化学机械抛光液是功能性湿电子化学吗

关于化学机械抛光液是功能性湿电子化学吗相关资料如下

是功能性湿电子化学

公司的产品包括不同系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

功能性湿电子化学品作为公司业绩增长的重要第二曲线，依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，下好创新"先手棋"，进入发展快车道。

2007年，厚膜光刻胶剥离液 BPC1000系列诞生，采用槽式批处理机、单片机工艺，用于封装及特色工艺。同年，铝制程刻蚀后清洗液 IDEAL Clean系列诞生，成为首家国产化并出口海外的半水性刻蚀后清洗液。

2015年，抛光后清洗液 EPS1050、EPS2000系列诞生，可用于铜、钨抛光后清洗。

2017年，铜大马士革工艺刻蚀后清洗液 ICS8000系列诞生，水性刻蚀后清洗液实现稳定量产，成为主流供应商。

2020年，硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液 ICS9000系列诞生，采用铜互连及钴互连工艺清洗。

2021年，安集科技实现功能性湿电子产品平台延伸，高选择比磷酸、新材料刻蚀液、电镀液等，都具有不同程度发展。

对于功能性湿电子化学品的布局，安集科技定位于技术和市场领导者，将会针对客户需求及市场的供应能力，致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案。截至目前，安集科技已成为众多半导体行业领先客户的主流供应商，通过开展持续科研创新取得以下行业多项成果：

开启集成电路光刻胶剥离液、刻蚀后清洗液、抛光后清洗液国内供应能力

推动国内集成电路刻蚀后清洗液进入国际市场

成为国内主流的铜大马士革工艺刻蚀后清洗液供应商

实现硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液稳定供应

拥有超60余项发明专利，并完成刻蚀液、电镀液平台延伸搭建

---