是国内先进制程追赶的重要平台。 梁孟松加入中芯国际以来,开始加大技术投 入和追赶,14nm 的量产便是标志性事件。预计 14nm 开始扩产,同时更先进的技术制程也会快加推进。14nm 的突破只是开始,未来更先进制程上有望大幅缩小与台积电的 代际差异。
资本开支上调 11 亿美元至 43 亿美元,资本开支加速,制程追赶和研发投入加码,14nm 量产之后,N+1/N+2 更值得期待。 预计随着 14nm 产能扩充,占比有望持续提高,计 划年底产能扩到 1.5 万片/月。N+1 新平台开始有客户导入,研发投入转换率加快提高。 N+1 相比于 14nm,性能提升 20%、功耗降低 57%、逻辑面积降低 63%,意味着除了 性能,其他指标均与 7nm 工艺相似,N+2 则有望在此基础上将性能提升至 7nm 水平。
中芯国际回归,国产晶圆制造崛起,带动国产链地位全面提升。 中芯国际公布将于科创 板上市,国产晶圆制造龙头强势回归 A 股,公司技术研发和产能扩充有望提速
看好电子板块核心龙头,看好半导体产业链发展
【半导体】
设计:韦尔股份、兆易创新、三安光电、圣邦股份、卓胜微、天和防务、闻泰 科技 、景嘉微、澜起 科技 ;
设备:精测电子、北方华创、中微公司、至纯 科技 、华峰 科技 、长川 科技 、万业企业;
材料:鼎龙股份、安集 科技 、兴森 科技 、晶瑞股份、南大光电、沪硅产业;
封测:长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ; 代工:中芯国际;
5%-15%之间。
各个行业不同,管理费用、销售费用占销售收入的比例也不相同,据实发生的就是合理的。假设毛利率30%,净利率6%,则销售费用和管理费用、财务费用三项比例合计应不超过24%。一般销售费用占比5%-15%之间,管理费用占比10%-15%之间。
半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。
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