半导体芯片制造工工作职责是什么？

从事的工作主要包括：

（1）使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；

（2）使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；

（3）使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；

（4）使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；

（5）使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；

（6）使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；

（7）使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

下列工种归入本职业：

外延工，氧化扩散工，离子注入工，化学气相淀积工，光刻工，台面成型工，半导体器件、集成电路电镀工

Sales operation(半导体行业。半导体行业的工作职位有：销售总监、工程总监、ASIC P&R工程师、软件经理、ATE工程总监、软件检测工程师、嵌入式软件经理、SW工程师、中高级软件工程师、软件应用工程师中级DFT工程师、DFT经理等等。

主要职工职责有：1、正常跑顺的货，需要负责跑货及下货；2、如果工程师要借机做实验，需要协助工程师借机或者还机；3、需要定时测试负责的机台，相当于检查机台是否正常；4、线上出现异常你需要通知线长或者制程工程师等等工作事宜。

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