半导体产业的发展关系到未来的科技发展,是国家经济发展的重要支撑产业。半导体设备是半导体产业的支柱产业,主要应用于两大领域: IC制造、 IC封测。这两个行业都是技术密集型产业,长期被少数国外企业垄断,技术门槛很高。而成熟的技术,大部分都是从国外引进的,大部分配件和系统都是集成的,对国内不开放,形成了技术壁垒,导致国内的技术依赖程度很高。
在全球半导体产业的最底层,是一些劳动力密集型产业,发达国家的产业转移,中国自主创新的技术很少。国外的高科技对中国一直都是封锁的,靠外国人是不行的,中国人只能走自主研发的道路,而不是靠国外技术。但随着技术的发展,我国已经走出了一条自主创新的发展道路。被“卡脖子”的国产半导体零部件的国产化程度将会越来越高。
我国只有不断地加大对半导体产业领域的布局以及资金的支持才能够最终实现自主创新,够提升国家的科技竞争力和国家综合实力。目前我国半导体产业的发展已上升到国家战略高度,国家集成电路产业投资基金的持续投入充分体现了国家对产业的支持,国产半导体设备企业迎来了崛起的良机。中国政府通过政策推动和大基金的运用来推动产业发展,并通过并购、参股等市场化投资,提升中国半导体产业的技术水平和国际竞争力。
当前,中国正处于产业升级阶段,全球集成电路半导体和光电子企业向中国转移和产业结构调整,将极大地加快现代高新技术产业的发展步伐。新材料产业的发展,不仅将带动传统产业和支柱产业的技术进步和产品的升级,同时也将推动国家高新技术产业的整体发展和整体实力的提升。
半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元
SEMI报告指出,2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元,小幅下降-1.1%。分区域来看,中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元,分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场,销售规模位居第三。
二、2019年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料
分产品来看,2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元,略微下降0.4%其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元,同比下滑2.3%。
三、2019年一半以上半导体上市公司净利增长
国内上市公司中,也有不少半导体行业上市公司,不过从规模来看比较小,但是在新一轮产能扩展期,将带来新的发展机会。截至2020年1月21日,共有22家半导体企业公布2019年业绩预告,有15家企业净利润出现增长的情况,其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线为止,下同),占比27.27%净利同比下降的企业有7家,分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信,占比为31.82%。
四、核心芯片国产自主化迫在眉睫
未来,中国半导体的发展趋势主要表现在:第一,政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二,新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三,核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意,中国国内的半导体自给率水平非常低,特别是核心芯片极度缺乏,国产占有率都几乎为零,国产产品的自主化迫在眉睫。
——以上数据来源于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》。
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