今日召开的云栖大会上，“平头哥”并没有辜负大家的期待，带来了阿里巴巴首款AI芯片——含光800。
据称，这款AI芯片刷新了全球推理性能最高纪录。有业内评论认为，平头哥凭借芯片领域一系列产品，阿里有望在AIoT赛道上占尽优势，抢先站上了万亿市场的风口。
那么，这款全球最强AI芯片到底牛在哪里？平头哥的芯片版图又会是怎样的布局？
不妨和基金君一起来看一下。
平头哥“亮剑”： 含光800来了！
从去年成立平头哥半导体公司开始，外界对阿里巴巴在芯片方面的布局动作始终关注颇高。在今日的云栖大会上，平头哥果然交出了漂亮的答复。
9月25日，阿里巴巴旗下平头哥半导体公司正式发布首款芯片——含光800。
为什么要用“含光”命名？
含光为上古三大神剑之一，该剑含而不露，光而不耀。阿里巴巴用它来作为公司首款芯片的命名，体现了他们在这个领域的雄心与谦逊。
那么，这款性能超强的AI芯片的能力值到底如何呢？
据阿里巴巴方面介绍，含光800虽然是阿里巴巴第一款芯片，但却是全球性能最强的AI芯片。作为一款主要用于云端视觉处理场景的芯片，含光800的性能打破了现有AI芯片记录，在性能及能效比方面统领全球第一。
在业界标准的ResNet-50测试中，含光800推理性能达到78563 IPS，比目前业界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍。
据阿里巴巴方面的专家介绍，这款芯片能够达成这样的表现，得益于软硬件的协同创新。
据悉，含光800采用自研架构，针对深度学习中使用的大量权重参数和张量数据，在支持稀疏压缩与量化处理的基础上，通过独特设计的数据访存与流水线处理技术，大大减低了I/O需求和数据的搬移；同时深度优化了卷积，矩阵乘，向量计算和各种激活函数，通过高有效的硬件资源调度和全并行的数据流处理，把AI运算的性能和能效双双推向极致。
“平头哥突破了算法和硬件之间的鸿沟，基于阿里巴巴丰富的场景和达摩院算法能力，自研芯片架构，并且设计了完整软件栈”，阿里巴巴专家强调。这样的设计理念也让整个芯片的效果立竿见影。
对于“平头哥”的首款芯片，外界更惊艳在它超短的研发周期。据悉，平头哥用最短的时间完成了芯片的设计、流片整个过程。其中7个月完成了前端设计，之后仅用了3个月就成功流片。
一般而言，芯片行业属于投入大、周期长、突破慢的领域，但成立才刚刚满一年的平头哥半导体公司，却在短时间内能够这么快推出首款芯片，而且芯片一推出，就能够在性能上达到世界尖端水平，只能说，阿里旗下平头哥的实力，着实不能小觑。
芯片落地： 含光800实现大规模应用
很多AI芯片公司，推出研发芯片后往往没有下文，这是因为他们尚属于芯片打造和场景设计阶段，而平头哥带出的“含光800”从诞生开始就能够实现大规模的场景应用。
据了解，阿里经济体拥有包括图像视频分析、搜索和推荐在内的丰富人工智能应用场景，这都需要AI专用芯片提供算力。这也让AI芯片诞生后就存在应用的场景。
在阿里巴巴内部体系中，含光800能够实现多个场景：包括视频图像识别/分类/搜索、城市大脑等。在未来，这个芯片甚至还可被应用于医疗影像、自动驾驶等领域。
那么，除了阿里内部之外，在实际的生活应用中，这颗芯片又能够做什么呢？
云栖大会现场演示了该芯片在交通状况识别及拍立得商品识别上的两个具体应用。
1、交通状况识别
以杭州城市大脑实时处理1000路视频为例，过去使用GPU需要40块，延时为300ms，单路视频功耗2.8W；使用含光800仅需4块，延时150ms，单路视频功耗1W。
在杭州交通状况识别的视频中，含光可以在极短时间内对车的路况做出及时准确的识别，只需要用到以前1/10的硬件就可完成通用GPU能够完成的任务。
2、拍立得商品识别
据了解，拍立淘商品库每天新增10亿商品图片，为了让用户快速从海量图片中精准搜索到商品，需要强大的计算力支撑，使用含光800搜索效率可提升12倍，时间从传统通用GPU的1小时缩减至5分钟。
此外，目前基于含光800的AI云服务已正式上线。未来，含光800不仅服务阿里内部场景，还将全面通过云服务开放。
阿里巴巴方面的专家表示，在人工智能场景中，含光800是传统异构计算很好地补充，通过阿里云可以为企业提供更多的选择，未来他们还会推出更多形态的人工智能芯片，在终端、云数据中心都会有更大规模的部署和应用。
阿里巴巴芯片版图浮出水面
如果以为平头哥推出一款性能超高的芯片就结束使命，那你就错了！
过去，阿里巴巴集团一直强调“让天下没有难做的生意”，而在平头哥这里，这一愿景改为“让天下没有难造的芯片”。
得益于含光800的发布，阿里巴巴的端云芯片布局基本成型。据悉，在端侧，平头哥已拥有成熟的生态体系，7款自研嵌入式CPU IP核均已得到大规模量产的验证，授权客户超100家，累计销售超十亿颗，广泛应用于机器视觉、工业控制、车载终端、移动通信和信息安全等领域。
在云端，阿里云为平头哥服务企业提供了绝佳平台，未来企业可以通过阿里云轻松获取含光800的极致算力。
此前，平头哥就发布了面向AIoT时代的一站式芯片设计平台无剑，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案，能帮芯片设计企业将设计成本降低50%，周期压缩50%。
平头哥介绍称，“在这个平台研发芯片的企业，只需专注于20%的专用设计工作量，并让这20%的工作产生80%的价值”。
根据阿里巴巴在芯片上的定位，那就是端上做芯片基础设施，云端为企业提供普惠算力。例如，处理器是所有高端系统芯片都需要的产品，它是最核心的基础设施产品，AI芯片是人工智能场景最高效的算力单元，阿里将投入重金打造好这些技术，同时构建应用生态。
“芯片、AI和云计算三位一体、协同发展——人工智能算法逐渐集成到芯片，集成算法的专用芯片为云服务提供了更强的性能，而云计算本身则加速了人工智能应用的大规模落地。”阿里巴巴相关专家表示。
阿里巴巴集团副总裁戚肖宁表示：“传统通用芯片的模式越来越难适应碎片化AIoT场景的需求，开源、开放是大势所趋，平头哥致力于做AIoT时代的芯片基础设施提供者，让芯片更普惠。”
平头哥到底是谁？
如此硬核的技术能力，果然已经让众人见识到了平头哥的不凡。
不过话说回来，平头哥和阿里到底是有怎样的渊源？为什么一家高科技公司有这么“社会”的代称？
2018年云栖大会上，阿里巴巴宣布整合中天微与达摩院芯片团队，成立“平头哥”半导体公司。
据了解，“平头哥”由阿里此前收购的芯片公司——中天微系统有限公司，以及达摩院的自研芯片业务整合而来，阿里巴巴董事局主席马云亲自将其命名为“平头哥半导体有限公司”，旨在推进云端一体化的芯片布局。
而这位“平头哥”，实际上是来自非洲大草原一种动物，叫做非洲蜜獾，头顶一片白毛，宛如被剃了平头，外表看起来杀伤力像个青铜，实际上是个王者。
在动物世界中，平头哥几乎是拥有最强大的好战基因，虽然体态小巧，却不畏比之庞大十数倍的猛兽毒虫，骁勇善战，常常能够以小博大，成功反制。平头哥强大的杀伤力，已经被网友票选为“实力票选为”除了人类以外，基本没有天敌的动物。
阿里将平头哥命名为旗下半导体公司，颇有深意，诸如江湖的说法，“生死看淡，不服就干”，这种大胆的动物也和阿里巴巴始终秉持的“不服输、不怕折腾”的精神一脉相承。而在芯片开发领域，人们正需要像平头哥这样不畏艰难、不畏辛苦、敢于挑战的人才投入进去。
2019年7月25日，平头哥成立后发布了第一个成果，基于RISC-V的处理器IP核玄铁910。据介绍，玄铁的性能比公开的RISC-V最好处理器还要提升40%，主频功耗仅为0.2瓦。
阿里巴巴集团副总裁戚肖宁表示，其可用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。使用该处理器可使芯片性能提高一倍以上，同时芯片成本降低一半以上。
也有通俗的解释称，玄铁910不是英特尔一样完全整合的CPU，而是ARM类似的CPU IP形态，华为麒麟需要用，高通骁龙需要用，三星苹果的手机芯片也离不开。
从处理器到AI芯片，阿里的平头哥公司凭借一系列产品切入芯片领域，而且一做就做到了极致，这也让很多人看到了中国在芯片产业未来的希望。
对于平头哥想打造的芯片生态，我们可以用平台思维去理解：平头哥先解决芯片技术比较难的部分，然后用算法和集成的方法，让更多的企业参与到其中，根据自己所需要的应用和场景进行开发，打造起平台生态。
据悉，平头哥还将将成立芯片开放社区，进一步为芯片产业提供开放协作的平台；公司还将继续开发 *** 作系统，软硬件融合的算法，核心的IP等。把这些共性的技术能够做好做精做出竞争力，并形成生态，然后开放给其合作伙伴，让他们基于高质量的基础设施打造芯片产品，有助于提升整体的产业竞争力。
阿里巴巴集团CTO、达摩院院长张建锋说：“在全球芯片领域，阿里巴巴是一个新人，玄铁和含光800是平头哥的万里长征第一步，我们还有很长的路要走。”
（文章来源：中国基金报）
在国内市场上，华为手机还是比较受人欢迎的，自从华为研发出了海思麒麟芯片以后，华为智能手机业务就不断地扩张，凭借着自主研发的海思麒麟系列芯片，华为也学着苹果iPhone手机，走起了自给自足的路线，事实证明华为的选择是没有错的，在海思麒麟芯片的加持下，华为成功地打造出了P系列和mate系列的高端旗舰手机，并拥有了和苹果iPhone手机相抗衡的实力；在过去的这近10年时间里，华为也是唯一的一家可以和苹果相竞争的国产手机品牌！
但华为被打压以后，华为在智能手机市场上的发展就遇到了极大的困难，在美国的影响之下，很多供应链企业都停止了和华为公司之间的合作，而台积电不给华为生产海思麒麟芯片以后，华为的自研芯片也成为了绝唱，如今华为只能够依靠着库存的芯片来维持发展，所以在2021年，华为几乎都没有发布什么新款的手机硬件产品，对于大家所期待的华为P50系列旗舰手机也是一直都没有什么消息，一直到最近华为才开始准备亮剑！
按照华为以往的发布习惯，在每年的上半年就会发布自己的顶级旗舰手机P系列的手机，而现在华为芯片短缺，所以华为P50手机的上市也一直被延期，最近有业内媒体爆料：在7月底的时候，华为将正式亮剑，这一次华为将重磅带来3个版本的P50系列手机，不过主推的将会是4G版本的华为P50手机！
从目前的情况来看，因为台积电不给华为生产海思麒麟9000系列芯片，所以华为的库存芯片应该也已经不多了，好在高通在这个关键时刻恢复了和华为公司之间的合作，而高通被允许供给华为4G版本的芯片，所以华为P50手机也无疑将会搭载高通4G芯片进行上市，具体来看的话，华为P50系列将有两个4G版本的手机发布，分别是4G版的骁龙888 4G版、麒麟9000L 4G版；除此以外，还有一个麒麟9000 5G版；毫无疑问，搭载麒麟9000 5G版的手机供货应该不会太多，消费者也只能进行抢购！
除了麒麟9000系列的芯片加持以外，华为如今也只能被迫使用上高通所供给的芯片；虽然说高通骁龙888芯片的性能也比较强，但是供给华为的骁龙888芯片应该是被阉割了5G性能的芯片；当然华为P50系列手机也有自己的亮点，那就是鸿蒙OS2.0系统，有了华为P50系列手机的不断加持，那么华为的鸿蒙生态链也将稳固，而华为也将因此变得强大起来！
综合来看，因为芯片的短缺，所以华为智能手机业务的发展也将受到极大的影响；为了维持华为手机业务的发展，现在华为也只能暂时开始使用起高通所供应的阉割芯片，这也只是华为迫不得已的选择，我们相信当国内解决了半导体芯片生产的难题以后，华为也将再次地使用自己的芯片而崛起，不知道你会支持搭载高通芯片的华为手机吗？
2017年是全球半导体产业精彩纷呈的一年，全球半导体龙头基于新产业方向均大幅上涨，不断创新高！2017年，在市场分歧及争议中，我们从“科技红利”产业研究基本方法出发，20万字《随笔系列》阐述半导体行业深度产业逻辑，风雨之后终于见彩虹，A股也从下半年开始，在龙头兆易创新等半导体产业龙头引领下，行业板块多个公司创新高，用漂亮的行业整体上涨完美收官！
回顾跌宕起伏的2017年，展望2018年，全球半导体产业第四次转移大势所趋，中国半导体产业崛起天时、地利、人和！从政策、人才、战略、市场纵深、技术、资本等产业快速成长基础迅速具备，产业科技红利拐点更为明显，转换效率继续加速，从行业横向比较来看，单一产品2500亿美金进口额的巨大市场， 又是信息产业、高端制造等所有科技产业的基石，国之重器！而行业的成长拐点已经明确，这几天朋友圈都在贴18岁照片，而中国半导体产业从发展阶段来看应该还没到“18岁”，但已经从蹒跚学步开始慢慢跑起来，奔向“18岁”。
回望2017年，作为全球半导体超级周期之年及中国半导体崛起黄金十年开幕之年，作为一个半导体专业出身的产业人，感触良多！值得我们深刻记忆的事件太多太多，全球超级景气度核心推手半导体硅片剪刀差与创新需求周期第四次硅含量提升的双重叠加历史上第一次同时出现，行业超级景气度同时叠加行业转移，壮哉！
而2017年的半导体和以往不一样，是两极分化的一年，一半是海水一半是火焰，以存储为代表的部分产品涨声一片，而部分产品则毛利率急剧下滑，2018年行情还会继续如此。
中国半导体产业的2017是精彩纷呈的一年！中芯国际引入梁孟松，大师已来，更重要的是意味着我国对顶级人才的吸引力，其实不仅是一个梁大师，很多国际上专业领域有很大声望的专家、中青年实干学子都在陆续归国，为中华半导体崛起贡献自己力量，从我自己的师兄、师姐来看，近几年基于材料、设计的顶级专家都在陆续归国，科技红利基于人才流入的拐点体现的非常明显！
国内龙头企业的发展也是令人激动的，华为的主芯片、人工智能芯片快速突破，达到国际一流水平，而华为应该有更大的战略布局推进半导体；smic引入梁孟松之后，团队陆续到位，加快推进14nm制程；兆易创新在存储器领域这个半导体市场单一最大领域加快突破，nor flash进入国际一线阵营，而合肥项目亮剑DRAM更是展现了企业家的战略雄心，也承载了中华半导体人多年的梦想！
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）