提升芯片领域竞争力 博世投资2.5亿欧元扩建工厂

易车讯  日前，从相关渠道获悉，博世在近期声明中表示，为了应对芯片短缺将再投资2.5亿欧元（合2.81亿美元），扩建德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施，扩建后的设施拟2025年投入使用。

据悉，该工厂目前有约8000名员工，扩建后将进一步提升碳化硅功率半导体的发展需求，据博世方面称，其希望通过此次投资加强竞争力，提升克服芯片等供应链危机的能力。而去年博世已投资5000万欧元用于该工厂。

除了扩建提升产能，在产品方面博世也有着一定优势，其去年12月开始生产碳化硅芯片，持续关注。

最近一段时间，博世在半导体领域动作频频。3月8日，博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线。根据介绍，这批晶圆生产历时六周，共经历了约250道全自动化生产工序，从晶圆到最终的半导体芯片成品，整个生产流程还将经历约700道工序，耗时10周以上。德累斯顿晶圆厂投入运营后，将主攻车用芯片制造。

3月9日，博世再次宣布隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司已完成对基本半导体的投资。基本半导体是国内的碳化硅功率器件提供商之一。碳化硅是第三代半导体的代表材料，采用碳化硅的功率半导体以更具优势的性能正逐步取代硅基半导体，广泛应用在新能源 汽车 、充电桩等领域。基本半导体所获融资将重点用于推进车规级碳化硅产品的研发、制造及规模化应用，其产品可以帮助博世实现本地供应。

3月12日，博世与全球领先的特殊工艺半导体制造商GlobalFoundries合作共同为自动驾驶 汽车 研发雷达芯片。据了解，GlobalFoundries位于德国德累斯顿的Fab 1工厂将为博世生产高频雷达芯片，双方合作的芯片预计将于2021年下半年开始交付。

一系列动作可以看出，博世在车用芯片领域通过合作、投资、自建工厂三种不同的方式进行着自己的布局。作为全球最大的 汽车 零部件供应商，博世在半导体领域的投入已超过50年。早在1968年，博世管理层就决定建立属于自己的工厂进行半导体生产，并于1970年2月开始了集成电路的生产。随后，用于发动机控制的压力传感器、用于安全气囊系统的加速度传感器以及用于车身电子稳定系统ESP的角速度传感器，博世均实现自主研发和生产。2005年，博世成立子公司Bosch Sensortec，进入消费电子领域。

或许是由于博世在 汽车 领域的成绩过于闪耀，博世在半导体领域的地位一直被很多人所忽视。根据StrategyAnalytics的数据，2019年博世在全球 汽车 传感器市场位居首位，占据14.1%的市场份额，在功率半导体市场里排名第三，市场份额占比9.1%。

如今，博世德累斯顿晶圆厂即将在6月正式投入运营，新晶圆厂生产的是直径为300毫米的晶圆，罗伊特林根工厂生产的是150毫米和200毫米晶圆。据博世的介绍，德累斯顿晶圆厂单个晶圆可产生31,000片芯片。与传统的150和200毫米晶圆相比，300毫米晶圆技术将使博世进一步提升规模效益并巩固其在半导体生产领域的竞争优势。新晶圆厂的产能将为博世满足日益增长的半导体产品需求提供极大的助力。

博世德累斯顿晶圆厂从2018年6月开始施工建设，历时三年才进入投产阶段，总投资超10亿欧元（约77亿元人民币），是博世100多年 历史 上总额最大的单项投资。博世为何不计投入也要扩大芯片产能，为 汽车 行业建立专属芯片工厂？

近几个月不断发生的事情或许可以给出答案。从最初的芯片短缺导致整车企业停产，到后来的日本地震进一步加剧芯片短缺，再到美国暴雪停电导致芯片停产，引起大范围恐慌，芯片成为了今年以来车圈最大的“芯”问题。

相比于芯片短缺带来的实际影响，国内 汽车 企业在心理上收到的冲击则更加剧烈。有了通讯领域被断供的前车之鉴，国内车企对芯片问题格外敏感，因此本届两会期间，如何让车用芯片自主可控成为了 汽车 大佬们建言献策最集中的领域之一。

事实上，对芯片感到担忧的 汽车 企业并不只集中在中国。从最早大众爆出因缺芯停产后，通用、福特、本田、丰田等国际车企均受到了芯片供应的影响，并缩减了产量。缺芯俨然已经不是某一家车企、某一个国家所面临的问题，而是全球 汽车 行业共同的瓶颈。

“ 汽车 产业必须建立自己的芯片产业供应链”一时成为了行业的呼声。众多主机厂纷纷宣布要研发自己的自动驾驶芯片，但无一例外地采用了无晶圆厂的运作模式，这种运营模式下，芯片的生产和制造环节依然要依赖半导体芯片生产加工厂商。

采用代工的模式实则无法从根本上解决 汽车 行业缺芯的卡脖子难题。当前的主流半导体生产加工企业均以消费电子客户为主，在技术应用和产线规划上均偏向消费电子芯片。以世界上最大的芯片制造企业台积电为例，2020年 汽车 芯片仅占台积电销售量的3%，远落后于智能手机芯片的48%和高性能计算芯片的33%。

究其原因，消费电子所使用的的芯片与 汽车 上所使用的的芯片有很大的区别。消费电子的芯片在开发阶段追求唯快不破，目前7nm制程的芯片已经大范围应用，5nm制程的芯片也逐步应用到了iPhone等旗舰机型上。而 汽车 本身空间较大，而且大部分芯片使用在底盘、安全、车灯控制等低算力领域，因此不用过于追求先进的制程工艺。也正因此， 汽车 芯片的毛利率要更低，对于产能有限的代工厂来说，当然更愿意生产更先进、利润更高消费电子芯片。

更重要的是，大部分传统 汽车 芯片的技术水平虽然不高，但对质量的要求却极高。 汽车 作为交通工具的特殊性，使得其对 汽车 芯片可靠性、安全性、长效性的要求极其严苛。据了解，消费电子芯片的不良率要求只需满足200ppm（万分之二），而 汽车 芯片的要求是1ppm（百万分之一），而车企对芯片供应商的不良率要求其实更低，因为对 汽车 而言，任何不良都有可能导致严重的交通事故。在使用寿命要求上，消费电子芯片要求的使用寿命为10年， 汽车 芯片长达20年。

此外，手机芯片的发展基本遵循摩尔定律，每年一更新，一款芯片能满足两三年内的软件系统性能需求即可。但是 汽车 的开发周期比较长，一款新车型从开发到上市验证至少要经过两年以上的时间，使用周期更是长达十年以上，这也对 汽车 芯片设计的前瞻性提出了很高的要求。

显然为 汽车 企业制造芯片是一件费力不讨好的事情。一旦芯片供应出现紧缺，跟消费电子芯片混线生产的 汽车 芯片在产能和质量上都将出现不可避免的风险。对于要求如此严苛的 汽车 芯片而言，要在关键时刻临时更换供应商几乎不可能实现。

即使在手机行业，类似的悲剧也时有发生。刚刚发布的高通骁龙888旗舰芯片本该选择制程工艺和产能更占优势的台积电代工，但由于种种原因最后偏偏找上了三星。结果芯片发热问题严重，随后高通赶紧推出台积电代工的骁龙 870 作为救火队员，才勉强稳住了局面。手机行业出现类似问题尚能弥补，但这却是 汽车 行业无法容忍的事情。

对于 汽车 行业，芯片是采购周期最长的关键部件，往往需要提前半年甚至一年下发订单，如此长的供货周期迫使 汽车 企业必须承受巨大的不确定性。而对于博世这样的一级供应商来说，更是无时不刻不面临着芯片供应的问题，自建晶圆工厂既是出于对供应安全的考量，也是对产品功能安全最有力的保障。唯有如此，才能将主动权牢牢掌握在自己手中。

2022年11月14-15日，一年一度的博世汽车与智能交通技术创新体验日如期举行。

作为全球领先的汽车与智能交通技术供应商，今年博世不仅带来了覆盖智能驾驶、智能座舱、电动化出行和面向未来的电子电气架构等多领域的多项前瞻技术产品，更值得关注的是，在这些产品中不乏由中国团队开发、专门面向中国市场的创新技术。

据博世中国执行副总裁徐大全介绍，从两年前开始，中国市场在销售额方面已经成为博世集团全球最大的单一市场。2021年，博世汽车与智能交通技术在中国的年销售额达到967亿元人民币，同比增长8.9%。

今年，增长势头仍在延续。

“中国汽车市场需求自去年起逐步恢复，特别是在乘用车领域，新能源汽车增长远超预期，其中电驱产品、智能座舱、新型制动系统等成为了博世的业务新增长点”，据徐大全表示，今年前10个月，博世汽车与智能交通业务较去年同期已经增长了7.7%。

本土化不断增强

如今的中国汽车市场，不仅是全球新能源汽车销量最大的地区，智能化的发展速度更是处于领先地位。在智能电动的驱动之下，从整车生产到零部件产业，新一轮的行业竞争早已开始。

而对于博世这样的传统巨头来说，要在新阶段继续保持引领地位，唯有加大针对中国市场的投入，加速转型。

正如徐大全所说，“在汽车智能化方向，可以发现智能座舱、高阶驾驶员辅助系统、泊车系统等在中国的需求非常旺盛，同时主机厂更希望今年、明年年初就投产，这要求博世在中国的开发必须本土化。”

而在本次体验日发布的产品中，不难看出博世在本土化方面的努力。

例如，博世面向未来电子电气架构的车载计算平台和区域控制器，将不晚于明年初在中国率先投产。

在智能座舱领域，完全由本土研发团队打造的智能座舱域控制器平台推出升级版，搭载业内领先的高性能芯片计算平台，带来更丰富的沉浸式驾舱体验。

同时，博世也正将自动泊车辅助功能集成在智能座舱域控制器中，为中国市场提供高性能、低成本的舱泊一体解决方案。

集成了传感器、大算力计算平台、算法应用以及云服务等的高阶智能驾驶解决方案，专为中国市场量身打造，覆盖高速、高架、城市、泊车等应用场景，该平台计划于2023年量产。

在转向系统领域，面向L4及以上乘用车自动驾驶的全冗余转向控制单元已获得客户项目，将于2024年在中国市场量产。

此外，为增强本土的工程研发能力，博世在国内的投入也在不断增加。

据介绍，今年8月，位于无锡的博世中国软件中心的二期办公楼正式启动，团队从最初的几十人增长至700多人，预计到2025年将超过2000人规模。

博世华域转向系统位于武汉的研发中心二期将于今年底前落成启动，总投资1.3亿元人民币，未来将有600多位研发工程师在此从事转向系统的软件开发工作。

而博世未来智能驾驶与控制（上海）研发中心将于今年11月在上海金桥开业，将进一步提升博世在智能座舱与智能驾驶领域的本土研发实力。

今年初，博世商用车转向系统亚太区工程软件中心在济南成立，全面支持本土商用车转向系统软件开发和性能测试等工作。

合作创新助力新阶段新发展

在寻求转型升级、持续发展的道路上，如果说“本土化”是支撑博世向前的一条腿，那么与产业上下游共创合作，则是另一个必不可少的支撑。

对此，徐大全表示，博世正在“通过软硬件分离、‘零部件—组件—系统’不同层级多样化的产品服务，以开放而灵活的方式不断深化与本土业务伙伴的业务合作和联合开发”。

具体来说，例如在碳化硅功率半导体方面，据博世介绍，他们可以根据客户的需求提供裸片、MOFSET以及功率模块等。

在制动系统方面，他们可以提供模块化制动产品组合方案或集成式制动系统方案，适用于燃油车、混合动力车以及纯电动车，并满足自动驾驶的需求。

此外，在软件定义汽车方面，博世旗下的易特驰还整合了博世内部独立应用软件研发业务和云端业务，将能够更全面高效地为主机厂打造车载 *** 作系统和汽车生态系统。

而在外部合作方面，博世也以更加开放包容的心态，不断拓展更多合作伙伴。

例如2021年4月2日，博世与车联天下共同打造的全球首款单芯片双系统多端设备智能座舱域控制器量产下线。

这是一年当中博世众多项目中的一个，却在日后被屡次提起。它之所以如此特殊，是因为在这个项目中博世“破天荒”地做了Tier2，车联天下才是直接对接客户的Tier1。

这在日后也被博世作为了自己在行业转型阶段，拥抱产业链变革的一大标志。

而除此之外，今年5月，博世还对自动驾驶科技企业文远知行进行了战略投资，联合开展智能驾驶软件开发。

写在最后

迈入智能化和电动化时代，汽车产业的供应链正在发生巨变。在体验日当天的采访环节，当被问起“汽车行业转型时刻，博世对未来发展是否存在担忧”时，徐大全直言不讳——“当然会有担忧”，因为任何技术变革时刻，对大的传统企业来说都是巨大挑战。

如今，面对挑战，博世正在逐渐做出改变。希望这样的改变，可以帮助它在新时代依旧保持领先。

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